【最新】光力科技：国产替代，业绩爆发！近期大批机构调研推荐！
无名小韭11811109
2026-03-09 22:34:45 陕西
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DISCO社长交流会takeaway：切磨抛设备产能紧张，看好存储/逻辑扩产大周期和需求外溢效应
今天我们参加全球晶圆切割与减薄设备龙头DISCO的社长交流会。DISCO是全球半导体晶圆切割与减薄设备的龙头，长期保持70%-80%的份额。公司围绕“切、磨、抛”三大核心技术构建了完整的产品谱系。
通过本次会议，我们观察到：1）HBM堆叠层数增加后，单颗产品需要约10次研磨，DISCO设备需求量已大幅增长；2）产能最核心的瓶颈在于人员储备，目前正通过提高厂内自动化水平来提升产能；3）l 面板级封装（PLP）的尺寸放大有利于提升DISCO 设备的客单价；光电融合（CPO）技术因需对光器件进行微型加工，也将增加对DISCO切割和研磨设备的需求。
2026年，存储从HBM3E向HBM4/4E升级，逻辑制程向3nm演进，晶圆极薄化成为刚需。看好DISCO独有的干式抛光（Dry Polish）技术作为混合键合（Hybrid Bonding）的关键技术，有望在HBM4时代锁定核心份额。逻辑芯片方面，单颗CoWoS面积扩大及Chiplet架构复杂化，导致切割道次成倍增加，带动高端激光切割机需求增长。
同时，国产切磨抛设备龙头光力科技已进入国内头部封测等厂商的供应链，或受益于需求的外溢效应和封测景气度上行。
产业链相关公司：DISCO、光力科技、台积电、三星、海力士、美光
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