事件。4月27日，公司发布2023年第一季度业绩报告。2023年Q1公司实现营业收入27.85亿元，同比下降16.01%；实现归母净利润2.06亿元，同比下降40.69%。

　　持续优化产品布局，PCB及封装基板业务稳定运营。2023Q1，行业需求持续处于相对低位，叠加春节假期、无锡工厂投产等影响，公司2023年第一季度业绩有所下降。2023年Q1公司实现营业收入27.85亿元，同比下降16.01%；实现归母净利润2.06亿元，同比下降40.69%；扣非后归母净利润1.79亿元，同比下降44.83%。受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响，当前市场整体需求较为平淡。但得益于公司持续推进工厂内部精益改善及质量能力提升，毛利率水平较为稳定。2022年公司PCB业务毛利率达28.12%，同比增长2.84 pct；2023年Q1公司整体销售毛利率达23.05%，环比2022年Q4保持稳定。

　　加大研发投入，FCBGA封装基板技术突破，加速国产化进程。2022年公司封装基板业务实现营收25.20亿元，同比增长4.35%，毛利率达26.98%。报告期内，公司发生研发费用8.20亿元，同比提升4.9%，持续加大研发投入，不断提升产品技术。公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺方面达到行业先进技术能力；RF封装基板产品取得了显著技术突破，实现了产品全系列覆盖；FC-BGA封装基板已具备中阶产品样品制造能力，已有部分产品交付客户送样认证，高阶产品技术研发按期顺利推进，并且封装基板业务进一步提升关键产品良率，有效降低了市场需求下行对业务利润造成的不利影响。

　　积极布局产能建设，实现长期稳健增长。公司积极布局厂房建设，其中无锡基板二期项目于2022年9月连线投产并进入产能爬坡阶段；广州封装基板项目一期已完成部分封顶，预计2023年Q4连线投产；南通三期厂房2022年已实现单月盈利。由于各地厂房前期建设投入较高，公司2022年业绩受到不利影响，但随着厂房逐渐投产，产能利用率逐步提高55，公司营收业绩将稳步增长。

　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025年归母净利润为18.20/20.58/23.69亿元，2023-2025年EPS分别为3.55/4.01/4.62元，当前股价对应PE分别为22/19/17倍。随着公司加大汽车电子领域开拓力度549，数通需求回升，我们看好公司未来业绩发展，首次覆盖20w，给予“买入”评级。

　　风险提示：产能扩张后爬坡不及预期风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；新产品开发风险。