事项：

2023年7月14日，公司发布2023年半年度业绩预告：

1）2023H1：公司实现营业收入99.09亿元左右，同比增长3.58%左右；预计实现归母净利润-1.70~-1.98亿元，2022年同期为3.65亿元；预计实现扣非后归母净利润-2.35~-2.83亿元，2022年同期为3.11亿元；

2）2023Q2：公司实现营业收入52.67亿元左右，同比/环比+3.98%/+13.47%；预计实现归母净利润-1.75~-2.03亿元，2022年同期为2.01亿元；预计实现扣非后归母净利润-1.89~-2.37亿元，2022年同期为1.67亿元。

评论：

封测行业周期触底反弹，公司2季度收入环比增长趋势明显。行业周期触底反弹叠加公司产品结构积极调整，公司收入环比增长趋势明显，2023Q2实现营业收入52.67亿元左右，同比/环比+3.98%/+13.47%。受汇率变化影响，公司2023H1产生较大汇兑损失，因汇兑损失减少归母净利润2.03亿元左右，如剔除上述汇率波动影响，2023年上半年公司归母净利润为正。我们认为，公司收入环比增长趋势表明行业周期已触底反弹，考虑到重资产公司稼动率提升对盈利能力具有重大影响，后续周期复苏有望带动公司盈利能力显著提升。

公司不断深化客户合作，优质客户持续扩容带来经营规模快速增长。公司凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，2022年约54.15%的收入来自于AMD。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，公司有望持续受益。此外，公司持续加强与联发科等头部客户的深度合作，在存储器封测领域持续布局，并抓住本土驱动显示芯片增长契机，与国内客户共同成长，未来优质客户扩容有望带动公司经营节奏持续向上。

公司持续布局先进封装领域，技术突破为长远发展提供支撑。公司把握市场发展机遇，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已具备量产能力，形成差异化竞争优势。Chiplet作为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一，发展势头十分强劲，公司技术突破有望打开远期成长空间。

投资建议：行业周期触底反弹，公司优质客户扩容带动需求增长，后续有望保持稳健增长。考虑到汇兑损失对公司短期利润影响较大，我们将公司2023-2025年归母净利润预期由5.94/10.41/13.27亿元下调至4.00/10.12/13.20亿元，对应EPS为0.26/0.67/0.87元，维持“强推”评级。

风险提示：下游需求不及预期；外部贸易形势变化风险；技术迭代不及预期。