同兴达，HW封测景气度预期加强，同兴达日月光封测项目正式量产。

事件：1.同兴达公告，为加快公司全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(“昆山同兴达”)先进封测业务拓展及提升其经济实力，公司经与日月新半导体(昆山)有限公司(“日月新”)协商一致，拟签订《增资协议》，日月新决定拟以其合法拥有的厂房装修、机器设备及部分现金增资入股昆山同兴达，上述增资完成后，昆山同兴达将由公司全资子公司变更为公司控股子公司，注册资本将由人民币7.5亿元增加至9.9亿元，公司持股75.76%，日月新持股24.24%。

2.2023年10月18日，昆山同兴达芯片全流程封装项目量产仪式在昆山隆重举行。

华为Mate 60系列手机的火热销售，一系列海思业务的不断回归，海思各大业务正在逐步复苏。在华为受制裁前，海思大部分芯片的封测都是由日月光集团完成的，而长电的占比仅约10%左右。而受制裁后，华为由于加大了在中芯国际代工的比例，因此在封测上绝大部分订单也转单给了国内的长电科技。

华为封测业务是日月光无法放弃的蛋糕，同兴达深度绑定HW，同兴达子公司“日月同芯半导体有限公司”，随着量产和日月光的进一步投资入股，同兴达第二曲线，HW封测业务逐步开启新进展，海思封测订单逐步落地。

投资建议：基于华为Mate 60系列发布也将带动国内封测行业国产替代的进一步深化，同兴达封测工厂的正式量产。预计公司 24-25 年实现净利润2/4亿元，同比+234%/+468%/。持续看好公司未来发展。