日本断供底层共性催化：所有赛道本质都是中国管控稀土（钇、镝、铽）、钨、镓锗等基础战略原料→日本高端材料厂缺少关键助剂/原料减产、涨价、交期拉长→全球下游终端（MLCC厂、晶圆厂、光模块厂、医疗器械厂）全面切换国内供应商  一、稀土（氧化钇、氧化镝、氧化铽）—管制核心、替代传导最顺

黄河旋风（600172）核心技术优势+估值成长空间完整分析 一、核心技术壁垒（四大不可复制护城河） （一）行业唯一双路线全产业链自研壁垒（HPHT+MPCVD全覆盖） 国内唯一同时掌握高温高压HPHT、化学气相沉积MPCVD两条金刚石合成路线，且打通上游压机设备—金属触媒原料—单晶合成

看到“金刚石”三个字，很多人第一反应还是培育钻石。但这一次，海外材料公司讨论的不是首饰，而是一片越来越像半导体晶圆的白色圆片。 这次突破真正重要的地方，不是“金刚石又大了一点”，而是大面积单晶金刚石开始从材料样片，走向可以被设备、工艺和客户共同验证的制造平台。不过要先说清楚：走向量产，不等于已经

友情提示：文中所述仅为个人拙见，不作为买卖依据，感谢关注，欢迎各位老师在评论区交流。 一、行业核心逻辑：AI 服务器重构 PCB 耗材需求，硬质合金棒材迎来持续性量价齐升AI 大模型算力建设持续扩张，高端 GB200、Rubin 架构服务器 PCB 层数由传统 12-16 层提升至 24-

1. 出口管制：氧化钇列入两用物项管制，2026年对日直接出口同比下滑90%，海外几乎无新增中国原生氧化钇货源；2. 产能垄断：全球93%以上高纯钇冶炼产能在中国，海外无成熟替代分离产能；3. 刚需缺口：MLCC、半导体陶瓷、齿科氧化锆、热障涂层同步需求爆发，海外企业库存仅30–45天，恐慌性推高现

盘中段子汇总 6月16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函： 对所有FR-4、PP提价15%（贤丰控股、中国巨石、鹏鼎控股、深南电路、温州宏丰、中京电子等） 国家外汇管理局局长朱鹤新：近期将新增推出“一揽子”增量政策 上海国际金融中心发展离岸金融行动方案：稳步促进数字人民币在离岸业务中的应用和场

  公司通过多年的工艺研究与设备升级，生产的微细球形铝粉氧化程度低、粒径集中度高、球形度较好，产品广泛应用于铝颜料、化工、现代农药、耐火材料、自热材料、军工航天和太阳能等领域。公司针对微细球形铝粉的物理特性及电化学性能进行研发，不断拓展微细球形铝粉的应用领域，开发出用于太阳能电子

1、转，#玻璃基板产业进展迅速，玻璃原片卡位核心玻璃基板（TGV）是下一代AI芯片封装的关键材料，替代目前的有机基板。热膨胀更低，信号更好，能装更大的芯片。#玻璃原片核心卡位。低热膨胀电子级玻璃，全球产能90%以上集中在美国康宁、德国肖特和日本旭硝子等。熔炉建设周期12到18个月。国产玻璃原片目前仅

秘鲁政府第三次延长北部和中部沿海工业鳀鱼（Peruvian anchoveta，Engraulis ringens）禁捕令，且未设定解除日期。连续禁令背后是沿海厄尔尼诺导致的海水异常升温和幼鱼比例过高。全球鱼粉供应链压力持续加剧：IFFO数据显示4月鱼粉产量同比降21%，累计降幅达26%；秘鲁202

1. 导言：被市场低估的“五年之约”与估值锚点迁移 近期，信维通信在二级市场的宽幅震荡让不少投资者感到迷茫。在单日近百亿成交额与高换手率的背后，市场似乎陷入了一个典型的逻辑陷阱：过分纠结于商业航天短期消息面的边际变化，却忽视了一个正在发生的根本性迁徙——信维通信的估值锚点正在从“射频组件”向“底层基

【财通电子&新科技】#重视ABF膜四大天王：供给趋紧、国产替代加速1️⃣ABF载板紧缺受制于ABF膜供应，膜材扩产缓慢拉长载板紧缺周期2026M5，据经济日报报道，ABF载板龙头欣兴电子的法人指出，为确保供货稳定，已有客户签署长约合约，采取“保量不保价”模式，价格将随市场滚动调整，我们认为当

感谢关注，个人思考，不做投资意见，欢迎各位老师在评论区交流。 #氮化镓 GaN #功率半导体 #国产替代 #英飞凌禁令   英飞凌因侵权英诺赛科，其氮化镓（GaN）产品被禁止在中国境内销售，国内快充、电源管理等领域的 GaN 芯片供应链出现明显缺口，国产替代迎

【锂电】抓住确定的反弹机会20260614需求景气度高，排产强劲#排产： 7、8月头部电池厂排产分别为108、114GWh，7月排产环比+7%，排产环比持续提升；#碳酸锂： 期货仓单量进入下行通道，整体碳酸锂社会库存去库明显，下游接货意愿高涨，锂价有望稳步反弹。业绩先行，看好Q2业绩环比提升的环节。

🌹投资要点： 当前铜箔行业供给端刚性壁垒持续抬升，整体产能增速维持低位，叠加产能结构性转移，技术迭代洗牌，扩产意愿低迷三重因素，行业供需紧平衡格局进一步深化，高端铜箔产品缺口持续扩大，为行业价格高位坚挺，盈利持续修复筑牢核心底座： 1)资金壁垒高企，行业有效扩产能力严重不足。洞箔是锂电产业链资金壁

周末舆情热度①半导体芯片-黄仁勋称，SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够。"国产GPU四小龙"之一燧原科技6月15日上会；Z.J.会同意长鑫科技科创板IPO注册申请；（ 泰晶科技 、利和兴、 品高股份 、肯特催化 、软通动力、弘信电子、天奥电子等）②算力/液冷-算力产业链保持高景气度，燃