国金电子 赵晋
⚡根据SEMI2021 年全球半导体光刻胶市场约25亿美元,中国大陆市场约 5亿美元,国内下游晶圆厂扩产推动 KrF 和 ArF 胶的市场快速增长。日本厂商占据 80%以上市场份额,国产替代空间大。国内厂商主要有北京科华(彤程新材)、徐州博康(华懋科技)、南大光电、苏州瑞红(晶瑞电材)、上海新阳、容大感光、飞凯材料等等,国内G /I线国产化率较高,KrF、ArF国产化率仍较低,目前国内彤程新材、华懋科技等实现 KrF 胶量产,南大光电、华懋科技等已实现 ArF 光刻胶自主技术的突破。
1华懋科技参股子公司徐州博康实现 I 线胶和 KrF 胶批量生产,多款 ArF 胶(含 ArFi 胶)处于验证导入中,公司同时具备单体、光刻胶树脂及光敏剂等原材料自主供应能力,在供应链安全方面有优势。
2彤程新材通过并购北京科华实现半导体光刻胶业务布局,北京科华在国内 G 线胶和 I 线胶市场份额相对领先,KrF 胶已量产,且在一些关键层工艺实现重大突破,规模国内领先;
3南大光电主要是ArF光刻胶,目前公司产品已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证,同时多款产品正在多家客户进行认证。目前公司送验的产品主要为适用于 28nm(含)-90nm 制程芯片用光刻胶产品。
4晶瑞电材子公司苏州瑞红是国内最早开始生产半导体光刻胶的厂商,已实现 G/I 线量产,KrF 胶实现销售, ArF 胶研发。
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