2022.11.15

点评：半导体封测行业，景气度中，成长性中。

封测是半导体产业链中附加值相对比较低的环节，技术壁垒相对不高，市场竞争格局稳定。国内封测三巨头长电科技、华天科技和通富微电，是甬矽电子的直接竞争对手，显然无论是规模还是技术，甬矽电子都处于劣势。唯一的优点是规模小，扩张的弹性会大一些。

给予甬矽电子2023年20倍pe，即合理市值76亿，合理价格18.63元，对应发行价+0%。

p.s.作者估计的合理市值不代表新股上市后的股价预测，而是一个在作者认知范围内能接受的价值。实际价格和合理价值当然会有偏差，就是因为股票有的高估，有的低估，才有交易机会。

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一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况

公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类 SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

三、发行人所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况和未来发展趋势

（一）集成电路封测行业发展状况

根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

根据市场调研机构 Yole 预测数据，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，2019 年先进封装占全球封装市场的份额约为 42.60%。2019年至 2025年，全球先进封装市场规模将以 6.6%的年均复合增长率持续增长，并在 2025 年占整个封装市场的比重接近于 50%。与此同时，Yole 预测 2019 年至2025 年全球传统封装年均复合增长率仅为 1.9%，增速远低于先进封装。

资料来源：上市公司招股说明书