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雨夜肥韭菜
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雨夜肥韭菜
2026-05-28 22:02:31
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@韭妹:飞荣达:历史新高新起点!华为全栈散热核心伙伴
散热环节:这款芯片发热比较严重,散热需求大。Mate 90散热采购招标里,#飞荣达份 额最大 飞荣达 建议关注:1.韬定律有望让hw手机与GPU性能明显提升,hw链值得重视,公司受益明显;2.韬定律芯片将率先应用于hw手机,随之散热要求明显提升,单机散热价值量10倍增长,公司份额或超50%
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2026-05-27 22:41:12
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@底部题材挖掘:苹果折叠屏供应链全梳理——库克谢幕,iPhone折叠屏 爆发前夜
重磅消息:库克将于6月8日WWDC后卸任CEO,硬件工程出身的新掌门特努斯就位,折叠屏iPhone被列为最高优先级的突破性产品。这是苹果自2011年库克接棒乔布斯以来最重要的管理层交接,标志着苹果正式进入硬件驱动的新时代。折叠屏iPhone供应链全链条受益,核心标的梳理如下:
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2026-05-27 14:09:15
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@你好2026:美国公布月球基地建设“三阶段路线图”,今年秋季开启,核心关注:太空3D打印
据福布斯最新报道,NASA于周二(5月26日)在华盛顿总部举行发布活动,公布了月球基地建设的前三阶段任务安排,并宣布了一系列商业合同。其中,Jeff Bezos旗下的Blue Origin获选承担首项月球基地任务,合同金额达1.88亿美元,另有价值2.804亿美元的可选任务订单。NASA
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2026-05-26 10:50:22
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@DeepFuck:沃特股份:PTFE材料卡位英伟达Rubin M10,AI高频PCB核心黑马
一、英伟达架构大迭代,高频PCB迎来材料革命英伟达新一代Rubin M10架构全面升级,AI服务器正式迈入224Gbps超高速传输时代。根据大摩最新BOM拆解,Rubin机架PCB整体价值大幅暴涨233%,行业增量核心并非GPU迭代,而是高频基材的系统性升级。传统PPO、碳氢树脂材料高频损耗大、信号
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2026-05-26 08:32:18
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@戈壁淘金:国盛证券:华为发表“τ定律”,半导体开启先进制程与成熟制程共振新周期
一、华为正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。随着制程逼近原子级,晶体管缩小难度陡增、工艺成本指数级飙升,“几何缩微”的红利逐渐消退。与此同时,人工智能、高性能计算等领域对算力的需求呈指数级增长,传统工艺已难以匹配产业需求。探索一条不依赖物理尺寸缩小、可持续
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2026-05-25 23:06:48
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@专业化:重磅,中国唯一埃博拉检测方案获非洲官方权威推荐!
之江生物是全国唯一、全球唯二获得WHO与非洲CDC双认可的企业
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2026-05-25 13:26:48
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@湖人总冠军:先进封装+玻璃基板。最小“韬定律”设备股!!
“韬”是希腊字母τ(tau)的音译。在电路理论中,τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。τ越小,电路切换越快。过去摩尔定律降低τ的办法是晶体管变小→电路变短→τ自然变小。韬定律则反过来,不执着于把晶体管做小,而是从器件、电路、芯片到系统,多层面协同设计,把τ本身压下来。以先进封
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@淡泊捉妖记:“韬(τ)定律”
“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。 突破传统摩尔定律 从原理上看,“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降
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2026-05-25 13:17:26
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@独自等待:华为正式发布“韬定律” 德邦科技
华为正式发布“韬定律”,说白了就是芯片制程现在卷不动了,换个思路卷时间——用逻辑折叠、3D堆叠这些黑科技,把晶体管密度卷到等效1.4nm,首款麒麟芯片今年秋天就落地!这背后最大的增量是啥?先进封装材料!芯片一折叠、一堆叠,发热量猛增,里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶?每一层都是钱,层数越多,单
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2026-05-25 12:18:50
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@泥股迷:电报:玄铁9系列实现突破,RISC-V加速规模化商业落地!
【阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓 RISC-V加速规模化商业落地】财联社5月25日电,阿里达摩院玄铁今日官微消息,5月25日,玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配,并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容R
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@但我已飞过:华为半导体领域新突破,最受益的环节是什么?
结论先说:华为 “韬定律” 新突破,最受益的是 EDA 工具环节,其次是晶圆代工、先进封装,这是一个 “从软件定义到硬件落地” 的全链条利好,但受益强度是明确分层的。 🏆 第一受益:EDA 工具(韬定律的 “底层引擎”) 核心逻辑:韬定律的本质是 **“电路设计方法论的重构”**,核心是逻辑折
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2026-05-25 08:28:42
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@戰无极:Rubin软件成本来了
100%确定的是第三(向量数据库)第二调度数据仓湖也是星环的业务,第一项虽然星环涉及,但是不太确定,份额没有透露,但是成本摆在这里了,订单来了,就不是这个价格了100%确定的是第三(向量数据库)第二调度数据仓湖也是星环的业务,第一项虽然星环涉及,但是不太确定,份额没有透露,但是成本摆在这里了,订单来
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@Vin7的大:[开源 通信] MLCC检测设备二龙头迎发展风口
MLCC应用领域广泛,被誉为电子工业大米。MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)全称片式多层陶瓷电容器,是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构,主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看,MLCC由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠
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@加油奥利给:超级电容:AI电源革命,下一个涨价品种
作者:刘高畅,陈芷婧,郑元昊(国金)行业观点 AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密
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@追龙纪要:谷歌投入AI建设倍受资本青睐,谷歌智能端侧AI芯片供应商【泰凌微】值得重
谷歌投入AI建设倍受资本青睐,谷歌智能端侧AI芯片供应商【泰凌微】值得重视【华安电子】$泰凌微(SH688591)$ 【1】谷歌发布Gemini 3 Gemini 3实现了系统能力的倍增:自研TPU提供底层算力支持,搜索引擎作为主要流量入口,Gemini 3在发布当日即全面接入谷歌搜索的AI模式。此
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@韭妹:飞荣达:历史新高新起点!华为全栈散热核心伙伴
散热环节:这款芯片发热比较严重,散热需求大。Mate 90散热采购招标里,#飞荣达份 额最大 飞荣达 建议关注:1.韬定律有望让hw手机与GPU性能明显提升,hw链值得重视,公司受益明显;2.韬定律芯片将率先应用于hw手机,随之散热要求明显提升,单机散热价值量10倍增长,公司份额或超50%
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@底部题材挖掘:苹果折叠屏供应链全梳理——库克谢幕,iPhone折叠屏 爆发前夜
重磅消息:库克将于6月8日WWDC后卸任CEO,硬件工程出身的新掌门特努斯就位,折叠屏iPhone被列为最高优先级的突破性产品。这是苹果自2011年库克接棒乔布斯以来最重要的管理层交接,标志着苹果正式进入硬件驱动的新时代。折叠屏iPhone供应链全链条受益,核心标的梳理如下:
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据福布斯最新报道,NASA于周二(5月26日)在华盛顿总部举行发布活动,公布了月球基地建设的前三阶段任务安排,并宣布了一系列商业合同。其中,Jeff Bezos旗下的Blue Origin获选承担首项月球基地任务,合同金额达1.88亿美元,另有价值2.804亿美元的可选任务订单。NASA
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一、英伟达架构大迭代,高频PCB迎来材料革命英伟达新一代Rubin M10架构全面升级,AI服务器正式迈入224Gbps超高速传输时代。根据大摩最新BOM拆解,Rubin机架PCB整体价值大幅暴涨233%,行业增量核心并非GPU迭代,而是高频基材的系统性升级。传统PPO、碳氢树脂材料高频损耗大、信号
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一、华为正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。随着制程逼近原子级,晶体管缩小难度陡增、工艺成本指数级飙升,“几何缩微”的红利逐渐消退。与此同时,人工智能、高性能计算等领域对算力的需求呈指数级增长,传统工艺已难以匹配产业需求。探索一条不依赖物理尺寸缩小、可持续
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“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。 突破传统摩尔定律 从原理上看,“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降
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华为正式发布“韬定律”,说白了就是芯片制程现在卷不动了,换个思路卷时间——用逻辑折叠、3D堆叠这些黑科技,把晶体管密度卷到等效1.4nm,首款麒麟芯片今年秋天就落地!这背后最大的增量是啥?先进封装材料!芯片一折叠、一堆叠,发热量猛增,里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶?每一层都是钱,层数越多,单
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【阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓 RISC-V加速规模化商业落地】财联社5月25日电,阿里达摩院玄铁今日官微消息,5月25日,玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配,并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容R
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结论先说:华为 “韬定律” 新突破,最受益的是 EDA 工具环节,其次是晶圆代工、先进封装,这是一个 “从软件定义到硬件落地” 的全链条利好,但受益强度是明确分层的。 🏆 第一受益:EDA 工具(韬定律的 “底层引擎”) 核心逻辑:韬定律的本质是 **“电路设计方法论的重构”**,核心是逻辑折
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MLCC应用领域广泛,被誉为电子工业大米。MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)全称片式多层陶瓷电容器,是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构,主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看,MLCC由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠
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作者:刘高畅,陈芷婧,郑元昊(国金)行业观点 AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密
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谷歌投入AI建设倍受资本青睐,谷歌智能端侧AI芯片供应商【泰凌微】值得重视【华安电子】$泰凌微(SH688591)$ 【1】谷歌发布Gemini 3 Gemini 3实现了系统能力的倍增:自研TPU提供底层算力支持,搜索引擎作为主要流量入口,Gemini 3在发布当日即全面接入谷歌搜索的AI模式。此
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结论先说:华为 “韬定律” 新突破,最受益的是 EDA 工具环节,其次是晶圆代工、先进封装,这是一个 “从软件定义到硬件落地” 的全链条利好,但受益强度是明确分层的。 🏆 第一受益:EDA 工具(韬定律的 “底层引擎”) 核心逻辑:韬定律的本质是 **“电路设计方法论的重构”**,核心是逻辑折
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MLCC应用领域广泛,被誉为电子工业大米。MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)全称片式多层陶瓷电容器,是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构,主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看,MLCC由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠
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谷歌投入AI建设倍受资本青睐,谷歌智能端侧AI芯片供应商【泰凌微】值得重视【华安电子】$泰凌微(SH688591)$ 【1】谷歌发布Gemini 3 Gemini 3实现了系统能力的倍增:自研TPU提供底层算力支持,搜索引擎作为主要流量入口,Gemini 3在发布当日即全面接入谷歌搜索的AI模式。此
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@韭妹:飞荣达:历史新高新起点!华为全栈散热核心伙伴
散热环节:这款芯片发热比较严重,散热需求大。Mate 90散热采购招标里,#飞荣达份 额最大 飞荣达 建议关注:1.韬定律有望让hw手机与GPU性能明显提升,hw链值得重视,公司受益明显;2.韬定律芯片将率先应用于hw手机,随之散热要求明显提升,单机散热价值量10倍增长,公司份额或超50%
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@底部题材挖掘:苹果折叠屏供应链全梳理——库克谢幕,iPhone折叠屏 爆发前夜
重磅消息:库克将于6月8日WWDC后卸任CEO,硬件工程出身的新掌门特努斯就位,折叠屏iPhone被列为最高优先级的突破性产品。这是苹果自2011年库克接棒乔布斯以来最重要的管理层交接,标志着苹果正式进入硬件驱动的新时代。折叠屏iPhone供应链全链条受益,核心标的梳理如下:
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@你好2026:美国公布月球基地建设“三阶段路线图”,今年秋季开启,核心关注:太空3D打印
据福布斯最新报道,NASA于周二(5月26日)在华盛顿总部举行发布活动,公布了月球基地建设的前三阶段任务安排,并宣布了一系列商业合同。其中,Jeff Bezos旗下的Blue Origin获选承担首项月球基地任务,合同金额达1.88亿美元,另有价值2.804亿美元的可选任务订单。NASA
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@DeepFuck:沃特股份:PTFE材料卡位英伟达Rubin M10,AI高频PCB核心黑马
一、英伟达架构大迭代,高频PCB迎来材料革命英伟达新一代Rubin M10架构全面升级,AI服务器正式迈入224Gbps超高速传输时代。根据大摩最新BOM拆解,Rubin机架PCB整体价值大幅暴涨233%,行业增量核心并非GPU迭代,而是高频基材的系统性升级。传统PPO、碳氢树脂材料高频损耗大、信号
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@戈壁淘金:国盛证券:华为发表“τ定律”,半导体开启先进制程与成熟制程共振新周期
一、华为正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。随着制程逼近原子级,晶体管缩小难度陡增、工艺成本指数级飙升,“几何缩微”的红利逐渐消退。与此同时,人工智能、高性能计算等领域对算力的需求呈指数级增长,传统工艺已难以匹配产业需求。探索一条不依赖物理尺寸缩小、可持续
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@专业化:重磅,中国唯一埃博拉检测方案获非洲官方权威推荐!
之江生物是全国唯一、全球唯二获得WHO与非洲CDC双认可的企业
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@湖人总冠军:先进封装+玻璃基板。最小“韬定律”设备股!!
“韬”是希腊字母τ(tau)的音译。在电路理论中,τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。τ越小,电路切换越快。过去摩尔定律降低τ的办法是晶体管变小→电路变短→τ自然变小。韬定律则反过来,不执着于把晶体管做小,而是从器件、电路、芯片到系统,多层面协同设计,把τ本身压下来。以先进封
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@淡泊捉妖记:“韬(τ)定律”
“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。 突破传统摩尔定律 从原理上看,“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降
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@独自等待:华为正式发布“韬定律” 德邦科技
华为正式发布“韬定律”,说白了就是芯片制程现在卷不动了,换个思路卷时间——用逻辑折叠、3D堆叠这些黑科技,把晶体管密度卷到等效1.4nm,首款麒麟芯片今年秋天就落地!这背后最大的增量是啥?先进封装材料!芯片一折叠、一堆叠,发热量猛增,里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶?每一层都是钱,层数越多,单
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@泥股迷:电报:玄铁9系列实现突破,RISC-V加速规模化商业落地!
【阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓 RISC-V加速规模化商业落地】财联社5月25日电,阿里达摩院玄铁今日官微消息,5月25日,玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配,并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容R
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@但我已飞过:华为半导体领域新突破,最受益的环节是什么?
结论先说:华为 “韬定律” 新突破,最受益的是 EDA 工具环节,其次是晶圆代工、先进封装,这是一个 “从软件定义到硬件落地” 的全链条利好,但受益强度是明确分层的。 🏆 第一受益:EDA 工具(韬定律的 “底层引擎”) 核心逻辑:韬定律的本质是 **“电路设计方法论的重构”**,核心是逻辑折
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@戰无极:Rubin软件成本来了
100%确定的是第三(向量数据库)第二调度数据仓湖也是星环的业务,第一项虽然星环涉及,但是不太确定,份额没有透露,但是成本摆在这里了,订单来了,就不是这个价格了100%确定的是第三(向量数据库)第二调度数据仓湖也是星环的业务,第一项虽然星环涉及,但是不太确定,份额没有透露,但是成本摆在这里了,订单来
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@Vin7的大:[开源 通信] MLCC检测设备二龙头迎发展风口
MLCC应用领域广泛,被誉为电子工业大米。MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)全称片式多层陶瓷电容器,是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构,主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看,MLCC由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠
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@加油奥利给:超级电容:AI电源革命,下一个涨价品种
作者:刘高畅,陈芷婧,郑元昊(国金)行业观点 AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密
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@追龙纪要:谷歌投入AI建设倍受资本青睐,谷歌智能端侧AI芯片供应商【泰凌微】值得重
谷歌投入AI建设倍受资本青睐,谷歌智能端侧AI芯片供应商【泰凌微】值得重视【华安电子】$泰凌微(SH688591)$ 【1】谷歌发布Gemini 3 Gemini 3实现了系统能力的倍增:自研TPU提供底层算力支持,搜索引擎作为主要流量入口,Gemini 3在发布当日即全面接入谷歌搜索的AI模式。此
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散热环节:这款芯片发热比较严重,散热需求大。Mate 90散热采购招标里,#飞荣达份 额最大 飞荣达 建议关注:1.韬定律有望让hw手机与GPU性能明显提升,hw链值得重视,公司受益明显;2.韬定律芯片将率先应用于hw手机,随之散热要求明显提升,单机散热价值量10倍增长,公司份额或超50%
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@底部题材挖掘:苹果折叠屏供应链全梳理——库克谢幕,iPhone折叠屏 爆发前夜
重磅消息:库克将于6月8日WWDC后卸任CEO,硬件工程出身的新掌门特努斯就位,折叠屏iPhone被列为最高优先级的突破性产品。这是苹果自2011年库克接棒乔布斯以来最重要的管理层交接,标志着苹果正式进入硬件驱动的新时代。折叠屏iPhone供应链全链条受益,核心标的梳理如下:
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据福布斯最新报道,NASA于周二(5月26日)在华盛顿总部举行发布活动,公布了月球基地建设的前三阶段任务安排,并宣布了一系列商业合同。其中,Jeff Bezos旗下的Blue Origin获选承担首项月球基地任务,合同金额达1.88亿美元,另有价值2.804亿美元的可选任务订单。NASA
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一、英伟达架构大迭代,高频PCB迎来材料革命英伟达新一代Rubin M10架构全面升级,AI服务器正式迈入224Gbps超高速传输时代。根据大摩最新BOM拆解,Rubin机架PCB整体价值大幅暴涨233%,行业增量核心并非GPU迭代,而是高频基材的系统性升级。传统PPO、碳氢树脂材料高频损耗大、信号
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一、华为正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。随着制程逼近原子级,晶体管缩小难度陡增、工艺成本指数级飙升,“几何缩微”的红利逐渐消退。与此同时,人工智能、高性能计算等领域对算力的需求呈指数级增长,传统工艺已难以匹配产业需求。探索一条不依赖物理尺寸缩小、可持续
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“韬”是希腊字母τ(tau)的音译。在电路理论中,τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。τ越小,电路切换越快。过去摩尔定律降低τ的办法是晶体管变小→电路变短→τ自然变小。韬定律则反过来,不执着于把晶体管做小,而是从器件、电路、芯片到系统,多层面协同设计,把τ本身压下来。以先进封
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“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代,3D IC前途无量 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。 突破传统摩尔定律 从原理上看,“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降
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华为正式发布“韬定律”,说白了就是芯片制程现在卷不动了,换个思路卷时间——用逻辑折叠、3D堆叠这些黑科技,把晶体管密度卷到等效1.4nm,首款麒麟芯片今年秋天就落地!这背后最大的增量是啥?先进封装材料!芯片一折叠、一堆叠,发热量猛增,里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶?每一层都是钱,层数越多,单
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【阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓 RISC-V加速规模化商业落地】财联社5月25日电,阿里达摩院玄铁今日官微消息,5月25日,玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配,并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容R
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MLCC应用领域广泛,被誉为电子工业大米。MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)全称片式多层陶瓷电容器,是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构,主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看,MLCC由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠
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作者:刘高畅,陈芷婧,郑元昊(国金)行业观点 AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密
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MLCC应用领域广泛,被誉为电子工业大米。MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)全称片式多层陶瓷电容器,是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构,主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。具体来看,MLCC由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠
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作者:刘高畅,陈芷婧,郑元昊(国金)行业观点 AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密
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@追龙纪要:谷歌投入AI建设倍受资本青睐,谷歌智能端侧AI芯片供应商【泰凌微】值得重
谷歌投入AI建设倍受资本青睐,谷歌智能端侧AI芯片供应商【泰凌微】值得重视【华安电子】$泰凌微(SH688591)$ 【1】谷歌发布Gemini 3 Gemini 3实现了系统能力的倍增:自研TPU提供底层算力支持,搜索引擎作为主要流量入口,Gemini 3在发布当日即全面接入谷歌搜索的AI模式。此
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