AI助手
登录注册
十月初五的月光
高抛低吸的散户
2026-06-16 21:50:41
分享
@尼摩调研: 1、转,#玻璃基板产业进展迅速,玻璃原片卡位核心玻璃基板(TGV)是下一代AI芯片封装的关键材料,替代目前的有机基板。热膨胀更低,信号更好,能装更大的芯片。#玻璃原片核心卡位。低热膨胀电子级玻璃,全球产能90%以上集中在美国康宁、德国肖特和日本旭硝子等。熔炉建设周期12到18个月。国产玻璃原片目前仅
33 赞同-27 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.00
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据