【深科技】存储封测龙头在算力新时代的新机遇
武汉炒家1988
高抛低吸的散户
2023-04-03 08:27:40
1、[存储芯片周期反转，封测环节景气度恢复]
存储芯片行业预计Q2触底，Q3受到手机、PC和数据中心需求回升带动存储需求复苏，深科技重点发力的存储封测业务受益于行业景气度恢复。相较于存储芯片价格大幅波动存储芯片封测价格波动较小，行业下行周期抗风险能力较强，一旦行业景气度恢复公司稼动率提升后盈利能力业有较大改善空间。
2、[AI时代算力需求井喷，配套GPU的HBM存储需求爆发]
AIGC不仅带来算力底座GPU需求井喷，而且配套的HBM (高带宽存储芯片)需求旺盛，与传统DRAM不同，HBM是3D结构，它使用TSV (Through Silicon Via，硅通孔)技术将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。深科技具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。
3、[国内存储芯片封测委外比例提升，存储封测唯一标的受益]
深科技目前存储封测产能分布在深圳和合肥两地，目前封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，由于国内存储芯片大厂长鑫和长存短期受到美国限制，更先进代际产线扩产受阻，所以将募集资金聚焦前道制造工艺，后段封测采取更多委外，深科技在国内封测工艺领先，具有产能优势，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。
预计2022-2024年公司归母净利润为8.3亿，10.3亿，13.8亿，同比增速分别为7%，24%和34%，对应P/E分别为26.6x，21.4x和16.0x，重点推荐。
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