异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
无名小韭15880321
2025-09-12 06:56:54
感谢分享,SIC。
@韭妹:
【SiC】调研更新:为什么CoWoS选择碳化硅根据产业封装、衬底调研,基于热导率、可行性等多种因素考虑,#未来高功率AI芯片的CoWoS选择SiC作为中介层(interposer)基本已为主要的可行方案。💎热导率领先当前可量产材料➡️SiC 300~490W/(m·K);➡️硅约 150W/(m·
51 赞同-30 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.00
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金