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无名小韭16781101
2026-04-10 21:13:27
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@逻辑研究:
综上磷化铟(InP)衬底/外延是Lumentum光芯片上游成本中占比最高的部分,构成了光芯片制造的“地基”。此外,EML/CW光芯片、高端无源器件及封装/基板/设备等也构成了其上游成本的重要组成部分。🔬 核心材料:磷化铟(InP)衬底及外延作为光芯片(如EML、CW激光器)的核心基础材
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