英伟达应对制裁发布三款“特供版”芯片，国产算力发展道路逐渐清晰。11月10日，英伟达基于H100推出HGXH20、L20 PCle、L2 PCle三款针对中国市场的AI芯片，以应对美国最新的芯片出口管制。从规格和命名来看，三款产品针对的是训练、推理和边缘场景，量产时间为今年12月至明年1月。据钛媒体报道，英伟达的这三款AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”。其中，用于AI模型训练的HGXH20在带宽、计算速度等方面均有所限制，大约等于H100的20%综合算力性能。我们认为，由于受限于禁令下针对算力密度等条件束缚，“特供版”芯片无法满足国内客户对高性能AI芯片的需求，因此，我国算力自主可控的道路逐渐清晰。

　　华为昇腾服务器有望成为国产AI算力“扛旗者”。华为昇腾910基于自研华为达芬奇架构3DCube技术，实现业界最佳AI性能与能效，架构灵活伸缩，支持云边端全栈全场景应用。算力方面，昇腾910在半精度算力达到320 TFLOPS，整数精度算力达到640 TOPS，功耗310W。相比于A100 SXM在半精度312 TFLOPS（非稀疏技术），整数精度624 TOPS（非稀疏技术），功耗400W，昇腾910已经比肩英伟达A100，甚至功耗更低。此外，科大讯飞副总裁江涛在Q3业绩说明会上分享，目前华为新款昇腾910B能力已经基本做到可对标英伟达A100。根据多家国内外媒体报道，百度近期购买1600颗华为的昇腾910BAI芯片，且在2023年世界互联网大会乌镇峰会上，360集团创始人周鸿祎也表示，大约采购了约1000片昇腾AI芯片。

　　昇腾适配Pytorch最新版本，研发生态逐步优化。PyTorch社区最新发布的2.1版本，已同步支持昇腾NPU，用户可以在昇腾NPU上直接享受原生PyTorch的开发体验，获得高效运行在昇腾算力设备上的模型和应用。

　　昇腾合作多家大模型厂商，联合推出AI训推一体解决方案。7月6日，华为联合面壁智能、智谱AI、科大讯飞、云从科技四家伙伴发布昇腾AI大模型训推一体化解决方案，此外，有23家昇腾AI伙伴推出AI服务器、智能边缘与终端新品。昇腾AI产业已发展30多家硬件伙伴、1200多家ISV，联合推出了2500多个行业AI解决方案。华为轮值董事长胡厚崑表示，昇腾AI集群全面升级。“按照规划，到2024年深圳鹏城云脑三期的时候，将搭载华为昇腾910C芯片，算力规模会达到16000P的水平，全球最大。”

　　关注华为昇腾产业链相关厂商：神州数码、拓维信息、四川长虹、天源迪科、高新发展等。

　　风险提示：服务器供给不及预期；技术迭代不及预期；芯片制裁政策影响。