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无名小韭98771009
2026-04-09 00:27:08
PCB
@伏白的交易笔记: 一. 驱动逻辑Rubin Ultra、Groq LP35等下游方案迭代带来设备端量价齐升,海外大厂产能紧缺、交期拉长,国产厂商迎来发展机遇。PCB制备共涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备
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