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柴尔德
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柴尔德
满仓搞的剁手专业户
2026-08-24 22:46:25
瑞银英伟达业绩前瞻
我们预计英伟达第二财季(7月)营收将超出预期约30亿至40亿美元(例如达到约940亿至950亿美元),第三财季(10月)营收指引在约1070亿至1080亿美元区间,最终营收有望突破1100亿美元。目前Blackwell产品保持稳定,而Rubin系列产品正逐步加入,为第四财季带来更显著的收入增长奠定基础,届时Rubin产品的出货量预计将加速至每月约50万台GPU,同时Blackwell产品逐渐退出市场。由于围绕AI基础设施支出、投资回报率及信用风险的诸多讨论均超出了英伟达的控制范围,我们认为数据比
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英伟达公司
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柴尔德
满仓搞的剁手专业户
2026-08-24 14:21:07
8.24 周期,市场博弈
市场博弈,底部鬼故事多,情绪极度悲观的定价, 不看基本面,看情绪 情绪是会失控的; 特别是量化为王的时代,一致性和程序化止跌,会放大悲观情绪到极致。 -大白话:量化时代,涨跌幅的波动率会超历史和人的承受阈值 所以底部市场往往是多杀多,暴涨暴跌最猛烈的时刻; 直到上方套牢盘割肉,场内能跑的都跑了,场外兜里都是现金; 悲观预期的改变,需要宏观发力,需要场内赚钱效应; 所以很多时候底部走出来否是悄无声息的,缩量反弹,走的慢,在大家质疑声中一点点突破; 直到场内再次热门,也就到了泡沫加速阶段,也是主力资
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长鑫科技
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兆易创新
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2026-08-24 00:12:59
中际旭创0823电话会(重点在NPO)
电话会增量信息主要集中在NPO,节奏清晰,符合市场对高端光互联迭代的预判。公司把2.4T/CPO/LPO/NPO均按大客户定制开发送样,预计2027H2量产、2028更大规模出货。NPO已获2家头部客户明确需求/订单,公司属于最早交付供应商梯队之一。其他数据与财报基本一致,本次电话会的核心增量就是NPO 2027年就能开始出货。 1. NPO(近封装光学)——本次最集中增量 • 把光引擎放在芯片封装附近,相比CPO更易维护、成本更低、可靠性更好,专门适配GPU互联场景。 • 2027年先出货(订
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中际旭创
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2026-08-20 11:02:19
8.20 利基存储动态更新
华邦电:Q3 利基存储供不应求,利基 DRAM/SLC NAND 预估季涨约 50%、NOR Flash 季涨约 30%;客户抢签 2029‑2030 长约,提前规划扩产 2029 年投产 核心行情判断 利基型 DRAM(CMS)+SLC NAND:预估 Q3 季涨幅约 50% AI 服务器、工控、边缘计算、网通设备拉动需求;国际大厂持续缩减成熟 2D / 利基存储产能,供给缺口持续扩大,现货与合约价同步上行,SLC NAND 已经成为公司高毛利主力产品线。 NOR Flash:预估 Q3 季涨
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2026-08-20 10:35:26
今天谁都怪不了,外围都没问题,只能说明大A自己不行
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2026-08-19 20:37:47
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2026-08-19 14:52:27
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满仓搞的剁手专业户
2026-08-19 13:38:48
科创-8%没放量,自然是没见底的;
但是下午开盘成交量开始放大,这就是恐慌盘开始出现;主力资金的(量化会读取变量)
结合MLCC近期抱团方向瓦解,跌停;情绪进一步放大,这就是日内很好的抄底点
这个点位,情绪错杀的板块就是抄底好买点
@柴尔德:8.19 不同的看法
A社的ARR更多是一个财报技,为了后续数据的好看;实际上,绝对是增速和规模都是很好看的;边缘段被开源抢占了不少;——核心:AI能形成闭环近期还有一个利空:美30年长债的飙升,内部因素是AI开支挤压了融资额度;外部短期扰动就是日元的自救,抛美债稳日元;这是一个短期波动,而非长期行为;所以二阶导的传导,
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柴尔德
满仓搞的剁手专业户
2026-08-19 13:32:31
8.19 不同的看法
A社的ARR更多是一个财报技,为了后续数据的好看; 实际上,绝对是增速和规模都是很好看的; 边缘段被开源抢占了不少; ——核心:AI能形成闭环 近期还有一个利空:美30年长债的飙升,内部因素是AI开支挤压了融资额度; 外部短期扰动就是日元的自救,抛美债稳日元; 这是一个短期波动,而非长期行为; 所以二阶导的传导,存粹是情绪的作用,悲观情绪作用 并非基本面,我个人押注AI开支不会下修,只会上修 这是一条不归路 至于AI硬件的大跌 超跌反弹,遇到套牢盘盘,又没有新故事,这个位置波动放大是正常的; 大
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2026-08-19 09:50:36
gssb:原料供应吃紧 PCB 厂 H2 再传涨价声 载板厂调价空间 “这么大” 业界指出,PCB 涨价主要来自上游材料全面走高,今年上半年主要 CCL 厂产品已调涨约 20%~30%,下半年至 2027 年仍有逐季涨价压力。高阶电子布供应同样吃紧,其中 Low DK(低介电)二代布供需缺口预估超 60%,T‑Glass 缺口亦持续扩大,高阶玻纤布涨势可能延续至 2027 年上半年。
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2026-08-18 10:29:22
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2026-08-17 13:39:15
LUMENTUM 激光器物料
单颗 UHP‑CW 激光子组件内部(激光器本体,不含整个 ELSFP 外壳、主控板) Lumentum CPO 用 UHP 高功率 CW 激光子组件 BOM 大致拆分(行业推演): InP 激光芯片 + 外延:45‑55%(最大部分) TEC 半导体制冷器:20‑25% 托伦斯金属腔体 / 热沉 / 钎焊结构件:7‑12% 光学元件(准直透镜、隔离器):10‑15% 内部 PD、金丝、辅料:剩余部分 完整 ELSFP 外置光源模块(一整个可插拔模块,含多颗激光子组件、PCB、连接器、外壳) 完整
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托伦斯
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2026-08-17 10:38:50
二代布
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2026-08-14 14:36:29
英伟达Rubin Ultra机柜布局
从预期的''10+9+8''改为''9+18+9'',NVLink交换托盘数量翻倍至18个,单托盘高度压缩至0.75U。此举源于HBM减配后''存储不够,互联来凑''——通过增加交换托盘和光互联弥补单卡显存不足,将576张卡跨机柜织成网络。 四大受益链条: 1️⃣ PCB链:交换托盘数量翻倍使PCB用量激增,深南电路/沪电股份等厂商受益,PTFE材料应用扩大 2️⃣ 材料链:二代电子布+HVLP4铜箔需求翻倍,国际复材产能爬坡至250万米/月,形成''量价双击'' 3️⃣ 液冷链:波纹管/Man
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国际复材
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2026-08-14 10:15:50
中芯国际赵海军:细分市场,算力配套芯片供需最紧张,比如bcd,光模块发送接收 以及海外存储厂退出的,nor flash ,slc nand flash这些存储芯片产能远远不能满足需求
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