芯碁微装:泛半导体业务IC载板设备突破在即公司PCB业务全面高端化，晶圆级封装机台已经交货客户。光伏板块静待大客户验证进展，未来贡献巨大弹性.5预计1GW需要芯碁4000万设备，芯碁是电镀铜工艺核心设备供应商，产业链地位独树一帜。

赛腾股份:半导体和消费电子全面开花，1)半导体检测设备已全面覆盖海外一线大厂，受海外环境影响，今明年国内检测设备全面突破，在手订单饱满:2)消费电子业务方面明年大客户新产品弹性大，赛腾确定性高。

东山精密:模组板进度超预期，有望在下一代产品进入a客户供应链，消费电子板块持续成长。新能源汽车精密制造业务绑定全球龙头。单车价值量有望快速提升，叠加客户出货量增长，长期规划再造东山。23年转入大规模量产阶段的料号较多，是新能源汽车业务放量的关键一年，预计实现跨越式增长。

长光华芯:工业激光、科研巴条、激光雷达三条成长曲线已现，激光显示、硅光通信远期铸就平台型公司。近期催化:1)Q4工业激光大幅回暖:2)科研巴条开始起量:3)禾赛、速腾相继发布固态激光雷达，VCSEL趋势已起。

芯源微:涂胶显影高端产品验证进展顺利，且上游零部件大部分自主可控。明年前道track预计在存储、逻辑、功率等多个客户上量，国产替代加速。化学清洗机按计划推进，瞄准中段制程清洗的国内蓝海市场:明年预计实现突破，打开成长空间。