兴森科技因FCBGA爬产承压，引入实力股东夯实战略方向
夜长梦山
2023-08-22 08:13:05
【中信电子】兴森科技因FCBGA爬产承压，引入实力股东夯实战略方向
公司2023年上半年实现营收25.66亿元，同比下降4.81%；实现归母净利润0.18亿元，同比下降94.98%；实现经营活动现金流净额1.11亿元，同比下降47.67%。
分业务看，PCB样板、小批量板/IC封装基板/半导体测试板业务分别同比+0.61/-22.75/-20.84 pcts至20.19/2.89/1.81/0.77亿元，各项目毛利率分别-0.88/-34.84/-7.95 pcts至29.28%/-7.68%/12.81%。公司综合毛利率同比下降-4.92 pcts至25.19%。公司销售/管理/财务费用率分别同比+0.61/+0.64/-0.25 pcts至3.9%/9.31%/1.7%。
【公司肩负封装基板扩产重任，23H1继续维持高投入】
FCBGA项目人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元；广州兴科CSP项目因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低，影响归母净利润约2,170万元；23H1员工持股计划费用摊销约1,530万元。
下半年看点封装基板紧抓国产替代窗口，BT放量，ABF扎实推进
兴森BT客户已覆盖三星、西部数据、长存、长鑫等国内外龙头，有望深度受益国产化窗口期的需求。
ABF 23Q2启动客户认证，Q3小批量生成，Q4有望开始逐步量产。ABF项目增资引入5名战略投资者，包括国开制造业基金、建信投资等实力股东，增资金额为16.05亿元，增资后公司持股比例52.38%，仍然拥有控股权。
公司跨足封装基板赛道成长空间大，度过封装基板工厂的生产爬坡亏损期后，叠加成功收购揖斐电（北京）带来业绩增厚，有望释放较大的利润弹性。作为国内稀缺的封装基板扩产龙头，深度受益先进封装的国产替代趋势。
公司2023年上半年实现营收25.66亿元，同比下降4.81%；实现归母净利润0.18亿元，同比下降94.98%；实现经营活动现金流净额1.11亿元，同比下降47.67%。
分业务看，PCB样板、小批量板/IC封装基板/半导体测试板业务分别同比+0.61/-22.75/-20.84 pcts至20.19/2.89/1.81/0.77亿元，各项目毛利率分别-0.88/-34.84/-7.95 pcts至29.28%/-7.68%/12.81%。公司综合毛利率同比下降-4.92 pcts至25.19%。公司销售/管理/财务费用率分别同比+0.61/+0.64/-0.25 pcts至3.9%/9.31%/1.7%。
【公司肩负封装基板扩产重任，23H1继续维持高投入】
FCBGA项目人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元；广州兴科CSP项目因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低，影响归母净利润约2,170万元；23H1员工持股计划费用摊销约1,530万元。
下半年看点封装基板紧抓国产替代窗口，BT放量，ABF扎实推进
兴森BT客户已覆盖三星、西部数据、长存、长鑫等国内外龙头，有望深度受益国产化窗口期的需求。
ABF 23Q2启动客户认证，Q3小批量生成，Q4有望开始逐步量产。ABF项目增资引入5名战略投资者，包括国开制造业基金、建信投资等实力股东，增资金额为16.05亿元，增资后公司持股比例52.38%，仍然拥有控股权。
公司跨足封装基板赛道成长空间大，度过封装基板工厂的生产爬坡亏损期后，叠加成功收购揖斐电（北京）带来业绩增厚，有望释放较大的利润弹性。作为国内稀缺的封装基板扩产龙头，深度受益先进封装的国产替代趋势。
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