光刻机带火半导体设备-韭研公社

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光刻机带火半导体设备

结构逻辑

下海干活的老股民

2023-09-18 08:26:21

据中信证券研报梳理，在半导体设备各细分领域，清洗设备国内厂商包括盛美上海、北方华创、至纯科技和芯源微；CMP设备国内厂商有华海清科、中电科45所；薄膜沉积设备国内厂商有北方华创、拓荆科技；刻蚀设备国内厂商有中微公司、北方华创和屹唐半导体等；涂胶显影设备国内厂商有芯源微；离子注入设备的国内厂商有万业企业、中科信；光刻设备的国内厂商有上海微电子等；过程量检测设备的国内厂商有精测电子等。

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浙商证券程兵等研报指出，从全球半导体设备竞争格局来看，半导体产线中最具价值量环节（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积）的三大海外龙头分别是：阿斯麦、拉姆研究、应用材料，形成了稳态竞争格局。因此，程兵认为假以时日，海外发展规律也会在大陆半导体设备市场复刻，对应国内三大领域设备龙头分别是：上海微电子、中微公司、北方华创。

如上图所示，刻蚀机（20%）的价值量仅次于光刻机（30%），中微公司为刻蚀设备本土替代领军者，华鑫证券毛正等9月14日研报指出，中微公司上半年实现营收25.27亿元，同比增长28.13%。分产品来看，公司刻蚀设备在国内外的市占率不断提高，实现收入17.22亿元，同比增长约32.53%；MOCVD设备在蓝绿光LED生产线上继续保持绝对领先的地位，实现收入2.99亿元，同比增长约24.11%。

毛正指出，中微公司针对28nm及以下逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已经进入客户验证阶段；超高深宽比刻蚀机已经在客户端验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力；ICP刻蚀设备在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，在全面满足55nm、40nm和28nm逻辑芯片制造中ICP刻蚀工艺要求的基础上，拓展了在先进逻辑、先进DRAM、更多层的3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中的应用范围。此外，公司积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PrismoPD5®目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并且正在开发下一代用于氮化镓功率器件制造的新型MOCVD设备。

浙商证券邱世梁等9月6日发布的研报指出，北方华创是中国半导体设备平台化龙头，集成电路覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、外延设备等。其中，ICP刻蚀设备国内领先，新品深硅刻蚀设备实现批量出货，12寸CCP晶边刻蚀机进入多家生产线验证；薄膜沉积设备突破PVD、CVD、ALD等沉积工艺，铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台。

此外，海通国际周扬等9月1日研报指出，北方华创上半年新签订单饱满，同比增长超30%，且以半导体订单为主。同时，海外龙头ASML/AMAT/TEL等均表示中国客户需求强劲，且订单具有持续性。

据星矿数据统计2023年上半年国内半导体设备厂商中标数量，共有252台半导体设备中标，其中检测设备111台、薄膜沉积设备39台、刻蚀设备20台。从A股上市公司来看，精测电子、北方华创、华虹公司、正帆科技、张江高科、拓荆科技和中微公司的具体中标情况见下图：