1）目前的行业梯队：

T0沪电股份（中美欧都有订单）

T1深南电路、生益科技

T2及以下崇达技术、胜宏股份

2）量价齐升的判断线条；

3）部分厂商开始供应Nvidia的显卡版；

S沪电股份(sz002463）S S深南电路(sz002916）S S生益科技(sh600183）S 

#服务器# 

（注意，仅以分享调研为目的，并非推荐，并非看好）

1、常规服务器的行业变化？

以往是台资厂为主，现在是以浪潮、超聚变（HW）、闻泰、立讯、华勤等国内主导。

市场整体逐年在成长，去年1800万台，23年1900台差不多5%增长，去年和今年比较特殊：

欧美：云端厂商从22Q3-23Q1相对以往比较慢；

中国：阿里腾讯都在缩资。

2、换代升级进度？

新技术进展还是比较快的，下一代服务器BHS、OAK已经开始做实验，whitley12-14层（3000-4000元/平），下一代EGS 14-16层（6000-7000），下一代服务器BHS在下一代18层（10000），下一代OAK 20-22层（15000）。层数逐年在提升，对PCB工艺的要求和覆铜板的量也是在增加。每增加1层，+1000块价值，如果有备钻价值+10%。

3、为什么国内PCB渗透率越来越高？

中M贸易战的关系。像腾讯、字节、阿里，他们背靠的富士康、浪潮，是国产化的重要部分。沪电股份、东山精密、胜宏股份、深南电路、生益科技，都是下一代（EGS）PCB，是字节等的主要供应商。最快到该Q3-Q4开始上量，最晚明年上量，利好中资PCB，台商逐渐退出，价格比不上内资有优势。未来是中资PCB很好的表现机会，浪潮已经取代了富士康最大的份额，目前浪潮还是很大的领先地位。闻泰立讯等都是二线厂商，拼多多、美团等用低价去突破，目前还没有比较大的优势，未来大概率也是中资PCB厂来做。未来两年不能说是服务器的爆发，但至少是中资PCB的机会。目前看有新设备就是加分，比如景X，中X都在珠海扩产。新设备对新板子良率有很大提升。

4、Eagle stream进度？

EGS从欧美开始HP、微软，M4拉升至M6，Q3-Q4开始上量，20%渗透率。24年开始逐渐突破。

腾讯、阿里、字节，明年提升ESG，到时候全球就 40-50%渗透率，25年70-80%。

有一些去库存后，去年库存已经消化的差不多了，包括英伟达股价推动，所以二级市场表现不错。

5、覆铜板单价？

M4为1的话，M6为1.3倍。

6、AI服务器PCB区别？

OPEN AI的M公司，三个方案：

1.最高28层，跟交换机差不多层数相同，M8材料；

2. 24层， M7+FR4高TG（CTE很低）进行混压 ；

3. 20层，M6+FR-4高TG（CTE很低）。

为什么不是英伟达来做，他们M的团队很强，刚开始要自己做。传统的服务器刚才说才16层，差距还是非常明显的。目前只有沪X，第二是全球第一的PCB厂，以及两家台系PCB厂。目前国内的除了沪X由于地缘zz还都做不了。

1800万台服务器的话，大概1%为AI服务器，明年可能逐年成长。AI服务器比例可能逐年增加。

7、浪潮的AI产品？

大概用M6-M7的产品。现在不太可能用14层的PCB去做AI的服务器

8、ODM格局变化？

除了浪潮，阿里腾讯开始自己设计，然后让ODM代工，以后中国PCB有更多机会。

9、国内服务器PCB梯队？

T0沪电股份（中资欧美都有订单）

T1深南电路、生益科技

T2及以下崇达技术、胜宏股份

10、服务器和交换机的需求量？

交换机：服务器=1：32。交换机的需求，1800W/32

交换机一般28，32，40层

阿里腾讯开始自己做服务器交换机。AWS、META也开始自己设计交换机。

PCB能承接交换机的主要是沪X，只有他今年下半年有很大的量跑出来，包括新能源车的域控制器，他们也占到一席之位。他在H和中兴量下来以后还是有很多技术，再去争取别的东西时，别的客户非常认可。

PCB层数增高，对电性能、铜箔粗糙度等有很多的要求，需要很多的经验才能承接高层板，一直能超前3-4年，跟深X差不多，深X比较可惜的是由于地缘zz没法参与欧美的一些企业。

11、AI服务器PCB是常规服务器价格的3倍左右？单台1W？

应该是有，但是具体价格我不清楚，因为能做的真不多。

12、沪X在什么阵营，据说跟N家有供应？

两年前就知道沪X在做N家。沪X和欣X在跟N家供GPU 产品4阶HDI，4+4+4（价格应该比AI服务器版便宜），下一代6+8+6，类似手机的主板，但是当时主要是自己的普通产品。现在M家用的板子的量应该会比N家大。

13、国内其他的没机会参加到欧美？台系能不能做到大陆服务器？

胜X开始做N家显卡部分，RTX4090还在做但是最近几年不挖矿了，量有减少。目前应该N家的AI 板应该还没做。未来中资应该有机会去做，浪潮的国产化做的很彻底，不止PCB，包括南X、华X CCL厂也有参与。

14、未来是阿里腾讯自研，还是传统的浪潮更快会用国内的PCB板？

都有可能，不过阿里腾讯等他们自研是个趋势，他们的话语权是越来越大，想去降本肯定是自研更便宜。尤其是海外。

15、沪电股份做的是Nvidia的主板还是显卡板？

以前是做显卡，后面价格低了以后有些给了胜宏。目前是沪电和欣X在做GPU板，但是量不太大。

16、单台服务器的PCB面积？

不太好算，层数也不太一样，一般一个16层主板搭配4个14层的背板，大概1平米。

17、信骅月度数据负增长，全球服务器行业会不会负增长？

从沪电数据看，很多库存已经消化。如果AI有量的话，下半年应该能起来，全年的一个情况不是很好算。但是不管量怎么样，至少从PCB价值会有提升，因为价格比较贵。

18、交换机200-400-800的比例？

400G已经做了两年，可能已经超过100G。欧美少量用800G，800G应该明年商用，目前1600G有概念但是还没哪家在做。

19、AI服务器CCL端的情况？

M6等级以上，20-24层，PCB可能是普通的3-4倍价格。CCL的难度也有很大提升，M6等级以上的材料铜和树脂对结合力有损耗，工艺难度和单价都有提升。国内厂商主要是生益科技最快，super low loss已经在认证；HW有推出材料，但是认证还需要时间。

（文章首发于同名公众号：【周期合伙人】）