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戈壁淘金
顺势而为,玉汝于成
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2026-05-25 21:09:15
PCB半导体化的深刻含义
我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告,很多领导还不理解半导体化的深刻含义: 1)价值量急剧扩张,verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,LPU,COWOP等) 2)设计,量产难度大幅度上升,客户研发阶段集中化。整个方案更加系统化,很多细节堪比IC设计,客户主研发会收缩(扩散会浪费精力,实现〉性价比) 3)产能变成竞争力。现在的产能消耗开
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中芯国际
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2026-05-25 17:49:20
2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台,关注相关公司
一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台:①Lumentum(LITE)财报电话会(2026.2.9) 公司称2027年光引擎出货约5000万只,折算CPO交换机约30万台(按每台配16–18个光引擎估算)。②花旗研报(2026.2–3)官方预测2027年CPO交换机20.9万台(scale-up 16.9万+scale-out 4万);市场在此基础上进一步乐观上修至30万台。③工业富联:2026年CPO交换机出货目标从1万台上调至5万台+,量产提前至Q1。④鸿海(富士康):202
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东山精密
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致尚科技
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长盈通
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2026-05-25 13:53:56
华为正式发表韬定律,重视先进封装设备[中信建投机械]
华为正式发表韬定律,重视先进封装设备[中信建投机械] #事件:#华为公司董事,半导体业务部总表何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表"韬(T)定律". "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微",,以系统性降低时间常数(韬T)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播B寸延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 韬定律"构建了贯穿器件,电路,芯片到系统层面的多层级协同优化体系。#预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同
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拓荆科技
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盛美上海
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2026-05-25 13:51:51
关注半岛体设备
长鑫 **海盗船供应链,认证国产设备支持的良 率及质量*华为在ISCAS2026抛出的"韬定律",以"时间缩微"替代"几何缩微",从传统的[摩尔定律-"缩小晶体管尺寸"]转向[通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度]。预计到2031年,基于韬定律设计的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 #国产存储扩产是目前全球扩产锐度最高最快方向。两存的利润炸裂和上市后,存储至少多出来一倍以上的capex,半导体设备扩产高峰还没到,至少持续2年。 #半导体设备相关公司估
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中科飞测
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精测电子
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富创精密
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戈壁淘金
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2026-05-25 12:31:06
华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量
华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量 ①L026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。 ②突破传统摩尔定律。 从原理上看,“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 ③3D堆叠助力。 从物理实现上看,3D堆叠成为重要技术手段。我们
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三佳科技
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2026-05-25 11:01:54
[华西中小盘]产业最前瞻,东芯洁美双板
[华西中小盘]产业最前瞻,东芯洁美双板 ①东芯封板 显卡开售即刻售罄,打破质疑,国产GPU最扬眉吐气的一次!申报H股,为投资募资,参考兆易港股上市涨了3倍。 #更重要的是全球投资者现在除了英伟达,AMD,英特尔,多了第四个能买的显卡公司,也是目前微软认证唯四的显卡企业。 ②洁美封板,继续新高。 3月复牌后我们第一时间发布了报告,当时京尤前瞻的表示MLCC涨价将大幅拉动洁美的需求,公司是MLCC领域核心材料公司,订单爆满,一路新高! ③继续看好碳化硅SiC,今年AI新主线。 今年AI材料大涨,电子
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东芯股份
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2026-05-25 10:13:36
北美算力链观点更新:拥抱新技术趋势&稀缺环节
1、CCL及上游物料:高端产能瓶颈显现,益出效应明确;中低端步入月度议价周期 ①生益科技(台资厂商产能吃紧,M8级别订单持续外溢,生益科技份额有望持续提升);②铜箔:铜冠铜箔/德福科技(HVLP34升及削减供应,高端放量叠加中低端涨价,加速替代日系厂商;铜箔涨价节奏晚于玻纤布,且尚未看到北美战略锁产动作,后期具备更大的成长空间); 2、①玻纤布:宏和科技/国际复材(织布机短缺,Low DK及T布持续挤占普通布产能,在供给刚性与结构性短缺的双重压力下,布迎来全面涨价); ②MSAP设备:MSAP系
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铜冠铜箔
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宏和科技
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东山精密
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2026-05-25 07:59:37
东方证券:玻璃基板性能优异,先进封装、存储等下游打开应用空间
核心观点 事件:2026年5月20日,京东方与康宁公司共同宣布,双方正式签署合作备忘录,将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。 ①玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性,可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 ppm/°C,使其与硅芯片的热膨胀系数一致,从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性,与传统的有机基板相比,翘曲度可降低50%以上。玻璃具有优异的绝缘性能,其在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材
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水晶光电
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2026-05-25 07:21:28
东吴证券:推荐通胀逻辑的PCB设备和进口替代加速的半导体设备;建议关注太空光伏设备
投资要点: 【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1利润超预期,看好设备受益扩产&国产化率提升 长鑫更新招股书,财务数据超预期,上交所上市审核委员会公告称,定于5月27日召开会议,审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1实现收入508亿元,同比+719.13%,净利润330亿元(去年同期亏损28亿元),归母净利248亿元(去年同期亏损16亿元),扣非归母263亿元(去年同期亏损14亿元);预计26H1收入1100-1200亿元、净利润660-750亿元、归母净利润500-570亿元、扣非归母净利
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华峰测控
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戈壁淘金
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2026-05-25 07:07:15
什么情况下,本轮AI大行情会结束?
摘要:复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑,申万宏源策略团队认为,大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。而当前,三个条件无一触发。 本轮AI驱动的A股大波段行情,什么条件下才会终结? 申万宏源策略团队在5月23日周报中,以历史复盘的方式给出了一个判断框架:复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑,大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。 而当前,三个条
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中芯国际
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戈壁淘金
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2026-05-24 17:45:52
兴业证券:长江存储正式启动IPO辅导,看好半导体设备材料零部件
投资要点: #截至4月26日的2027年第一财季,英伟达实现营收816亿美元,同比增长85%,并超过公司此前给出的业绩指引。作为核心收入来源的数据中心业务同比大增92%,达到752亿美元。英伟达CFO称,预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin,公司对Blackwell和Rubin芯片在2025年至2027年期间实现1万亿美元收入的预测充满信心。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器,AI芯片,光芯片,存储,PCB板等环节价值量将大幅提升,建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路,全球服务
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北方华创
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2026-05-24 17:12:37
国金证券:为什么PCB价值暴涨233%
行业观点: 1)VR200 NVL72机柜BOM大幅提升,材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金,其中PCB价值量同比大涨233%,成为非内存品类涨幅第一,单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元。此次价值暴涨由单板升级与品类扩张共振驱动,材料端CCL从M7/M8进阶至M9级,搭配HVLP4/5铜箔与石英布,单板价格大幅抬升;层数从20-30层提升至44层,Rubin Ultra平
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胜宏科技
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戈壁淘金
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2026-05-24 16:56:39
国盛证券一通信行业周报:重回大光
随着时间进入6月,2027年的需求预期逐渐明朗,同时光通信上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解,中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放,我们建议重回“大光”主线。 【预期明朗与缺料缓解,利好“大票”放量】 随着时间进入6月份,市场对2027年的光模块需求预期正变得越来越明朗,缺料瓶颈有望逐渐缓解。 2027年预期逐渐清晰化。当前市场对2026年光通信高需求高景气已有较充分认知,但对2027年的预期存在分歧。随着时间步入6月,海外CSP和核心芯片厂订单指引、产能规划等信号密集释放,2027年全年
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中际旭创
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天孚通信
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新易盛
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只买龙头的老司机
2026-05-23 21:38:43
华安证券-太空光伏:看好太阳翼柔性化方向,CPI膜或是关键材料方
一、商业航天降本是核心,太阳翼柔性化是重要方向。 1)先占先得是星网领域的核心竞争项。太空低轨资源原相对有限,地球近地轨道最多容纳约6万颗卫星,而国际电信联盟(ITU)对频率和轨道采用"先登先占"和"有效利用"原则,且要求许可2年内完成10%的卫星部署,5年内完成50%,7年内完成全部部署。SpaceX发射卫星已超1万颗,Amazon旗下星座开始布局,国内"GW星座""千帆星座"进入常态化发射阶段。我们认为2026年是星网构建的重要窗口期。 "系统成本"是重要底层逻辑,具体到卫星本体,需要更低重
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福斯特
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2026-05-23 21:16:30
申万宏源:思考大波段行情结束的条件
研报摘要 一,短期调整波段,重申三方面问题:1。越是市场高位,越要防微杜渐,防范风险于未然。2。资金供需格局偏弱:行业ETF规模增长分化,强势行业ETIF虹吸弱势行业ETF规模;更细分的单一赛道主动公募虹吸相对宽泛的行业ETF规模。这样的资金供需只能支持分化行情走向极端,很难支撑市场总体有效突破。3。海外环境仍在摇摆期:霍尔木兹海侠通航能力,美债收益率上行风险,紧缩担忧。 中期,A股赚钱效应累积周期仍在延续。本轮上涨,已经触及了赚钱效应累积质变的位置。只是短期微观结构矛盾累积,增量资金正循环尚未
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国际复材
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中微公司
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PCB半导体化的深刻含义
我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告,很多领导还不理解半导体化的深刻含义: 1)价值量急剧扩张,verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,LPU,COWOP等) 2)设计,量产难度大幅度上升,客户研发阶段集中化。整个方案更加系统化,很多细节堪比IC设计,客户主研发会收缩(扩散会浪费精力,实现〉性价比) 3)产能变成竞争力。现在的产能消耗开
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2026-05-25 17:49:20
2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台,关注相关公司
一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台:①Lumentum(LITE)财报电话会(2026.2.9) 公司称2027年光引擎出货约5000万只,折算CPO交换机约30万台(按每台配16–18个光引擎估算)。②花旗研报(2026.2–3)官方预测2027年CPO交换机20.9万台(scale-up 16.9万+scale-out 4万);市场在此基础上进一步乐观上修至30万台。③工业富联:2026年CPO交换机出货目标从1万台上调至5万台+,量产提前至Q1。④鸿海(富士康):202
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华为正式发表韬定律,重视先进封装设备[中信建投机械]
华为正式发表韬定律,重视先进封装设备[中信建投机械] #事件:#华为公司董事,半导体业务部总表何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表"韬(T)定律". "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微",,以系统性降低时间常数(韬T)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播B寸延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 韬定律"构建了贯穿器件,电路,芯片到系统层面的多层级协同优化体系。#预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同
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关注半岛体设备
长鑫 **海盗船供应链,认证国产设备支持的良 率及质量*华为在ISCAS2026抛出的"韬定律",以"时间缩微"替代"几何缩微",从传统的[摩尔定律-"缩小晶体管尺寸"]转向[通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度]。预计到2031年,基于韬定律设计的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 #国产存储扩产是目前全球扩产锐度最高最快方向。两存的利润炸裂和上市后,存储至少多出来一倍以上的capex,半导体设备扩产高峰还没到,至少持续2年。 #半导体设备相关公司估
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中科飞测
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华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量
华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量 ①L026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。 ②突破传统摩尔定律。 从原理上看,“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 ③3D堆叠助力。 从物理实现上看,3D堆叠成为重要技术手段。我们
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[华西中小盘]产业最前瞻,东芯洁美双板
[华西中小盘]产业最前瞻,东芯洁美双板 ①东芯封板 显卡开售即刻售罄,打破质疑,国产GPU最扬眉吐气的一次!申报H股,为投资募资,参考兆易港股上市涨了3倍。 #更重要的是全球投资者现在除了英伟达,AMD,英特尔,多了第四个能买的显卡公司,也是目前微软认证唯四的显卡企业。 ②洁美封板,继续新高。 3月复牌后我们第一时间发布了报告,当时京尤前瞻的表示MLCC涨价将大幅拉动洁美的需求,公司是MLCC领域核心材料公司,订单爆满,一路新高! ③继续看好碳化硅SiC,今年AI新主线。 今年AI材料大涨,电子
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东芯股份
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北美算力链观点更新:拥抱新技术趋势&稀缺环节
1、CCL及上游物料:高端产能瓶颈显现,益出效应明确;中低端步入月度议价周期 ①生益科技(台资厂商产能吃紧,M8级别订单持续外溢,生益科技份额有望持续提升);②铜箔:铜冠铜箔/德福科技(HVLP34升及削减供应,高端放量叠加中低端涨价,加速替代日系厂商;铜箔涨价节奏晚于玻纤布,且尚未看到北美战略锁产动作,后期具备更大的成长空间); 2、①玻纤布:宏和科技/国际复材(织布机短缺,Low DK及T布持续挤占普通布产能,在供给刚性与结构性短缺的双重压力下,布迎来全面涨价); ②MSAP设备:MSAP系
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铜冠铜箔
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宏和科技
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东山精密
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只买龙头的老司机
2026-05-25 07:59:37
东方证券:玻璃基板性能优异,先进封装、存储等下游打开应用空间
核心观点 事件:2026年5月20日,京东方与康宁公司共同宣布,双方正式签署合作备忘录,将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。 ①玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性,可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 ppm/°C,使其与硅芯片的热膨胀系数一致,从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性,与传统的有机基板相比,翘曲度可降低50%以上。玻璃具有优异的绝缘性能,其在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材
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水晶光电
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长电科技
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东吴证券:推荐通胀逻辑的PCB设备和进口替代加速的半导体设备;建议关注太空光伏设备
投资要点: 【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1利润超预期,看好设备受益扩产&国产化率提升 长鑫更新招股书,财务数据超预期,上交所上市审核委员会公告称,定于5月27日召开会议,审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1实现收入508亿元,同比+719.13%,净利润330亿元(去年同期亏损28亿元),归母净利248亿元(去年同期亏损16亿元),扣非归母263亿元(去年同期亏损14亿元);预计26H1收入1100-1200亿元、净利润660-750亿元、归母净利润500-570亿元、扣非归母净利
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华峰测控
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2026-05-25 07:07:15
什么情况下,本轮AI大行情会结束?
摘要:复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑,申万宏源策略团队认为,大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。而当前,三个条件无一触发。 本轮AI驱动的A股大波段行情,什么条件下才会终结? 申万宏源策略团队在5月23日周报中,以历史复盘的方式给出了一个判断框架:复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑,大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。 而当前,三个条
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中芯国际
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2026-05-24 17:45:52
兴业证券:长江存储正式启动IPO辅导,看好半导体设备材料零部件
投资要点: #截至4月26日的2027年第一财季,英伟达实现营收816亿美元,同比增长85%,并超过公司此前给出的业绩指引。作为核心收入来源的数据中心业务同比大增92%,达到752亿美元。英伟达CFO称,预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin,公司对Blackwell和Rubin芯片在2025年至2027年期间实现1万亿美元收入的预测充满信心。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器,AI芯片,光芯片,存储,PCB板等环节价值量将大幅提升,建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路,全球服务
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国金证券:为什么PCB价值暴涨233%
行业观点: 1)VR200 NVL72机柜BOM大幅提升,材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金,其中PCB价值量同比大涨233%,成为非内存品类涨幅第一,单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元。此次价值暴涨由单板升级与品类扩张共振驱动,材料端CCL从M7/M8进阶至M9级,搭配HVLP4/5铜箔与石英布,单板价格大幅抬升;层数从20-30层提升至44层,Rubin Ultra平
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国盛证券一通信行业周报:重回大光
随着时间进入6月,2027年的需求预期逐渐明朗,同时光通信上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解,中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放,我们建议重回“大光”主线。 【预期明朗与缺料缓解,利好“大票”放量】 随着时间进入6月份,市场对2027年的光模块需求预期正变得越来越明朗,缺料瓶颈有望逐渐缓解。 2027年预期逐渐清晰化。当前市场对2026年光通信高需求高景气已有较充分认知,但对2027年的预期存在分歧。随着时间步入6月,海外CSP和核心芯片厂订单指引、产能规划等信号密集释放,2027年全年
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华安证券-太空光伏:看好太阳翼柔性化方向,CPI膜或是关键材料方
一、商业航天降本是核心,太阳翼柔性化是重要方向。 1)先占先得是星网领域的核心竞争项。太空低轨资源原相对有限,地球近地轨道最多容纳约6万颗卫星,而国际电信联盟(ITU)对频率和轨道采用"先登先占"和"有效利用"原则,且要求许可2年内完成10%的卫星部署,5年内完成50%,7年内完成全部部署。SpaceX发射卫星已超1万颗,Amazon旗下星座开始布局,国内"GW星座""千帆星座"进入常态化发射阶段。我们认为2026年是星网构建的重要窗口期。 "系统成本"是重要底层逻辑,具体到卫星本体,需要更低重
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戈壁淘金
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2026-05-23 21:16:30
申万宏源:思考大波段行情结束的条件
研报摘要 一,短期调整波段,重申三方面问题:1。越是市场高位,越要防微杜渐,防范风险于未然。2。资金供需格局偏弱:行业ETF规模增长分化,强势行业ETIF虹吸弱势行业ETF规模;更细分的单一赛道主动公募虹吸相对宽泛的行业ETF规模。这样的资金供需只能支持分化行情走向极端,很难支撑市场总体有效突破。3。海外环境仍在摇摆期:霍尔木兹海侠通航能力,美债收益率上行风险,紧缩担忧。 中期,A股赚钱效应累积周期仍在延续。本轮上涨,已经触及了赚钱效应累积质变的位置。只是短期微观结构矛盾累积,增量资金正循环尚未
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戈壁淘金
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2026-05-25 21:09:15
PCB半导体化的深刻含义
我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告,很多领导还不理解半导体化的深刻含义: 1)价值量急剧扩张,verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,LPU,COWOP等) 2)设计,量产难度大幅度上升,客户研发阶段集中化。整个方案更加系统化,很多细节堪比IC设计,客户主研发会收缩(扩散会浪费精力,实现〉性价比) 3)产能变成竞争力。现在的产能消耗开
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2026-05-25 17:49:20
2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台,关注相关公司
一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台:①Lumentum(LITE)财报电话会(2026.2.9) 公司称2027年光引擎出货约5000万只,折算CPO交换机约30万台(按每台配16–18个光引擎估算)。②花旗研报(2026.2–3)官方预测2027年CPO交换机20.9万台(scale-up 16.9万+scale-out 4万);市场在此基础上进一步乐观上修至30万台。③工业富联:2026年CPO交换机出货目标从1万台上调至5万台+,量产提前至Q1。④鸿海(富士康):202
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东山精密
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长盈通
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2026-05-25 13:53:56
华为正式发表韬定律,重视先进封装设备[中信建投机械]
华为正式发表韬定律,重视先进封装设备[中信建投机械] #事件:#华为公司董事,半导体业务部总表何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表"韬(T)定律". "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微",,以系统性降低时间常数(韬T)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播B寸延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 韬定律"构建了贯穿器件,电路,芯片到系统层面的多层级协同优化体系。#预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同
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拓荆科技
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2026-05-25 13:51:51
关注半岛体设备
长鑫 **海盗船供应链,认证国产设备支持的良 率及质量*华为在ISCAS2026抛出的"韬定律",以"时间缩微"替代"几何缩微",从传统的[摩尔定律-"缩小晶体管尺寸"]转向[通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度]。预计到2031年,基于韬定律设计的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 #国产存储扩产是目前全球扩产锐度最高最快方向。两存的利润炸裂和上市后,存储至少多出来一倍以上的capex,半导体设备扩产高峰还没到,至少持续2年。 #半导体设备相关公司估
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中科飞测
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精测电子
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2026-05-25 12:31:06
华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量
华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量 ①L026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。 ②突破传统摩尔定律。 从原理上看,“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 ③3D堆叠助力。 从物理实现上看,3D堆叠成为重要技术手段。我们
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三佳科技
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2026-05-25 11:01:54
[华西中小盘]产业最前瞻,东芯洁美双板
[华西中小盘]产业最前瞻,东芯洁美双板 ①东芯封板 显卡开售即刻售罄,打破质疑,国产GPU最扬眉吐气的一次!申报H股,为投资募资,参考兆易港股上市涨了3倍。 #更重要的是全球投资者现在除了英伟达,AMD,英特尔,多了第四个能买的显卡公司,也是目前微软认证唯四的显卡企业。 ②洁美封板,继续新高。 3月复牌后我们第一时间发布了报告,当时京尤前瞻的表示MLCC涨价将大幅拉动洁美的需求,公司是MLCC领域核心材料公司,订单爆满,一路新高! ③继续看好碳化硅SiC,今年AI新主线。 今年AI材料大涨,电子
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东芯股份
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2026-05-25 10:13:36
北美算力链观点更新:拥抱新技术趋势&稀缺环节
1、CCL及上游物料:高端产能瓶颈显现,益出效应明确;中低端步入月度议价周期 ①生益科技(台资厂商产能吃紧,M8级别订单持续外溢,生益科技份额有望持续提升);②铜箔:铜冠铜箔/德福科技(HVLP34升及削减供应,高端放量叠加中低端涨价,加速替代日系厂商;铜箔涨价节奏晚于玻纤布,且尚未看到北美战略锁产动作,后期具备更大的成长空间); 2、①玻纤布:宏和科技/国际复材(织布机短缺,Low DK及T布持续挤占普通布产能,在供给刚性与结构性短缺的双重压力下,布迎来全面涨价); ②MSAP设备:MSAP系
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铜冠铜箔
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宏和科技
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2026-05-25 07:59:37
东方证券:玻璃基板性能优异,先进封装、存储等下游打开应用空间
核心观点 事件:2026年5月20日,京东方与康宁公司共同宣布,双方正式签署合作备忘录,将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。 ①玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性,可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 ppm/°C,使其与硅芯片的热膨胀系数一致,从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性,与传统的有机基板相比,翘曲度可降低50%以上。玻璃具有优异的绝缘性能,其在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材
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水晶光电
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2026-05-25 07:21:28
东吴证券:推荐通胀逻辑的PCB设备和进口替代加速的半导体设备;建议关注太空光伏设备
投资要点: 【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1利润超预期,看好设备受益扩产&国产化率提升 长鑫更新招股书,财务数据超预期,上交所上市审核委员会公告称,定于5月27日召开会议,审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1实现收入508亿元,同比+719.13%,净利润330亿元(去年同期亏损28亿元),归母净利248亿元(去年同期亏损16亿元),扣非归母263亿元(去年同期亏损14亿元);预计26H1收入1100-1200亿元、净利润660-750亿元、归母净利润500-570亿元、扣非归母净利
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华峰测控
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中钨高新
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2026-05-25 07:07:15
什么情况下,本轮AI大行情会结束?
摘要:复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑,申万宏源策略团队认为,大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。而当前,三个条件无一触发。 本轮AI驱动的A股大波段行情,什么条件下才会终结? 申万宏源策略团队在5月23日周报中,以历史复盘的方式给出了一个判断框架:复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑,大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。 而当前,三个条
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中芯国际
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戈壁淘金
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2026-05-24 17:45:52
兴业证券:长江存储正式启动IPO辅导,看好半导体设备材料零部件
投资要点: #截至4月26日的2027年第一财季,英伟达实现营收816亿美元,同比增长85%,并超过公司此前给出的业绩指引。作为核心收入来源的数据中心业务同比大增92%,达到752亿美元。英伟达CFO称,预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin,公司对Blackwell和Rubin芯片在2025年至2027年期间实现1万亿美元收入的预测充满信心。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器,AI芯片,光芯片,存储,PCB板等环节价值量将大幅提升,建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路,全球服务
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北方华创
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2026-05-24 17:12:37
国金证券:为什么PCB价值暴涨233%
行业观点: 1)VR200 NVL72机柜BOM大幅提升,材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金,其中PCB价值量同比大涨233%,成为非内存品类涨幅第一,单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元。此次价值暴涨由单板升级与品类扩张共振驱动,材料端CCL从M7/M8进阶至M9级,搭配HVLP4/5铜箔与石英布,单板价格大幅抬升;层数从20-30层提升至44层,Rubin Ultra平
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胜宏科技
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2026-05-24 16:56:39
国盛证券一通信行业周报:重回大光
随着时间进入6月,2027年的需求预期逐渐明朗,同时光通信上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解,中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放,我们建议重回“大光”主线。 【预期明朗与缺料缓解,利好“大票”放量】 随着时间进入6月份,市场对2027年的光模块需求预期正变得越来越明朗,缺料瓶颈有望逐渐缓解。 2027年预期逐渐清晰化。当前市场对2026年光通信高需求高景气已有较充分认知,但对2027年的预期存在分歧。随着时间步入6月,海外CSP和核心芯片厂订单指引、产能规划等信号密集释放,2027年全年
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中际旭创
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新易盛
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2026-05-23 21:38:43
华安证券-太空光伏:看好太阳翼柔性化方向,CPI膜或是关键材料方
一、商业航天降本是核心,太阳翼柔性化是重要方向。 1)先占先得是星网领域的核心竞争项。太空低轨资源原相对有限,地球近地轨道最多容纳约6万颗卫星,而国际电信联盟(ITU)对频率和轨道采用"先登先占"和"有效利用"原则,且要求许可2年内完成10%的卫星部署,5年内完成50%,7年内完成全部部署。SpaceX发射卫星已超1万颗,Amazon旗下星座开始布局,国内"GW星座""千帆星座"进入常态化发射阶段。我们认为2026年是星网构建的重要窗口期。 "系统成本"是重要底层逻辑,具体到卫星本体,需要更低重
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福斯特
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2026-05-23 21:16:30
申万宏源:思考大波段行情结束的条件
研报摘要 一,短期调整波段,重申三方面问题:1。越是市场高位,越要防微杜渐,防范风险于未然。2。资金供需格局偏弱:行业ETF规模增长分化,强势行业ETIF虹吸弱势行业ETF规模;更细分的单一赛道主动公募虹吸相对宽泛的行业ETF规模。这样的资金供需只能支持分化行情走向极端,很难支撑市场总体有效突破。3。海外环境仍在摇摆期:霍尔木兹海侠通航能力,美债收益率上行风险,紧缩担忧。 中期,A股赚钱效应累积周期仍在延续。本轮上涨,已经触及了赚钱效应累积质变的位置。只是短期微观结构矛盾累积,增量资金正循环尚未
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PCB半导体化的深刻含义
我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告,很多领导还不理解半导体化的深刻含义: 1)价值量急剧扩张,verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,LPU,COWOP等) 2)设计,量产难度大幅度上升,客户研发阶段集中化。整个方案更加系统化,很多细节堪比IC设计,客户主研发会收缩(扩散会浪费精力,实现〉性价比) 3)产能变成竞争力。现在的产能消耗开
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2026-05-25 17:49:20
2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台,关注相关公司
一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台:①Lumentum(LITE)财报电话会(2026.2.9) 公司称2027年光引擎出货约5000万只,折算CPO交换机约30万台(按每台配16–18个光引擎估算)。②花旗研报(2026.2–3)官方预测2027年CPO交换机20.9万台(scale-up 16.9万+scale-out 4万);市场在此基础上进一步乐观上修至30万台。③工业富联:2026年CPO交换机出货目标从1万台上调至5万台+,量产提前至Q1。④鸿海(富士康):202
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华为正式发表韬定律,重视先进封装设备[中信建投机械]
华为正式发表韬定律,重视先进封装设备[中信建投机械] #事件:#华为公司董事,半导体业务部总表何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表"韬(T)定律". "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微",,以系统性降低时间常数(韬T)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播B寸延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 韬定律"构建了贯穿器件,电路,芯片到系统层面的多层级协同优化体系。#预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同
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关注半岛体设备
长鑫 **海盗船供应链,认证国产设备支持的良 率及质量*华为在ISCAS2026抛出的"韬定律",以"时间缩微"替代"几何缩微",从传统的[摩尔定律-"缩小晶体管尺寸"]转向[通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度]。预计到2031年,基于韬定律设计的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 #国产存储扩产是目前全球扩产锐度最高最快方向。两存的利润炸裂和上市后,存储至少多出来一倍以上的capex,半导体设备扩产高峰还没到,至少持续2年。 #半导体设备相关公司估
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华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量
华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量 ①L026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。 ②突破传统摩尔定律。 从原理上看,“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 ③3D堆叠助力。 从物理实现上看,3D堆叠成为重要技术手段。我们
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[华西中小盘]产业最前瞻,东芯洁美双板
[华西中小盘]产业最前瞻,东芯洁美双板 ①东芯封板 显卡开售即刻售罄,打破质疑,国产GPU最扬眉吐气的一次!申报H股,为投资募资,参考兆易港股上市涨了3倍。 #更重要的是全球投资者现在除了英伟达,AMD,英特尔,多了第四个能买的显卡公司,也是目前微软认证唯四的显卡企业。 ②洁美封板,继续新高。 3月复牌后我们第一时间发布了报告,当时京尤前瞻的表示MLCC涨价将大幅拉动洁美的需求,公司是MLCC领域核心材料公司,订单爆满,一路新高! ③继续看好碳化硅SiC,今年AI新主线。 今年AI材料大涨,电子
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北美算力链观点更新:拥抱新技术趋势&稀缺环节
1、CCL及上游物料:高端产能瓶颈显现,益出效应明确;中低端步入月度议价周期 ①生益科技(台资厂商产能吃紧,M8级别订单持续外溢,生益科技份额有望持续提升);②铜箔:铜冠铜箔/德福科技(HVLP34升及削减供应,高端放量叠加中低端涨价,加速替代日系厂商;铜箔涨价节奏晚于玻纤布,且尚未看到北美战略锁产动作,后期具备更大的成长空间); 2、①玻纤布:宏和科技/国际复材(织布机短缺,Low DK及T布持续挤占普通布产能,在供给刚性与结构性短缺的双重压力下,布迎来全面涨价); ②MSAP设备:MSAP系
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2026-05-25 07:59:37
东方证券:玻璃基板性能优异,先进封装、存储等下游打开应用空间
核心观点 事件:2026年5月20日,京东方与康宁公司共同宣布,双方正式签署合作备忘录,将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。 ①玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性,可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 ppm/°C,使其与硅芯片的热膨胀系数一致,从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性,与传统的有机基板相比,翘曲度可降低50%以上。玻璃具有优异的绝缘性能,其在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材
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东吴证券:推荐通胀逻辑的PCB设备和进口替代加速的半导体设备;建议关注太空光伏设备
投资要点: 【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1利润超预期,看好设备受益扩产&国产化率提升 长鑫更新招股书,财务数据超预期,上交所上市审核委员会公告称,定于5月27日召开会议,审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1实现收入508亿元,同比+719.13%,净利润330亿元(去年同期亏损28亿元),归母净利248亿元(去年同期亏损16亿元),扣非归母263亿元(去年同期亏损14亿元);预计26H1收入1100-1200亿元、净利润660-750亿元、归母净利润500-570亿元、扣非归母净利
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华峰测控
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2026-05-25 07:07:15
什么情况下,本轮AI大行情会结束?
摘要:复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑,申万宏源策略团队认为,大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。而当前,三个条件无一触发。 本轮AI驱动的A股大波段行情,什么条件下才会终结? 申万宏源策略团队在5月23日周报中,以历史复盘的方式给出了一个判断框架:复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑,大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。 而当前,三个条
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2026-05-24 17:45:52
兴业证券:长江存储正式启动IPO辅导,看好半导体设备材料零部件
投资要点: #截至4月26日的2027年第一财季,英伟达实现营收816亿美元,同比增长85%,并超过公司此前给出的业绩指引。作为核心收入来源的数据中心业务同比大增92%,达到752亿美元。英伟达CFO称,预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin,公司对Blackwell和Rubin芯片在2025年至2027年期间实现1万亿美元收入的预测充满信心。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器,AI芯片,光芯片,存储,PCB板等环节价值量将大幅提升,建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路,全球服务
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北方华创
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国金证券:为什么PCB价值暴涨233%
行业观点: 1)VR200 NVL72机柜BOM大幅提升,材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金,其中PCB价值量同比大涨233%,成为非内存品类涨幅第一,单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元。此次价值暴涨由单板升级与品类扩张共振驱动,材料端CCL从M7/M8进阶至M9级,搭配HVLP4/5铜箔与石英布,单板价格大幅抬升;层数从20-30层提升至44层,Rubin Ultra平
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国盛证券一通信行业周报:重回大光
随着时间进入6月,2027年的需求预期逐渐明朗,同时光通信上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解,中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放,我们建议重回“大光”主线。 【预期明朗与缺料缓解,利好“大票”放量】 随着时间进入6月份,市场对2027年的光模块需求预期正变得越来越明朗,缺料瓶颈有望逐渐缓解。 2027年预期逐渐清晰化。当前市场对2026年光通信高需求高景气已有较充分认知,但对2027年的预期存在分歧。随着时间步入6月,海外CSP和核心芯片厂订单指引、产能规划等信号密集释放,2027年全年
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2026-05-23 21:38:43
华安证券-太空光伏:看好太阳翼柔性化方向,CPI膜或是关键材料方
一、商业航天降本是核心,太阳翼柔性化是重要方向。 1)先占先得是星网领域的核心竞争项。太空低轨资源原相对有限,地球近地轨道最多容纳约6万颗卫星,而国际电信联盟(ITU)对频率和轨道采用"先登先占"和"有效利用"原则,且要求许可2年内完成10%的卫星部署,5年内完成50%,7年内完成全部部署。SpaceX发射卫星已超1万颗,Amazon旗下星座开始布局,国内"GW星座""千帆星座"进入常态化发射阶段。我们认为2026年是星网构建的重要窗口期。 "系统成本"是重要底层逻辑,具体到卫星本体,需要更低重
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2026-05-23 21:16:30
申万宏源:思考大波段行情结束的条件
研报摘要 一,短期调整波段,重申三方面问题:1。越是市场高位,越要防微杜渐,防范风险于未然。2。资金供需格局偏弱:行业ETF规模增长分化,强势行业ETIF虹吸弱势行业ETF规模;更细分的单一赛道主动公募虹吸相对宽泛的行业ETF规模。这样的资金供需只能支持分化行情走向极端,很难支撑市场总体有效突破。3。海外环境仍在摇摆期:霍尔木兹海侠通航能力,美债收益率上行风险,紧缩担忧。 中期,A股赚钱效应累积周期仍在延续。本轮上涨,已经触及了赚钱效应累积质变的位置。只是短期微观结构矛盾累积,增量资金正循环尚未
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2026-05-25 21:09:15
PCB半导体化的深刻含义
我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告,很多领导还不理解半导体化的深刻含义: 1)价值量急剧扩张,verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,LPU,COWOP等) 2)设计,量产难度大幅度上升,客户研发阶段集中化。整个方案更加系统化,很多细节堪比IC设计,客户主研发会收缩(扩散会浪费精力,实现〉性价比) 3)产能变成竞争力。现在的产能消耗开
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2026-05-25 17:49:20
2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台,关注相关公司
一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台:①Lumentum(LITE)财报电话会(2026.2.9) 公司称2027年光引擎出货约5000万只,折算CPO交换机约30万台(按每台配16–18个光引擎估算)。②花旗研报(2026.2–3)官方预测2027年CPO交换机20.9万台(scale-up 16.9万+scale-out 4万);市场在此基础上进一步乐观上修至30万台。③工业富联:2026年CPO交换机出货目标从1万台上调至5万台+,量产提前至Q1。④鸿海(富士康):202
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东山精密
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2026-05-25 13:53:56
华为正式发表韬定律,重视先进封装设备[中信建投机械]
华为正式发表韬定律,重视先进封装设备[中信建投机械] #事件:#华为公司董事,半导体业务部总表何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表"韬(T)定律". "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微",,以系统性降低时间常数(韬T)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播B寸延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 韬定律"构建了贯穿器件,电路,芯片到系统层面的多层级协同优化体系。#预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同
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拓荆科技
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盛美上海
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2026-05-25 13:51:51
关注半岛体设备
长鑫 **海盗船供应链,认证国产设备支持的良 率及质量*华为在ISCAS2026抛出的"韬定律",以"时间缩微"替代"几何缩微",从传统的[摩尔定律-"缩小晶体管尺寸"]转向[通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度]。预计到2031年,基于韬定律设计的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 #国产存储扩产是目前全球扩产锐度最高最快方向。两存的利润炸裂和上市后,存储至少多出来一倍以上的capex,半导体设备扩产高峰还没到,至少持续2年。 #半导体设备相关公司估
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中科飞测
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精测电子
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2026-05-25 12:31:06
华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量
华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量 ①L026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。 ②突破传统摩尔定律。 从原理上看,“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 ③3D堆叠助力。 从物理实现上看,3D堆叠成为重要技术手段。我们
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三佳科技
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2026-05-25 11:01:54
[华西中小盘]产业最前瞻,东芯洁美双板
[华西中小盘]产业最前瞻,东芯洁美双板 ①东芯封板 显卡开售即刻售罄,打破质疑,国产GPU最扬眉吐气的一次!申报H股,为投资募资,参考兆易港股上市涨了3倍。 #更重要的是全球投资者现在除了英伟达,AMD,英特尔,多了第四个能买的显卡公司,也是目前微软认证唯四的显卡企业。 ②洁美封板,继续新高。 3月复牌后我们第一时间发布了报告,当时京尤前瞻的表示MLCC涨价将大幅拉动洁美的需求,公司是MLCC领域核心材料公司,订单爆满,一路新高! ③继续看好碳化硅SiC,今年AI新主线。 今年AI材料大涨,电子
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2026-05-25 10:13:36
北美算力链观点更新:拥抱新技术趋势&稀缺环节
1、CCL及上游物料:高端产能瓶颈显现,益出效应明确;中低端步入月度议价周期 ①生益科技(台资厂商产能吃紧,M8级别订单持续外溢,生益科技份额有望持续提升);②铜箔:铜冠铜箔/德福科技(HVLP34升及削减供应,高端放量叠加中低端涨价,加速替代日系厂商;铜箔涨价节奏晚于玻纤布,且尚未看到北美战略锁产动作,后期具备更大的成长空间); 2、①玻纤布:宏和科技/国际复材(织布机短缺,Low DK及T布持续挤占普通布产能,在供给刚性与结构性短缺的双重压力下,布迎来全面涨价); ②MSAP设备:MSAP系
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铜冠铜箔
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宏和科技
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2026-05-25 07:59:37
东方证券:玻璃基板性能优异,先进封装、存储等下游打开应用空间
核心观点 事件:2026年5月20日,京东方与康宁公司共同宣布,双方正式签署合作备忘录,将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。 ①玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性,可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 ppm/°C,使其与硅芯片的热膨胀系数一致,从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性,与传统的有机基板相比,翘曲度可降低50%以上。玻璃具有优异的绝缘性能,其在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材
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水晶光电
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长电科技
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2026-05-25 07:21:28
东吴证券:推荐通胀逻辑的PCB设备和进口替代加速的半导体设备;建议关注太空光伏设备
投资要点: 【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1利润超预期,看好设备受益扩产&国产化率提升 长鑫更新招股书,财务数据超预期,上交所上市审核委员会公告称,定于5月27日召开会议,审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1实现收入508亿元,同比+719.13%,净利润330亿元(去年同期亏损28亿元),归母净利248亿元(去年同期亏损16亿元),扣非归母263亿元(去年同期亏损14亿元);预计26H1收入1100-1200亿元、净利润660-750亿元、归母净利润500-570亿元、扣非归母净利
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华峰测控
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中钨高新
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2026-05-25 07:07:15
什么情况下,本轮AI大行情会结束?
摘要:复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑,申万宏源策略团队认为,大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。而当前,三个条件无一触发。 本轮AI驱动的A股大波段行情,什么条件下才会终结? 申万宏源策略团队在5月23日周报中,以历史复盘的方式给出了一个判断框架:复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑,大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。 而当前,三个条
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中芯国际
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2026-05-24 17:45:52
兴业证券:长江存储正式启动IPO辅导,看好半导体设备材料零部件
投资要点: #截至4月26日的2027年第一财季,英伟达实现营收816亿美元,同比增长85%,并超过公司此前给出的业绩指引。作为核心收入来源的数据中心业务同比大增92%,达到752亿美元。英伟达CFO称,预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin,公司对Blackwell和Rubin芯片在2025年至2027年期间实现1万亿美元收入的预测充满信心。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器,AI芯片,光芯片,存储,PCB板等环节价值量将大幅提升,建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路,全球服务
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北方华创
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2026-05-24 17:12:37
国金证券:为什么PCB价值暴涨233%
行业观点: 1)VR200 NVL72机柜BOM大幅提升,材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金,其中PCB价值量同比大涨233%,成为非内存品类涨幅第一,单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元。此次价值暴涨由单板升级与品类扩张共振驱动,材料端CCL从M7/M8进阶至M9级,搭配HVLP4/5铜箔与石英布,单板价格大幅抬升;层数从20-30层提升至44层,Rubin Ultra平
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胜宏科技
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2026-05-24 16:56:39
国盛证券一通信行业周报:重回大光
随着时间进入6月,2027年的需求预期逐渐明朗,同时光通信上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解,中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放,我们建议重回“大光”主线。 【预期明朗与缺料缓解,利好“大票”放量】 随着时间进入6月份,市场对2027年的光模块需求预期正变得越来越明朗,缺料瓶颈有望逐渐缓解。 2027年预期逐渐清晰化。当前市场对2026年光通信高需求高景气已有较充分认知,但对2027年的预期存在分歧。随着时间步入6月,海外CSP和核心芯片厂订单指引、产能规划等信号密集释放,2027年全年
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中际旭创
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天孚通信
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新易盛
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2026-05-23 21:38:43
华安证券-太空光伏:看好太阳翼柔性化方向,CPI膜或是关键材料方
一、商业航天降本是核心,太阳翼柔性化是重要方向。 1)先占先得是星网领域的核心竞争项。太空低轨资源原相对有限,地球近地轨道最多容纳约6万颗卫星,而国际电信联盟(ITU)对频率和轨道采用"先登先占"和"有效利用"原则,且要求许可2年内完成10%的卫星部署,5年内完成50%,7年内完成全部部署。SpaceX发射卫星已超1万颗,Amazon旗下星座开始布局,国内"GW星座""千帆星座"进入常态化发射阶段。我们认为2026年是星网构建的重要窗口期。 "系统成本"是重要底层逻辑,具体到卫星本体,需要更低重
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2026-05-23 21:16:30
申万宏源:思考大波段行情结束的条件
研报摘要 一,短期调整波段,重申三方面问题:1。越是市场高位,越要防微杜渐,防范风险于未然。2。资金供需格局偏弱:行业ETF规模增长分化,强势行业ETIF虹吸弱势行业ETF规模;更细分的单一赛道主动公募虹吸相对宽泛的行业ETF规模。这样的资金供需只能支持分化行情走向极端,很难支撑市场总体有效突破。3。海外环境仍在摇摆期:霍尔木兹海侠通航能力,美债收益率上行风险,紧缩担忧。 中期,A股赚钱效应累积周期仍在延续。本轮上涨,已经触及了赚钱效应累积质变的位置。只是短期微观结构矛盾累积,增量资金正循环尚未
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PCB半导体化的深刻含义
我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告,很多领导还不理解半导体化的深刻含义: 1)价值量急剧扩张,verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,LPU,COWOP等) 2)设计,量产难度大幅度上升,客户研发阶段集中化。整个方案更加系统化,很多细节堪比IC设计,客户主研发会收缩(扩散会浪费精力,实现〉性价比) 3)产能变成竞争力。现在的产能消耗开
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2026-05-25 17:49:20
2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台,关注相关公司
一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台:①Lumentum(LITE)财报电话会(2026.2.9) 公司称2027年光引擎出货约5000万只,折算CPO交换机约30万台(按每台配16–18个光引擎估算)。②花旗研报(2026.2–3)官方预测2027年CPO交换机20.9万台(scale-up 16.9万+scale-out 4万);市场在此基础上进一步乐观上修至30万台。③工业富联:2026年CPO交换机出货目标从1万台上调至5万台+,量产提前至Q1。④鸿海(富士康):202
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华为正式发表韬定律,重视先进封装设备[中信建投机械]
华为正式发表韬定律,重视先进封装设备[中信建投机械] #事件:#华为公司董事,半导体业务部总表何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表"韬(T)定律". "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微",,以系统性降低时间常数(韬T)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播B寸延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 韬定律"构建了贯穿器件,电路,芯片到系统层面的多层级协同优化体系。#预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同
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关注半岛体设备
长鑫 **海盗船供应链,认证国产设备支持的良 率及质量*华为在ISCAS2026抛出的"韬定律",以"时间缩微"替代"几何缩微",从传统的[摩尔定律-"缩小晶体管尺寸"]转向[通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度]。预计到2031年,基于韬定律设计的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 #国产存储扩产是目前全球扩产锐度最高最快方向。两存的利润炸裂和上市后,存储至少多出来一倍以上的capex,半导体设备扩产高峰还没到,至少持续2年。 #半导体设备相关公司估
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华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量
华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量 ①L026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。 ②突破传统摩尔定律。 从原理上看,“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 ③3D堆叠助力。 从物理实现上看,3D堆叠成为重要技术手段。我们
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[华西中小盘]产业最前瞻,东芯洁美双板
[华西中小盘]产业最前瞻,东芯洁美双板 ①东芯封板 显卡开售即刻售罄,打破质疑,国产GPU最扬眉吐气的一次!申报H股,为投资募资,参考兆易港股上市涨了3倍。 #更重要的是全球投资者现在除了英伟达,AMD,英特尔,多了第四个能买的显卡公司,也是目前微软认证唯四的显卡企业。 ②洁美封板,继续新高。 3月复牌后我们第一时间发布了报告,当时京尤前瞻的表示MLCC涨价将大幅拉动洁美的需求,公司是MLCC领域核心材料公司,订单爆满,一路新高! ③继续看好碳化硅SiC,今年AI新主线。 今年AI材料大涨,电子
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北美算力链观点更新:拥抱新技术趋势&稀缺环节
1、CCL及上游物料:高端产能瓶颈显现,益出效应明确;中低端步入月度议价周期 ①生益科技(台资厂商产能吃紧,M8级别订单持续外溢,生益科技份额有望持续提升);②铜箔:铜冠铜箔/德福科技(HVLP34升及削减供应,高端放量叠加中低端涨价,加速替代日系厂商;铜箔涨价节奏晚于玻纤布,且尚未看到北美战略锁产动作,后期具备更大的成长空间); 2、①玻纤布:宏和科技/国际复材(织布机短缺,Low DK及T布持续挤占普通布产能,在供给刚性与结构性短缺的双重压力下,布迎来全面涨价); ②MSAP设备:MSAP系
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宏和科技
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2026-05-25 07:59:37
东方证券:玻璃基板性能优异,先进封装、存储等下游打开应用空间
核心观点 事件:2026年5月20日,京东方与康宁公司共同宣布,双方正式签署合作备忘录,将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。 ①玻璃基板性能优异。玻璃基板具有众多优异性能。玻璃具备极强的热稳定性,可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 ppm/°C,使其与硅芯片的热膨胀系数一致,从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性,与传统的有机基板相比,翘曲度可降低50%以上。玻璃具有优异的绝缘性能,其在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材
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东吴证券:推荐通胀逻辑的PCB设备和进口替代加速的半导体设备;建议关注太空光伏设备
投资要点: 【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1利润超预期,看好设备受益扩产&国产化率提升 长鑫更新招股书,财务数据超预期,上交所上市审核委员会公告称,定于5月27日召开会议,审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1实现收入508亿元,同比+719.13%,净利润330亿元(去年同期亏损28亿元),归母净利248亿元(去年同期亏损16亿元),扣非归母263亿元(去年同期亏损14亿元);预计26H1收入1100-1200亿元、净利润660-750亿元、归母净利润500-570亿元、扣非归母净利
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华峰测控
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2026-05-25 07:07:15
什么情况下,本轮AI大行情会结束?
摘要:复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑,申万宏源策略团队认为,大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。而当前,三个条件无一触发。 本轮AI驱动的A股大波段行情,什么条件下才会终结? 申万宏源策略团队在5月23日周报中,以历史复盘的方式给出了一个判断框架:复盘A股2015年、2021年及纳斯达克1998年三轮行情的终结逻辑,大波段行情结束无非三种情形——增量资金正循环无以为继、产业趋势证伪、宏观环境恶化。 而当前,三个条
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2026-05-24 17:45:52
兴业证券:长江存储正式启动IPO辅导,看好半导体设备材料零部件
投资要点: #截至4月26日的2027年第一财季,英伟达实现营收816亿美元,同比增长85%,并超过公司此前给出的业绩指引。作为核心收入来源的数据中心业务同比大增92%,达到752亿美元。英伟达CFO称,预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin,公司对Blackwell和Rubin芯片在2025年至2027年期间实现1万亿美元收入的预测充满信心。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器,AI芯片,光芯片,存储,PCB板等环节价值量将大幅提升,建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路,全球服务
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北方华创
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国金证券:为什么PCB价值暴涨233%
行业观点: 1)VR200 NVL72机柜BOM大幅提升,材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金,其中PCB价值量同比大涨233%,成为非内存品类涨幅第一,单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元。此次价值暴涨由单板升级与品类扩张共振驱动,材料端CCL从M7/M8进阶至M9级,搭配HVLP4/5铜箔与石英布,单板价格大幅抬升;层数从20-30层提升至44层,Rubin Ultra平
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2026-05-24 16:56:39
国盛证券一通信行业周报:重回大光
随着时间进入6月,2027年的需求预期逐渐明朗,同时光通信上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解,中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放,我们建议重回“大光”主线。 【预期明朗与缺料缓解,利好“大票”放量】 随着时间进入6月份,市场对2027年的光模块需求预期正变得越来越明朗,缺料瓶颈有望逐渐缓解。 2027年预期逐渐清晰化。当前市场对2026年光通信高需求高景气已有较充分认知,但对2027年的预期存在分歧。随着时间步入6月,海外CSP和核心芯片厂订单指引、产能规划等信号密集释放,2027年全年
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2026-05-23 21:38:43
华安证券-太空光伏:看好太阳翼柔性化方向,CPI膜或是关键材料方
一、商业航天降本是核心,太阳翼柔性化是重要方向。 1)先占先得是星网领域的核心竞争项。太空低轨资源原相对有限,地球近地轨道最多容纳约6万颗卫星,而国际电信联盟(ITU)对频率和轨道采用"先登先占"和"有效利用"原则,且要求许可2年内完成10%的卫星部署,5年内完成50%,7年内完成全部部署。SpaceX发射卫星已超1万颗,Amazon旗下星座开始布局,国内"GW星座""千帆星座"进入常态化发射阶段。我们认为2026年是星网构建的重要窗口期。 "系统成本"是重要底层逻辑,具体到卫星本体,需要更低重
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2026-05-23 21:16:30
申万宏源:思考大波段行情结束的条件
研报摘要 一,短期调整波段,重申三方面问题:1。越是市场高位,越要防微杜渐,防范风险于未然。2。资金供需格局偏弱:行业ETF规模增长分化,强势行业ETIF虹吸弱势行业ETF规模;更细分的单一赛道主动公募虹吸相对宽泛的行业ETF规模。这样的资金供需只能支持分化行情走向极端,很难支撑市场总体有效突破。3。海外环境仍在摇摆期:霍尔木兹海侠通航能力,美债收益率上行风险,紧缩担忧。 中期,A股赚钱效应累积周期仍在延续。本轮上涨,已经触及了赚钱效应累积质变的位置。只是短期微观结构矛盾累积,增量资金正循环尚未
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