英国《金融时报》9日报导称，长鑫经数月后终于确认，其向美国厂商订购的芯片制造设备不受出口管制影响，因而其扩产计划有望继续推进。

此前，泛林半导体在业绩会中亦指引禁令获批，下半年将有额外数亿美元的设备获批向中国销售。

长鑫是国内最大的DDR4和LPDDR4存储IDM厂商，随着扩产预期修复，其产业链将充分受益，在此我们重点推荐【中微】+【雅克】存储双子星，以及长鑫封测供应链【深科技】。

#半导体设备
【中微公司】先进工艺破局者，23年将完成先进工艺的关键卡位。包括存储产线的极高深宽比、台阶刻蚀，逻辑先进制程产线的大马士革、SADP刻蚀等。24年起有望实现订单放量。远期空间300亿收入86亿利润，1700亿目标价。

#半导体材料
【雅克科技】国内前驱体龙头，一季度超预期放量，LNG稳定增长，绝对低估的半导体材料平台级公司（前驱体+光刻胶+电子特气），前驱体是长鑫baseline核心供应商，预计23年54亿收入，8.5亿利润，远期25亿利润，目标市值先看500亿。

#存储封测
【深科技】国内存储封测龙头。长鑫的主力封测供应商。子公司沛顿科技约占长鑫封测60%，大基金和合肥市政府参投，技术来源原金士顿封装厂，有TSV、多层堆叠技术储备。远期长存+长鑫各30万片产能，对应约350亿封装价值量，50%份额对应175亿收入空间，加主业300亿收入空间，500亿目标市值。