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无名小韭81930630
2026-06-18 11:19:53
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一、事件:实验室散热技术刷新全球纪录 近日,韩国科学技术院(KAIST)研发的芯片内嵌式液冷技术引发行业关注。该技术将 直径远细于发丝的微米级流道直接刻入硅芯片内部,凭借歧管式分布式分流结构,冷却性能 指数达到此前世界纪录的 10 倍,相关成果已发表于能源领域国际期刊《能源转换与管理》。
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