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十月初五的月光
高抛低吸的散户
2026-06-16 21:50:41
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@尼摩调研:
1、转,#玻璃基板产业进展迅速,玻璃原片卡位核心玻璃基板(TGV)是下一代AI芯片封装的关键材料,替代目前的有机基板。热膨胀更低,信号更好,能装更大的芯片。#玻璃原片核心卡位。低热膨胀电子级玻璃,全球产能90%以上集中在美国康宁、德国肖特和日本旭硝子等。熔炉建设周期12到18个月。国产玻璃原片目前仅
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