核心逻辑： 1、现代先进制程（7nm及以下）对金属杂质的要求达到万亿分之一（ppt）级别，只有电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）能实现该精度的多元素同时检测。玻璃基板领域，国内外核心差距之一也是杂质控制，实锤使用ICP-MS，检测设备国产替代空间巨大。 2、根据与董秘交流，公

一、董秘最新回复 二、电容器橡胶密封塞的重要性和高护城河性 1、材料配方壁垒电容用橡胶塞需要复杂的“混炼”配方（通常以丁基橡胶 IIR 或三元乙丙橡胶 EPDM 为主，配合几十种助剂）。这个配方必须同时满足三种极为苛刻的矛盾条件：a.极强的耐腐蚀性：电容器内部的电解液是具有强腐蚀

中仑新材，BOPP膜材作为薄膜电容器的关键基膜材料，其成本占比约40%-50%。通过耐高温、耐高压、低介电损耗与强自愈性的性能优势，该材料能赋予电容元器件低损耗、长寿命、高稳定性及优异的高频特性，为电力系统的高效运行提供保障。 BOPA膜研发与产业化难度极高，全球仅少数企业具备量产能力，中

1. 苏驼通信的垂直整合能力远超市场认知（最大预期差） 市场预期：顺景光通讯只是苏驼通信的 "代工厂"，缺乏核心技术，毛利率低实际情况： 苏驼通信是国内少数具备光芯片 COC→TO/OSA 封装→COB 光引擎→光模块组装测试全产业链自研自产能力的厂商 拥有 170 + 专利，背靠中科院半导体所，

一、600623华谊集团：控股股东与中芯国际、华虹集团共同成立上海电子材料国际供应链中心有限公司 天眼查App显示，5月20日，上海电子材料国际供应链中心有限公司成立，法定代表人为顾春林，注册资本2亿人民币，经营范围包括互联网销售、电子专用材料销售、电子元器件批发、电子元器件零售等，由#中

林洋能源（601222）：算电协同深度落地，储能+算力双轮驱动打开成长空间【核心逻辑：全市场稀缺算电协同落地标的，今日央企重磅实锤，彻底去概念化】事件催化（5.19 公司官微）：林洋能源官宣绑定#中国能建新疆院核心央企资源 ，落地风光储EPC+算电协同标杆项目，区别于行业普遍的意向性框架协议，属于实

首先申明一点，我不想引战，更没有踩Q布的意思，只是对PCB材料路线的理性探讨，所给出的观点都是能找到出处的。就像所有人都在说CPO要替代光模块，但也不影响光模块一路新高。 下面关于沃特的资料主要出自沃特的电话会： https://pan.baidu.com/s/1mk0MY52E

核心逻辑：AI硬件材料爆炒，Q布、CCL、环氧树脂持续新高，PTFE作为绕不开的高速材料，已进入中际旭创供应链，6月进入密集测试阶段，下半年将应用于rubin正交背板，相关个股却仍在底部。错过了底部的Q布，不要错过PTFE。   一、高速交换机必然选择 先引入

在国产替代与科技自主的浪潮中，云南锗业与国机精工走出了高度相似的成长轨迹——均依托华为的资本注入、技术赋能与供应链加持，打破海外垄断，从传统企业蜕变为各自赛道的头部力量，而金刚石材料更将成为国机精工下一个增长极，复刻磷化铟的爆发路径。一、相似的崛起：华为赋能，打破垄断1. 云南锗业：磷化铟突围，跻身

在国产替代与科技自主的浪潮中，云南锗业与国机精工走出了高度相似的成长轨迹——均依托华为的资本注入、技术赋能与供应链加持，打破海外垄断，从传统企业蜕变为各自赛道的头部力量，而金刚石材料更将成为国机精工下一个增长极，复刻磷化铟的爆发路径。一、相似的崛起：华为赋能，打破垄断1. 云南锗业：磷化铟突围，跻身

核心逻辑： 1）光模块散热：下一代光模块传统散热无法满足，必须采用3d打印液冷，南风股份目前国内唯一，已配套中际旭创。 2）服务器散热：英伟达下一代架构将全部采用3D打印液冷板，预计2026年下半年大批量生产，已送样cooler master（NV GB300液冷板主供）且测试成

在AI算力向“算存融合”升级的浪潮中，存储产业链正迎来新一轮爆发期。天山电子（301379）依托自身在专业显示领域的技术积累，正式向半导体存储领域延伸，通过“芯屏协同，算存融合”的战略组合，构建从AI算力底层支撑到智能终端应用的完整存储生态能力，有望成为AI存储赛道的核心受益标的。 天山电子，

行业端：全球氦气告急，供需剪刀差催生历史性机遇本轮氦气短缺并非短期波动，而是地缘冲突叠加资源垄断形成的“毁灭性冲击”，影响持续时间长、修复难度大，且短期无缓解可能：- 卡塔尔产能停摆：作为全球第一大氦气出口国，卡塔尔占全球供应量33%-39%，核心提氦设施因中东冲突损毁，修复周期长达3-5年，每月5

一、光芯片（DFB/EML）是光模块板块最核心细分 光芯片，特别是DFB/EML，是光模块上游最紧缺物料，28年前物料已被预定完毕；DFB为最常用CW光源，也是EML核心部件，高功率CW DFB订单排至27年底，交付周期18-24个月。东山精密（索尔思）、源杰科技、仕佳光子纷纷进入主升浪。

在泡泡玛特创造了十倍神话之后，A股一度都在寻找拥有类似商业模式的公司，曾经出现沾泡泡玛特“鸡犬升天”的盛况，但大多数只是参与产业链的一个环节，没有像泡泡玛特这样从IP设计到制造到门店全产业链闭环的公司。而随着创源股份的一纸收购，对标泡泡玛特的的公司终于在A股出现。一、事件26年4月16日，创源股份公

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核心逻辑： 1、现代先进制程（7nm及以下）对金属杂质的要求达到万亿分之一（ppt）级别，只有电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）能实现该精度的多元素同时检测。玻璃基板领域，国内外核心差距之一也是杂质控制，实锤使用ICP-MS，检测设备国产替代空间巨大。 2、根据与董秘交流，公

一、董秘最新回复 二、电容器橡胶密封塞的重要性和高护城河性 1、材料配方壁垒电容用橡胶塞需要复杂的“混炼”配方（通常以丁基橡胶 IIR 或三元乙丙橡胶 EPDM 为主，配合几十种助剂）。这个配方必须同时满足三种极为苛刻的矛盾条件：a.极强的耐腐蚀性：电容器内部的电解液是具有强腐蚀

中仑新材，BOPP膜材作为薄膜电容器的关键基膜材料，其成本占比约40%-50%。通过耐高温、耐高压、低介电损耗与强自愈性的性能优势，该材料能赋予电容元器件低损耗、长寿命、高稳定性及优异的高频特性，为电力系统的高效运行提供保障。 BOPA膜研发与产业化难度极高，全球仅少数企业具备量产能力，中

1. 苏驼通信的垂直整合能力远超市场认知（最大预期差） 市场预期：顺景光通讯只是苏驼通信的 "代工厂"，缺乏核心技术，毛利率低实际情况： 苏驼通信是国内少数具备光芯片 COC→TO/OSA 封装→COB 光引擎→光模块组装测试全产业链自研自产能力的厂商 拥有 170 + 专利，背靠中科院半导体所，

一、600623华谊集团：控股股东与中芯国际、华虹集团共同成立上海电子材料国际供应链中心有限公司 天眼查App显示，5月20日，上海电子材料国际供应链中心有限公司成立，法定代表人为顾春林，注册资本2亿人民币，经营范围包括互联网销售、电子专用材料销售、电子元器件批发、电子元器件零售等，由#中

林洋能源（601222）：算电协同深度落地，储能+算力双轮驱动打开成长空间【核心逻辑：全市场稀缺算电协同落地标的，今日央企重磅实锤，彻底去概念化】事件催化（5.19 公司官微）：林洋能源官宣绑定#中国能建新疆院核心央企资源 ，落地风光储EPC+算电协同标杆项目，区别于行业普遍的意向性框架协议，属于实

首先申明一点，我不想引战，更没有踩Q布的意思，只是对PCB材料路线的理性探讨，所给出的观点都是能找到出处的。就像所有人都在说CPO要替代光模块，但也不影响光模块一路新高。 下面关于沃特的资料主要出自沃特的电话会： https://pan.baidu.com/s/1mk0MY52E

核心逻辑：AI硬件材料爆炒，Q布、CCL、环氧树脂持续新高，PTFE作为绕不开的高速材料，已进入中际旭创供应链，6月进入密集测试阶段，下半年将应用于rubin正交背板，相关个股却仍在底部。错过了底部的Q布，不要错过PTFE。   一、高速交换机必然选择 先引入

在国产替代与科技自主的浪潮中，云南锗业与国机精工走出了高度相似的成长轨迹——均依托华为的资本注入、技术赋能与供应链加持，打破海外垄断，从传统企业蜕变为各自赛道的头部力量，而金刚石材料更将成为国机精工下一个增长极，复刻磷化铟的爆发路径。一、相似的崛起：华为赋能，打破垄断1. 云南锗业：磷化铟突围，跻身

在国产替代与科技自主的浪潮中，云南锗业与国机精工走出了高度相似的成长轨迹——均依托华为的资本注入、技术赋能与供应链加持，打破海外垄断，从传统企业蜕变为各自赛道的头部力量，而金刚石材料更将成为国机精工下一个增长极，复刻磷化铟的爆发路径。一、相似的崛起：华为赋能，打破垄断1. 云南锗业：磷化铟突围，跻身

核心逻辑： 1）光模块散热：下一代光模块传统散热无法满足，必须采用3d打印液冷，南风股份目前国内唯一，已配套中际旭创。 2）服务器散热：英伟达下一代架构将全部采用3D打印液冷板，预计2026年下半年大批量生产，已送样cooler master（NV GB300液冷板主供）且测试成

在AI算力向“算存融合”升级的浪潮中，存储产业链正迎来新一轮爆发期。天山电子（301379）依托自身在专业显示领域的技术积累，正式向半导体存储领域延伸，通过“芯屏协同，算存融合”的战略组合，构建从AI算力底层支撑到智能终端应用的完整存储生态能力，有望成为AI存储赛道的核心受益标的。 天山电子，

行业端：全球氦气告急，供需剪刀差催生历史性机遇本轮氦气短缺并非短期波动，而是地缘冲突叠加资源垄断形成的“毁灭性冲击”，影响持续时间长、修复难度大，且短期无缓解可能：- 卡塔尔产能停摆：作为全球第一大氦气出口国，卡塔尔占全球供应量33%-39%，核心提氦设施因中东冲突损毁，修复周期长达3-5年，每月5

一、光芯片（DFB/EML）是光模块板块最核心细分 光芯片，特别是DFB/EML，是光模块上游最紧缺物料，28年前物料已被预定完毕；DFB为最常用CW光源，也是EML核心部件，高功率CW DFB订单排至27年底，交付周期18-24个月。东山精密（索尔思）、源杰科技、仕佳光子纷纷进入主升浪。

在泡泡玛特创造了十倍神话之后，A股一度都在寻找拥有类似商业模式的公司，曾经出现沾泡泡玛特“鸡犬升天”的盛况，但大多数只是参与产业链的一个环节，没有像泡泡玛特这样从IP设计到制造到门店全产业链闭环的公司。而随着创源股份的一纸收购，对标泡泡玛特的的公司终于在A股出现。一、事件26年4月16日，创源股份公