【半导体·周报】一季报总结：高景气度下的共识与分歧原创 天风电子潘暕团队 科技伊甸园 昨天

观点
A股一季度业绩公布。半导体板块1Q21收入增长45%，归母净利润同比增长123%，板块毛利率一季度达到24.0%，环比增加2.4pct，一季度A股半导体业绩强劲，我们认为主要有两个原因：
1）景气度持续上行，缺货涨价带来了板块级别的业绩弹性；
2）2020年一季度疫情导致低基数效应。
看好市场上修全年预期。高景气度下，由于产品结构提升、涨价等因素影响，全年利润预期有望好于前期预测，景气度的持续性提供了持续上修预期的动力。站在二季度的时点，随着全球半导体需求持续高涨，供给受到扩产周期的约束在年内难以大规模释放，供不应求的格局有望至少持续到年底，市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期 ，进而带来相关股票的机会。
半导体制造：一季度制造产能紧缺，未来5年持续扩产，彰显成长性。涨价+UTR提升+产品结构优化，一季度半导体制造板块毛利率环比提升。中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆晶圆代工供需缺口大，战略性看多本土晶圆代工资产。建议关注：中芯国际/华虹半导体。
IC设计：一季度淡季不淡，关注产品迭代，看好新产品新应用穿越周期。一季度淡季不淡，IC设计板块收入同比增70%，毛利率和净利率环比均有提高。我们看好缺货涨价在二季度的持续性。关注产品迭代，看好新产品新应用穿越周期。建议关注：韦尔股份/卓胜微/兆易创新/圣邦股份/北京君正。

半导体设备材料：成长趋势明确，受益制造产能扩张及国产替代加速。一季度A股半导体设备材料板块收入增速环比提至68%，材料板块毛利率提升，设备板块费用率下降，设备材料归母净利率均环比提高。芯片短缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，国产替代大趋势下，A股半导体设备材料成长潜力巨大。建议关注：北方华创/雅克科技/至纯科技/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技。

共识1：周期上行不断被验证，顺周期品种受益。一季度芯片市场供不应求，上游制造产能利用率持续满载，多家半导体公司甚至发出涨价公告，半导体周期上行不断被验证。半导体顺周期下，需求增长带动了销售和业绩增长，而涨价提供了业绩超预期的动力，我们看好市场上修全年预期，带来相关顺周期品种的估值业绩“双击”行情。
共识2：新能源车/5G为代表的新需求和国产替代将创造成长动能，有望接棒周期。根据Gartner的数据，全球半导体下游需求占比中，智能手机约占26%，PC约占11%，服务器约占10%，电动车约占9%。未来半导体市场增长动力在手机市场体现为5G智能机占比提升带来的半导体价值量提升，相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级；而新能源车行业正处于量价齐升的阶段，也将成为半导体主要需求增长市场。在中美贸易摩擦背景下，半导体全产业链国产替代的需求日益迫切，看好“原材料国产占比”的提高为本土半导体企业提供周期以外的成长动能。
分歧1：上行周期会持续多久？看好缺货涨价在二季度的持续性，下半年预计旺季很旺。从供需格局的角度，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上（老厂添置瓶颈设备需至少6个月，新厂建设到投产约2年左右，参考华虹无锡和中芯京城），去年底新添置的瓶颈设备在今年下半年陆续投产，下半年又遇传统旺季，以当前的能见度，预计二季度产能紧缺将持续，下半年预计旺季很旺。
风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期

1. 一季度行情回顾
1.1. 半导体行情 1Q21 跑输主要指数，4 月迎来一季报行情
1Q21半导体跑输主要指数，4月迎来一季报行情。1Q21申万半导体行业指数下跌8.03%，同期创业板指数下跌4.90%，上证综指上涨0.80%，深证综指下跌2.98%，中小板指数下跌5.14%，万德全A指数下跌1.53%，半导体指数跑输主要指数。4月随着一季报预期升温，半导体板块迎来一季报行情，4月申万半导体行业指数上涨14.93%，同期创业板指数上涨11.55%，上证综指下跌0.28%，深证综指上涨3.96%，中小板指数上涨3.11%，万德全A指数上涨1.65%，半导体指数在4月表现强劲。


功率和制造板块较为稳健，设计板块行情分化，设备材料一季度较弱。1Q21半导体细分板块中，分立器件下跌2.8%，制造板块下跌3.4%，IC设计板块下跌8.8%。封测板块下跌12.1%，半导体材料板块下跌14.7%，半导体设备板块下跌20.0%。伴随一季报发布，制造板块由于受益于缺货涨价，迎来板块级别行情，4月制造板块上涨9.3%；设备板块上涨11.9%；IC设计板块上涨11.9%，板块内行情较为分化，一季度高增长、小市值和前期跌幅较大的IC设计公司在4月份表现较好；封测板块上涨3.6%；半导体材料板块上涨0.7%；分立器件板块下跌0.3%。



1.2. 公募基金持仓情况
一季度A股半导体板块公募持仓市值占总市值比例（按重仓持股数据计算）为6.1%，1Q20为4.0%，同比增加2.1pct。
1Q21持仓公募基金数量前十的标的为：韦尔股份、卓胜微、三环集团、振华科技、紫光国微、兆易创新、风华高科、火炬电子、睿创微纳、闻泰科技；
1Q21公募基金持有市值前十的标的为：韦尔股份、卓胜微、兆易创新、紫光国微、三安光电、三环集团、北方华创、中芯国际、圣邦股份、长电科技。


2.一季报总结：1Q21景气上行，看好2Q持续性
2.1. 半导体：一季度“涨价”贡献了超预期动力，看好市场上修全年预期
景气度上行，“缺货”、“涨价”和“新需求”奠定了一季度半导体强劲的业绩。根据我们统计，A股半导体板块1Q21收入增长45%，归母净利润同比增长123%，板块毛利率一季度达到24.0%，环比增加2.4pct，一季度A股半导体业绩强劲，我们认为主要有两个原因：

1）景气度持续上行，缺货涨价带来了板块级别的业绩弹性；
2）2020年一季度疫情导致低基数效应。
半导体细分板块来看，设计、设备、材料一季度收入增速较高，分别为70%、68%和48%；封测板块一季度收入同比增31%；分立器件一季度收入同比增32%。归母净利润增速上，设备板块一季度同比增198%，封测板块一季度同比增148%，IC设计板块一季度同比增134%；分立器件一季度同比增91%；半导体材料一季度同比增89%。

涨价和产品结构提升带动一季度板块毛利率提升，一季度费用率平稳。一季度半导体板块毛利率环比提升3.1pct，IC设计板块一季度毛利率达38.2%，环比提升1.0pct；分立器件板块一季度毛利率达27.0%，环比提升4.8pct；材料板块一季度毛利率达19.3%，环比提升3.9pct；封测板块一季度毛利率达13.1%，环比减少0.2pct；设备板块一季度毛利率达40.7，环比提升0.1pct。板块费用率一季度保持平稳，除设备板块和IC设计板块费用率一季度分别下降2.2pct和2.9pct以外，其他细分板块和四季度基本持平。


毛利率提升带动归母净利率提升，年化ROE稳中有升。一季度封测板块归母净利率环比略降至4.9%；IC设计板块一季度归母净利率环比提升至16.2%；材料板块一季度归母净利率环比提升至5.9%；设备板块一季度归母净利率环比提升至18.6%；分立器件一季度归母净利率环比提升至12.0%。年化ROE一季度IC设计、材料、分立器件环比涨幅明显。


看好市场上修全年预期。高景气度下，由于产品结构提升、涨价等因素影响，全年利润预期有望好于前期预测，景气度的持续性提供了持续上修预期的动力。站在二季度的时点，随着全球半导体需求持续高涨，供给受到扩产周期的约束在年内难以大规模释放，供不应求的格局有望至少持续到年底，市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期 ，进而带来相关股票的机会。我们统计了近13周A股半导体Wind一致预期的变化，上修幅度较大的例如晶丰明源、明微电子、晶晨股份、卓胜微、瑞芯微、新洁能等在年初至今均有较大涨幅。


2.2. 半导体制造：一季度制造产能紧缺，未来5年持续扩产，彰显成长性
涨价+UTR提升+产品结构优化，一季度半导体制造板块毛利率环比提升。一季度半导体制造产能供不应求，进入卖方市场，5G、HPC、PMIC、DDIC、车用IC等相关产品在一季度需求旺盛，使全球晶圆代工供需格局加剧。A股中，华润微、士兰微、中芯国际一季度针对部分产品均有不同幅度的价格上调，在产能利用率持续满载的情况下，各公司优先接“大单”、“长单”、“高价单”，优化了产品结构，毛利率也得到环比提升，华润微一季度毛利率达到31.5%，环比提升5.5pct，士兰微一季度毛利率达到29.3%，环比提升3.7pct，三安光电一季度毛利率达到22.8%，环比提升9.5pct。

大陆晶圆厂未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于先进制程工艺良率不断上升。短期大陆晶圆产能扩张受美国出口管制等一系列外部因素影响，但是不改变长期半导体市场趋势。晶圆代工作为产业链上游环节，充分受益于5G催生的以AIoT为代表的的新应用的广泛普及。
中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来5年有望持续扩产。晶圆代工作为半导体板块中资产最重的环节，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在中美贸易冲突下备受关注。在全球数字化进程持续进行的背景下，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。根据Gartner的数据，2019年台积电占据全球晶圆代工产能55.5%市场份额，中芯+华虹共计占到全球6.5%市场份额，大陆晶圆代工自给率仍低，中芯华虹扩产趋势明确。

大陆晶圆代工供需缺口大，战略性看多本土晶圆代工资产。短期来看，本轮半导体缺货涨价主要由代工产能短缺引起，代工企业有望借此机会优化产品结构，ASP和毛利率均有望提高；长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，看好其长期发展。建议关注：中芯国际/华虹半导体

2.3.IC设计：一季度淡季不淡，关注产品迭代，看好新产品新应用穿越周期
一季度淡季不淡，IC设计板块收入同比增70%，毛利率和净利率环比均有提高。一季度半导体供需格局紧俏，部分产品涨价，高景气度带动了板块业绩提升。市值前十大A股IC设计公司中，卓胜微一季度收入增速最高（YoY+162%），其次为晶晨股份（YoY+131%）、瑞芯微（YoY+109%），归母净利润增速最高的是瑞芯微（YoY+250%），其次为卓胜微（YoY+224%）、圣邦股份（YoY+149%）。

本轮芯片缺货涨价自2020年下半年开始持续至今，我们认为主要有三个原因：
1）疫情加速了工作与生活数字化进程，叠加5G、新能源车等新兴应用场景的出现，2021年整体真实需求增长好于产业预判；
2）中美贸易冲突降低了产业链的全球合作效率，供应链不确定性增加了产业链各个环节的备货需求；
3）部分企业恐慌下单和渠道炒货加剧了产能紧缺程度。根据芯片超人的数据，一款典型通用MCU的公开市场终端售价自2020年8月至2021年3月涨幅高达12倍，其国产替代料同期也有接近10倍的价格涨幅。

我们看好缺货涨价在二季度的持续性。从供需格局的角度，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上（老厂添置瓶颈设备需至少6个月，新厂建设到投产约2年左右，参考华虹无锡和中芯京城），去年底新添置的瓶颈设备在今年下半年陆续投产，下半年又遇传统旺季，以当前的能见度，预计二季度产能紧缺将持续。
关注产品迭代，看好新产品新应用穿越周期。新产品、新应用带来的需求增长是IC设计板块的核心驱动因子，5G、车用半导体、IoT和CIS需求旺盛，有望给相关标的提供穿越周期的动能。5G应用今年或迎快速发展，5G智能手机半导体单机价值量有望提升，其中射频前端成长比例最高，有关器件的成本和数量都会得到提升；同时在基站端，基站数量和单个基站成本将会双双上涨，叠加将会带来市场空间的增长。此外，汽车电子化对半导体的使用才刚开始，且该趋势在中国更加明显，受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面；5G时代，各物联网终端尚不能直接支持5G，但大部分IoT设备支持wifi，5GCPE有望成为5G时代新的流量入口；此外，5G带动AI的发展，AI进一步牵动摄像头相关技术的进步，手机传感器硅含量显著提升。建议关注：韦尔股份/卓胜微/兆易创新/圣邦股份/北京君正。
2.4. 半导体设备材料：成长趋势明确，受益制造产能扩张及国产替代加速
一季度A股半导体设备材料板块收入增速环比再提，材料板块毛利率提升，设备板块费用率下降，归母净利率均环比提高。一季度A股半导体设备板块收入增速环比提至68%，半导体材料板块收入增速环比提至48%；毛利率方面，半导体设备板块为41%，环比基本持平，半导体材料板块环比提升4.0pct至19.3%；费用率方面，半导体设备板块环比下降2.2pct至24.9%，半导体材料板块为10.7%，环比基本持平；归母净利率环比均有提高，设备板块环比提升2.1pct至18.6%，材料板块环比提升5.0pct至5.9%。


芯片短缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，国产替代大趋势下，A股半导体设备材料成长潜力巨大。芯片产能供不应求的背景下，各大制造厂商均提出了较为长期的资本开支计划，台积电计划未来三年投资1,000亿美金资本开支，Intel 2020年计划投资200亿美元建设两座晶圆厂，并开展晶圆代工业务。根据VLSI的数据，全球半导体资本开支2021年将达到1,330亿美元，晶圆制造设备销售额将达到780亿美元，同比增长22%。扩产周期上行，上游设备材料最先受益，预计未来两年全球设备销售额增长趋势明确，而在国产替代大趋势下，A股半导体设备材料的成长潜力巨大。

扩产周期+国产替代，半导体设备材料板块成长趋势明确。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。建议关注：北方华创/雅克科技/至纯科技/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技

3. 高景气度下的共识与分歧
3.1. 共识1：周期上行不断被验证，顺周期品种受益
一季度以来，芯片市场供不应求，上游制造产能利用率持续满载，多家半导体公司甚至发出涨价公告，半导体周期上行不断被验证。根据WSTS数据，1Q21全球半导体销售额达1,231亿美元，环比增长3.6%，同比增长17.8%，月度销售额有望突破前高。半导体需求增长的背后是终端消费需求的复苏、生活/办公数字化水平提高、以及中美贸易背景下的供应链备库存。供给端由于2020年初受到COVID-19疫情扰动产能利用率较低，从2020下半年开始，产能利用率一直维持在高位，1Q21全球制造产能利用率维持满载。
天风电子团队反复提示了顺周期品种（涨价+需求增长）的机会，分别在3月23日（面板产业链）、3月25日（被动元器件）、4月6日（LED产业链）、4月8日（功率半导体）举办了相关主题的电话会议，邀请了相关上市公司解读顺周期的机会。
半导体顺周期下，需求增长带动了销售和业绩增长，而涨价提供了业绩超预期的动力，我们看好市场上修全年预期，从而带来相关顺周期品种的估值业绩“双击”行情。

3.2. 共识2：新能源车/5G为代表的新需求和国产替代将创造成长动能，有望接棒周期
根据Gartner的数据，全球半导体下游需求占比中，智能手机约占26%，PC约占11%，服务器约占10%，电动车约占9%。未来半导体市场增长动力在手机市场体现为5G智能机占比提升带来的半导体价值量提升，相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级；而新能源车行业正处于量价齐升的阶段，也将成为半导体主要需求增长市场。
在中美贸易摩擦背景下，半导体全产业链国产替代的需求日益迫切，“原材料国产占比”的提高将为本土半导体企业提供周期以外的成长动能。考虑到目前大部分A股半导公司所处产业环节国产替代率仍低，预计“国产替代”仍是A股半导体未来几年的主线逻辑，从下游到上游，沿着设计-封测-制造-设备材料-设备零部件，国产替代逐步推进，本土半导体企业成长潜力巨大。


3.3. 分歧1：上行周期会持续多久？
看好缺货涨价在二季度的持续性，下半年预计旺季很旺。从供需格局的角度，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上（老厂添置瓶颈设备需至少6个月，新厂建设到投产约2年左右，参考华虹无锡和中芯京城），去年底新添置的瓶颈设备在今年下半年陆续投产，下半年又遇传统旺季，以当前的能见度，预计二季度产能紧缺将持续，下半年预计旺季很旺 S雅克科技(sz002409)S S士兰微(sh600460)S S中芯国际(sh688981)S S复星医药(sh600196)S S北方华创(sz002371)S