[道森股份]近期交流精华[东吴机械]

铜箔生产工艺流程:生箔工序为最核心环节，关键设备为阴极辊和生箔机。

1熔铜:公司高效熔铜罐比传统沉浸式、喷淋式工艺效率高40-50%，22年熔铜罐产能100-150台套，后续会根据订单情况进行扩产;

2生箔:最核心工序，是把铜箔做薄的关键一步。目前核心设备阴极辊和生箔机都处于产能快速扩张阶段，-台套的阴极辊价值量在180万左右，一台套的生箔机在240万左右。生箔环节的阳极板为耗材，-年需要更换三次，每年需要花费120万左右。

3后处理工序:包括表面处理机和防氧化机，其中表面处理机的单台套设备价值量较高，一台套约1000多万。道森在设备.上能提供全套解决方案，目前也是国内唯一一家有 实际案例的企业。

阴极辊制造工艺:国内旋压技术的钛圈表面精度更高，但最大劣势在于钛材料方面。
最早日本阴极辊一直采用焊接技术，之后洪田通过旋压技术制作钛圈，从而直接突破了国外的技术封锁。

1国外焊接技术:产出的钛圈精度通常能达到7级，最高不超过8级，但焊接工艺使用时间久了之后阴极辊表面会出现焊缝问题。

2国内旋压技术:制作出来的钛圈精度起步就能达到7-8级，基本上能达到10级甚至12级，产出的铜箔性能更好，但劣势在于目前国内加工主要用的是纯钛，而日本使用的是钛合金，导电性更好。国内外产品的性能和成本差距不大。

PET复合铜箔:最大优势在于安全性较高,但存在镀箔不均匀、快充过热等问题，无法完全取代电解铜箔。

1短期内电解铜箔依旧是公司主要的现金流业务，复合铜箔只是公司储备的新型技术方向中的一个，PET复合铜箔最大的优点是安全性高，但存在镀箔不均匀、快充过热、无法解决涂布环节等问题。

2目前公司在复合铜箔设备技术路径.上比较倾向于一体机的解决方案，以磁控溅射为主，磁控溅射的局限性在于速度慢，但目前已经被专家解决，预计2023年可以出样机。