中芯集成专注于MEMS和功率器件的代工，而在这两个领域，多数厂商是以IDM形式的，比如做功率器件的华润微、士兰微，以及做MEMS的赛微电子。
就纯晶圆代工厂而言，中芯集成和晶合集成各有特色，晶合集成更多的是显示驱动芯片的代工，从技术水平和发展前景看，中芯集成更好。当然，最好的还是中芯国际，肩负我国半导体制造的使命，既要在成熟制程上努力完成去A，又要在先进制程上不断突破。
中芯集成有绿鞋机制，保荐商有大约2.5亿股（初始发行规模的15%）的超额配售选择权可以护盘。但参考晶合集成，同样的绿鞋，上市次日就破发了（应该是护盘额度用完了），。
给予中芯集成2023年7倍ps，即合理市值280亿，合理价格4.14元，对应发行价-27%。中芯集成的优点是发行价低，科创板低价股还没有上市首日破发的。
p.s.作者估计的合理市值不代表新股上市后的股价预测，而是一个在作者认知范围内能接受的价值。实际价格和合理价值当然会有偏差，就是因为股票有的高估，有的低估，才有交易机会。
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公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。
公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。2022 年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近 40%。
MEMS 是指用微电子加工的方法精密制造的机械装置，其实质是将机械系统微型化。根据 Yole 统计，2020 年全球 MEMS 行业市场规模为 120 亿美元，预计 2026 年市场规模将达到 183 亿美元，2020-2026 年均复合增长率为 7.3%，呈现逐年稳步上升的态势。
功率器件是一种半导体分立器件，主要包括二极管、晶闸管、IGBT、MOSFET 等产品，具体用途是变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等。从应用范围来看，MOSFET 和 IGBT 适用范围最广，二者市场规模之和占整体功率器件的一半以上。
IGBT 的开关特性可以实现直流电和交流电之间的转化或者改变电流的频率，有逆变和变频的作用，可以应用于逆变器、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。因此，从小家电、数码产品，到航空航天、高铁领域，再到新能源汽车、智能电网等新兴应用都会大量使用 IGBT。
根据 Yole 统计，2020 年全球 IGBT 市场规模为 54 亿美元，预计 2026 年市场规模将达到 84 亿美元，2020-2026 年均复合增长率为 7.6%。
MOSFET 的优点在于稳定性好，具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点，适用于 AC/DC 开关电源、DC/DC 转换器。MOSFET 下游的应用领域中，消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、国防和航空航天、通信占据了主要的市场份额，其中消费电子与汽车电子占比最高。在消费电子领域，主板、显卡的升级换代、快充、Type-C 接口的持续渗透持续带动 MOSFET 的市场需求，在汽车电子领域，MOSFET 在电动马达辅助驱动、电动助力转向及电制动等动力控制系统，以及电池管理系统等功率变换模块领域均发挥重要作用，拥有广泛的应用市场及发展前景。
MOSFET 是功率器件的最大市场，根据 Yole 统计，2020 年全球 MOSFET市场规模为 76 亿美元，预计 2026 年市场规模将达到 95 亿美元，2020-2026 年均复合增长率为 3.8%。
