“韬”是希腊字母τ（tau）的音译。在电路理论中，τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。τ越小，电路切换越快。过去摩尔定律降低τ的办法是晶体管变小→电路变短→τ自然变小。韬定律则反过来，不执着于把晶体管做小，而是从器件、电路、芯片到系统，多层面协同设计，把τ本身压下来。以先进封

“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 突破传统摩尔定律 从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降

华为正式发布“韬定律”，说白了就是芯片制程现在卷不动了，换个思路卷时间——用逻辑折叠、3D堆叠这些黑科技，把晶体管密度卷到等效1.4nm，首款麒麟芯片今年秋天就落地！这背后最大的增量是啥？先进封装材料！芯片一折叠、一堆叠，发热量猛增，里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶？每一层都是钱，层数越多，单

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结论先说：华为 “韬定律” 新突破，最受益的是 EDA 工具环节，其次是晶圆代工、先进封装，这是一个 “从软件定义到硬件落地” 的全链条利好，但受益强度是明确分层的。 🏆 第一受益：EDA 工具（韬定律的 “底层引擎”） 核心逻辑：韬定律的本质是 **“电路设计方法论的重构”**，核心是逻辑折

100%确定的是第三（向量数据库）第二调度数据仓湖也是星环的业务，第一项虽然星环涉及，但是不太确定，份额没有透露，但是成本摆在这里了，订单来了，就不是这个价格了100%确定的是第三（向量数据库）第二调度数据仓湖也是星环的业务，第一项虽然星环涉及，但是不太确定，份额没有透露，但是成本摆在这里了，订单来

　　MLCC应用领域广泛，被誉为电子工业大米。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）全称片式多层陶瓷电容器，是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构，主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看，MLCC由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠

作者：刘高畅，陈芷婧，郑元昊（国金）行业观点　　AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环，其中LIC路线凭借更高能量密

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嘉德利（603435）：全球第二电容膜龙头，AI + 新能源双轮驱动的硬核王者 开篇：风口核心，龙头加冕5 月 22 日，AI 硬件上游行情迎来最强爆发，PCB、MLCC、薄膜电容全线涨停，电容薄膜作为薄膜电容的核心绝缘介质，成为产业链最上游的硬通货。而嘉德利（603435），作为全球第二

电网里的“中国答案”：为什么说算电协同的增量，远大于英伟达的Rubin大饼 PS:这篇文章将拆出其中的被忽略的核心增量，可以VS英伟达Rubin里PCB+MLCC的部分，而非当下市场乱炒的原有结构。 周五，英伟达的Rubin又来讲故事了。市场在科技硬件带领下，重回信心，但“报团”风险也酝酿于其中。

英伟达Rubin（Vera Rubin/NVL72）平台及核心供应链深度调研报告报告日期：2026年5月20日核心要点：英伟达Rubin（Vera Rubin）为2026-2028年AI算力核心引擎，定位机架级超算，量产节奏明确、技术壁垒极高、供应链价值重估空间巨大。本文从平台架构、核心参数、量产规

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英伟达Rubin（Vera Rubin/NVL72）平台及核心供应链深度调研报告报告日期：2026年5月20日核心要点：英伟达Rubin（Vera Rubin）为2026-2028年AI算力核心引擎，定位机架级超算，量产节奏明确、技术壁垒极高、供应链价值重估空间巨大。本文从平台架构、核心参数、量产规

“韬”是希腊字母τ（tau）的音译。在电路理论中，τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。τ越小，电路切换越快。过去摩尔定律降低τ的办法是晶体管变小→电路变短→τ自然变小。韬定律则反过来，不执着于把晶体管做小，而是从器件、电路、芯片到系统，多层面协同设计，把τ本身压下来。以先进封

“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 突破传统摩尔定律 从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降

华为正式发布“韬定律”，说白了就是芯片制程现在卷不动了，换个思路卷时间——用逻辑折叠、3D堆叠这些黑科技，把晶体管密度卷到等效1.4nm，首款麒麟芯片今年秋天就落地！这背后最大的增量是啥？先进封装材料！芯片一折叠、一堆叠，发热量猛增，里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶？每一层都是钱，层数越多，单

【阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓 RISC-V加速规模化商业落地】财联社5月25日电，阿里达摩院玄铁今日官微消息，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容R

结论先说：华为 “韬定律” 新突破，最受益的是 EDA 工具环节，其次是晶圆代工、先进封装，这是一个 “从软件定义到硬件落地” 的全链条利好，但受益强度是明确分层的。 🏆 第一受益：EDA 工具（韬定律的 “底层引擎”） 核心逻辑：韬定律的本质是 **“电路设计方法论的重构”**，核心是逻辑折

100%确定的是第三（向量数据库）第二调度数据仓湖也是星环的业务，第一项虽然星环涉及，但是不太确定，份额没有透露，但是成本摆在这里了，订单来了，就不是这个价格了100%确定的是第三（向量数据库）第二调度数据仓湖也是星环的业务，第一项虽然星环涉及，但是不太确定，份额没有透露，但是成本摆在这里了，订单来

　　MLCC应用领域广泛，被誉为电子工业大米。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）全称片式多层陶瓷电容器，是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构，主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看，MLCC由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠

作者：刘高畅，陈芷婧，郑元昊（国金）行业观点　　AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环，其中LIC路线凭借更高能量密

谷歌投入AI建设倍受资本青睐，谷歌智能端侧AI芯片供应商【泰凌微】值得重视【华安电子】$泰凌微(SH688591)$ 【1】谷歌发布Gemini 3 Gemini 3实现了系统能力的倍增：自研TPU提供底层算力支持，搜索引擎作为主要流量入口，Gemini 3在发布当日即全面接入谷歌搜索的AI模式。此

 美以联合对伊朗发动打击—最新消息美国和以色列对伊朗发动的军事打击已经持续超2个月，目前伊朗宣布对所有商船开放霍尔木兹海峡。最新动态05-24 18:28沙特媒体称美伊将很快达成初步协议16.45W+05-24 16:36媒体称美伊下一轮会谈可能在6月5日举行47.13W+05-24 15

下面按芯片/IP、存储、传感器、终端与模组、软件与算法五大类，把A股端侧AI核心上市公司一网打尽（2026最新）。   🧠 一、端侧AI芯片（NPU/SoC，最核心） - 瑞芯微 603893：RK3588/RK3688（6–12TOPS），端侧3B–7B大模型部署标杆，机器人/AR/

$索辰科技(SH688507)$ $凡拓数创(SZ301313)$ 2025年报百次提及领跑行业 物理 AI 双雄并立  底层技术+感知（收购力控）VS 场景数据+平台应用各领风骚“物理 AI” 在 2025 年报的精确次数）索辰科技：104 次（核心战略 +

嘉德利（603435）：全球第二电容膜龙头，AI + 新能源双轮驱动的硬核王者 开篇：风口核心，龙头加冕5 月 22 日，AI 硬件上游行情迎来最强爆发，PCB、MLCC、薄膜电容全线涨停，电容薄膜作为薄膜电容的核心绝缘介质，成为产业链最上游的硬通货。而嘉德利（603435），作为全球第二

电网里的“中国答案”：为什么说算电协同的增量，远大于英伟达的Rubin大饼 PS:这篇文章将拆出其中的被忽略的核心增量，可以VS英伟达Rubin里PCB+MLCC的部分，而非当下市场乱炒的原有结构。 周五，英伟达的Rubin又来讲故事了。市场在科技硬件带领下，重回信心，但“报团”风险也酝酿于其中。

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