芯片半导体近期事件驱动节点：
1）美国下周制裁华为和中兴
2）欧盟成员国和欧洲议会已于4月18日就欧盟《芯片法案》达成协议。
3）5月广岛峰会上，G7成员国将同意共同建立战略性芯片制造材料供应链，包括安全采购芯片和稀土等关键材料的目标。
4）美日荷协议5月前达成。