🌏2023半导体策略主线之“安全”
夜长梦山
2022-12-13 19:33:40
日/荷或跟进美对华半导体管制
聚焦强链补链，重视从0→1‼
近期信息溯源：
信息来源：Bloomberg//12月12日
关键内容：日本/荷兰原则上同意与美国一同限制对华出口先进IC设备；日/荷政府正计划对华禁售14nm或更先进的IC设备。
信息来源：BIS报道//12月9日
关键内容：美日双方讨论了在半导体制造和出口管制方面的双边合作。
美/日/荷半导体优势环节
美国
1）EDA
2）IC设备：前道量测、CMP、离子注入、刻蚀、薄膜、后道测试
3）IC材料：CMP抛光垫、CMP抛光液、靶材
日本
1）IC设备：涂胶显影、清洗、减薄、CMP、刻蚀、薄膜、前道量测、后道测试
2）IC材料：IC光刻胶、大硅片、掩模版、靶材
荷兰
1）IC设备：光刻机、ALD
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浙商电子蒋高振团队
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