从全球半导体产业来看，光芯片是重要的细分领域之一，光通信器件按照其物理形态的不同，可分为：芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中配套IC归类于芯片。

随着光通信系统的快速发展，未来将有望带动光芯片行业实现大幅度增长。

2021年全球市410亿美元左右，与2020年末相比提高7.3%，初步预测2026年全球光芯片行业市场规模将超过600亿美元。

2022年我国光芯片市场规模约为17.19亿美元，CAGR为14.93%。

未来几年，5G设备升级和相关应用落地以及大量数据中心设备更新和新数据中心落地将持续推动光芯片市场规模的增长，预计2026年我国光芯片市场规模有望扩大至29.97亿美元。

光芯片市场主要包括电信市场、数据中心市场和消费电子市场三大市场。电信市场份额2021年占62%，数据中心和消费电子领域分别占26%和12%。

低速率光芯片市场接近饱和，高速率光芯片前景广阔。

低速率光芯片市场竞争激烈，低速芯片价格每年下降15%-20%。

高速率光芯片市场对外依存度高，国内与海外产业领先水平存在差距。

高速率光芯片市场增长潜力大，预计2025年，25G以上速率光芯片市场规模达43.40亿美元，年均复合增长率达21.40%。

硅光芯片用光子代替电子进行信息传输，可承载更多信息和传输更远距离。

每3.4个月人工智能的算力需求就翻倍，硅光芯片更高计算密度与更低能耗的特性是极致算力的场景下的解决方案。

硅光技术主要优势：

与CMOS传统工艺兼容性好、光学损耗低。

集成度高，具备微电子为代表的集成电路超大规模、超高精度的优势。

光子技术超高速率、超低功耗，适合高速率和长距离场景。

投资策略：（1）全球企业持续进行数字化转型，重点推荐SIP话机龙头：亿联网络；（2）5G套餐用户数渗透率的提升拉动运营商ARUP值，运营商发力数字经济，大力发展云计算业务，建议关注：中国移动；（3）物联网行业发展进入快车道，物联网模组行业持续受益，持续推荐：移远通信、广和通；（4）5G网络建设持续进行，东数西算拉动相关行业投资，建议关注相关硬件厂商：中兴通讯、紫光股份。

风险提示：5G发展不及预期，中美贸易摩擦进一步升级，海外宏观经济衰退。