一、主营业务

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛 光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、 集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航 空航天等领域。

二、发行人主要产品

（1）半导体硅抛光片 

半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率 器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为 8 英寸 以及 6 英寸。 

（2）刻蚀设备用硅材料 

刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司生产的刻蚀设备 用硅材料尺寸范围涵盖 11 至 19 英寸，其中 90%以上产品为 14 英寸以上大尺寸 产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。下游客户采购公司上述产品后，经过精密加工制成刻蚀设备用成品硅电极和硅环。刻 蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极及硅环等。 硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的 电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承 载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行 保护。随着设计线宽的缩小，国际上先进的刻蚀工艺要求承载部件使用单晶硅材 料。 

（3）其他产品 

其他产品主要包括区熔硅单晶、小直径直拉硅单晶、硅切片及磨片、石英环 片等。有研硅是国内为数不多能够生产区熔硅单晶的企业，区熔硅单晶具有高纯 度、高电阻率、低氧含量等优点，区熔硅片是制造高压整流器和晶体管等大功率 器件，探测器、传感器等敏感器件，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械 系统（MEMS）等高端微电子器件的核心材料。

三、主营业务收入

四、募集资金用途

五、竞争对手

六、可比上市公司估值水平比较

七、主要财务数据及财务指标

八、所含数据及估值区间

如果按照行业市盈率（静态）25.35倍给出估值。目标价2.74元，较上市首日溢价-261%。

如果按照行业市盈率（动态不扣非）25.35倍给出估值。目标价7.43元，较上市首日溢价-33%。

如果按照可比公司21年静态市盈率36.72倍给出估值。目标价3.97元，较上市首日溢价-149%。

如果按照可比公司22年动态市盈率32.09倍给出估值。(扣非）目标价8.44元，较上市首日溢价-17%。（不扣非）9.4，较上市首日溢价-5%。

综上所述，本次发行价格9.91元/股,高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，高于同行业可比公司静态市盈率平均水平。价区间为2.74--9.4元。

申购建议：发行PE较高，溢价率较低，发行价格较高，流通市值较高，炒作较低，虽然发行价低，但溢价也低，谨慎申购。