🔥【国盛化工】雅克科技:半导体材料受益HBM,硅微粉受益高频高速PCB,电材平台空间打开
#AI拉动HBM需求增长
AI人工智能在运行时会占用更大的内存带宽,高内存带宽HBM是最快的DRAM产品,通过堆叠多达8个DRAM裸片和可选的基础裸片,实现更高带宽。SK海力士于2022年6月量产的HBM3芯片可提供819GB/s带宽,英伟达已将SK海力士HBM3安装在其高性能GPU H100上,H100已经开始提供ChatGPT服务器,HBM有望受益AI空间可期。
#雅克为SK海力士前驱体全球核心供应商、有望受益HBM市场增长
根据CINNO Research,SK海力士在全球高附加值HBM市场占70%-80%份额。雅克科技为SK海力士前驱体环节全球范围的核心供应商,公司供应SK海力士前驱体销售额占公司前驱体业务超过50%,存储芯片前驱体技术主要来自日韩体系,雅克于2016年收购韩国UP Chemical,并于中国大陆扩充产能,为中国大陆唯一打入SK海力士、三星、长鑫、长存等国内外领先存储芯片厂商的前驱体供应商,有望受益HBM增长。
#球形硅微粉受益高频高速PCB
超算AI服务器增长下,其配套PCB有望升级为高频高速PCB,从而拉动核心填料球形硅微粉需求。球形硅微粉常年被海外垄断,2020年日本球形二氧化硅的产量达到全球总量约60%。雅克科技(子公司华飞电子)为国内领先硅微粉供应商,现有球形硅微粉1.05万吨/年,有望受益高频高速PCB需求增长。
公司为电子材料平台型公司,前驱体、硅微粉业务受益于AI所带动HBM、高频高速PCB等产业增长,持续看好公司成长性,持续推荐。