【华鑫TMT｜电子&通信】先进封装星辰大海，华为引领国产突围
掘金寻牛
全梭哈的老韭菜
2023-11-07 08:33:45
半导体巨头纷纷布局先进封装。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，包含倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等。近几年来随着摩尔定律失速，先进制程成本快速提升，除了传统委外封测厂商（OSAT）之外，近年来晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fabless和OEM也参与其中，通过封装技术寻求解决方案，诸如台积电、英特尔、三星、联电等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域
Chiplet与先进封装优势显著市场空间巨大。后摩尔时代高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续，先进封装与芯片异构集成技术Chiplet应运而生。Chiplet的优势包括：大幅提高大芯片良率、降低设计的复杂度和设计成本、降低芯片制造成本。据Yole预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%。根据Omdia数据，采用Chiplet的处理器芯片至2024年有望达58亿美元，到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元
华为发力封装赛道引领国产突破。封测是我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在高端工艺逐步普及过程中，封测与制造通过中道工序融合，是未来高端半导体链的发展方向，极具发展潜力。根据国家知识产权局网站查询显示，华为10月31日公布一项半导体封装专利，其涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。华为发力封装赛道有望带动国内先进封装及设备材料需求，引领国内半导体突围
我们建议关注：
1）封装测试厂商：甬矽电子、长电科技、通富微电、晶方科技、伟测科技；
2）先进封装材料公司：方邦股份、沃格光电、强力新材、飞凯材料、华正新材、兴森科技、德邦科技、南亚新材；
3）封装测试设备公司：文一科技、芯碁微装、长川科技、华峰测控、金海通、新益昌
Chiplet与先进封装优势显著市场空间巨大。后摩尔时代高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续，先进封装与芯片异构集成技术Chiplet应运而生。Chiplet的优势包括：大幅提高大芯片良率、降低设计的复杂度和设计成本、降低芯片制造成本。据Yole预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%。根据Omdia数据，采用Chiplet的处理器芯片至2024年有望达58亿美元，到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元
华为发力封装赛道引领国产突破。封测是我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在高端工艺逐步普及过程中，封测与制造通过中道工序融合，是未来高端半导体链的发展方向，极具发展潜力。根据国家知识产权局网站查询显示，华为10月31日公布一项半导体封装专利，其涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。华为发力封装赛道有望带动国内先进封装及设备材料需求，引领国内半导体突围
我们建议关注：
1）封装测试厂商：甬矽电子、长电科技、通富微电、晶方科技、伟测科技；
2）先进封装材料公司：方邦股份、沃格光电、强力新材、飞凯材料、华正新材、兴森科技、德邦科技、南亚新材；
3）封装测试设备公司：文一科技、芯碁微装、长川科技、华峰测控、金海通、新益昌
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
文一科技
S
芯碁微装
S
长川科技
S
甬矽电子
工分
2.73
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 2
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据