【浙商电新】TCL中环（002129）：半导体硅片赛道高度景气，硅片龙头引领国产替代[庆祝]

[烟花]事件：近日，国内头部大硅片制造商奕斯伟材料完成近40亿元C轮融资，创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。至今，奕斯伟已累计融资超100亿元。

【半导体大硅片长期供不应求，国内硅片头部化趋势加速】5G、新能源汽车、AI­oT等新需求带动全球12英寸硅片需求快速增长，据Om­e­d­ia，需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。12英寸硅片技术壁垒高、扩产周期长，海外龙头新扩产能2024年方可量产。目前国内半导体硅片产能主要集中于8英寸及以下，TCL中环、奕斯伟、沪硅产业等极少数能量产12英寸硅片的国内头部企业迎来历史性机遇。

【12英寸产能倍增+产品验证加速，半导体硅片业绩有望持续爆发】公司是国内半导体大硅片龙头，全系列产品持续放量，产品结构优化升级。截至22Q3末，公司6/8/12英寸产能分别74/90/25万片/月，预计22年末分别90/100/30万片/月，23年末分别110/100/60万片/月。12英寸产能有望在未来1年内实现翻倍增长。公司推动技术研发与客户认证，着重发力先进制程产品，目前28nm以上产品已步入客户量产供货阶段。

风险提示：半导体需求不及预期；产能扩充不及预期。