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雨夜肥韭菜
2026-01-15 19:40:03
感谢感谢
@西域多宝:
半导体材料核心细分赛道:国产化率与龙头公司名单1)硅片,是芯片制造的基底载体,由高纯度单晶硅制成,其成本占芯片总成本的30%-40%,是半导体材料中市场份额最大的品类,约占35%。8英寸硅片适配成熟制程、当前国产化率已达55%,12英寸硅片是7nm及以下先进制程的刚需、但国产率仅10%。它是所有芯片
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