全球第三大、大陆第一大的半导体封测厂商。

Chiplet引领先进封装市场发展

根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，2027年预计增长至650亿美元，2021-2027年复合增速约为9.6%。2019年先进封装占整体封装市场的比例约为43%，2025年有望提升至接近50%。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，Chiplet技术是解决性能瓶颈的有效路径，具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等优势。

高成长领域+复苏领域共同驱动新增长

公司产品主要下游应用领域包括汽车电子/高性能计算/通信和存储等领域，2022年公司汽车电子和运算电子领域收入同比分别增长85%和46%，收入占比分别增加1.8和4.2个百分点。XDFOI TM Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。汽车电子/大算力芯片等成长领域的占比提升，伴随消费/通讯进入复苏周期，公司业务规模有望进一步扩张。

生产基地和研发中心全球化布局

公司在江阴、滁州、宿迁等国内城市以及新加坡、韩国等海外地区均建设有生产基地，且在中国和韩国均设有研发中心。2023年，公司的资本开支将重点围绕汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件等方向，同时加强现有工厂高性能封测技术升级、工厂自动化等优化提升。

盈利预测、估值与评级

我们预计公司2023-2025年营业收入分别为304.56/369.31/421.00亿元，同比增速分别为-9.79%/21.26%/14.00%；归母净利润分别为21.77/33.69/41.01亿元，同比增速分别为-32.62%/54.77%/21.72%，3年CAGR为8.28%；EPS分别为1.22/1.89/2.30元，对应PE分别为28/18/15倍。绝对估值法测得公司每股价值57.81元，鉴于公司国内半导体封测龙头地位，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司24年25倍PE，目标价47.14元，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：宏观经济波动、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦等风险。