(网络纪要，审慎参考，仅转发，不代表任何投资建议，侵权请私信联系删除。）

关于HW组建新公司的传言:
HW和长安价格谈不拢，HW坚持不能低于1500亿估值(大嘴尤其坚持)，长安希望谈到1200亿，从1月份直僵持到年后，然后gjd下场协调，40%里gjd拿大头，其他国企车企每家都拿点小头，新进入车企的话国资就退一点，一起组建个智能网联汽车集团，大家共享HW资源，也不存在谁管理谁的问题，皆大欢喜，结果自然是长安一家独大的局面不存在，智选车企继续干。

【西部郑宏达】市场有一部分声音认为：

把海量的视频喂给AI，AI就可以学会物理交互效应。这肯定是没有仔细看过OpenAI的Sora技术报告。另外硅谷的大佬们也都认为：让AI看视频学不会物理模型Sora到底懂不懂物理世界？一场头脑风暴正在AI圈大佬间展开

所以我们继续推荐【索辰科技】，中国最丰富完整的物理模型库。

 #NVDA 瑞银把NVDA的目标价下调了，给出的理由是产能现在就这么大，在没有扩大的前提下，NVDA-个季度营收会稳定在270亿美元左右，不会有去年那样的突然爆发了—————先进封装，卡住了宇宙总龙头的脖子

【SK海力士宣布HBM内存生产配额全部售罄】

2 月 23 日消息，据悉，SK 海力士管理层就 HBM 内存销售额发表声明，尽管规划 2024 年产能需超前提升，但目前产销量已达饱和状态。

SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示，作为 HBM 行业翘楚，海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求，现已提前调整产量，以期更好地满足市场需求，保护其市场占有率。

此外，SK 海力士还设专责部门推动 HBM 存储的研发与销售工作。Kim 称今年内除 HBM3E 外，DDR5 及 LPDDR5T 存储亦将受到市场热捧。

现今，SK 海力士已备货至今年底，且正积极筹备 2025 年订单。公司预期明年将持续维持市场领先地位。预测，SK hynix 今年营收将达 75 亿美元。

其实很多人不理解，AI当前最大的瓶颈其实不在英伟达，也不在台积电的cowos而在HBM。尤其是持续迭代的HBM。今天的HBM不是HBM1不是HBM2，而且还在不断升级中。卡AI性能不是GPU的算力而是HBM类型。

不是HBM现货，而是HBM期货都被抢购一空了。因为AMD IM300 和英伟达的B100 都要用HBM3e。。。

【东吴计算机】英伟达将华为认定为“最大竞争对手”，推荐昇腾链

事件:据德国之声电台网站2月23日报道，英伟达在本周提交给美国证券交易委员会的文件中，在包含AI芯片等多个类别中，首度将华为认定为“最大竞争对手”。

观点重申：

1?算力国产化逐步推进。算力是AI基础，AI芯片国产化已在多个政策中提出，海外制裁会加大国产AI芯片需求。

2?华为昇腾是国产AI芯片龙头。华为昇腾910B的能力已经基本达到英伟达A100的水平。多家互联网大厂下单华为昇腾。预计新产品也将于今年发布。

投资建议：推荐AI芯片国产化中的龙头，华为昇腾链。

#相关标的：神州数码，高新发展，软通动力。

?风险提示：技术研发不及预期；地缘政治变化。

中泰电新-人形机器人更新：FigureAI 今晨再获亿元融资，英伟达参投

事件：今晨彭博社发布报道称，Figure AI 再次获得6.75亿美元融资，消息称投资人包括亚马逊和 Bezos，微软（9500万美元）和英伟达（5000万美元），三星、LG亦有参与。

日前，FigureAI已与BMW 签署协议，在宝马工厂部署并测试人形机器人，目标2024年底实现商业化应用，本轮融资有望助力公司推进新一代人形机器人的训练及产业化落地。

AI助力产业化提速：NVIDIA 将于 3 月18 日-21 日举办 GTC 2024 大会，聚焦生成式AI、机器人产业成果展示。人形机器人是AI技术提供绝佳的落地平台，而生成式AI将使得机器人与外界交互更为简洁和方便，加速通用场景应用开发和训练。

相关标的：

1）Tier1：产业催化频发，里程碑节点临近：拓普、三花、鸣志、绿的

2）高壁垒环节潜在竞争者：东华测试（六维力），汉威科技（电子皮肤，子公司能斯达），奥迪威（电子皮肤，启动产学合作开发压敏材料）；下一代产品的预研项目，如PEEK轻量化材料，肇民科技、中研科技，沃特股份

3）德昌股份、步科股份、奥比中光、九号公司；兆新股份、中坚科技（拟建立合资公司参投1X Tech）；

风险提示：产业进展不及预期。

 ??????赛腾股份：HBM产能不足，赛腾是A股最好铲子股标的 

??SK海力士2024年HBM产能紧缺迎铲子股最强风口 

#贝塔：下游算力爆发带来核心HBM厂商扩产，三星、SK海力士纷纷迎来规模扩产，三星计划到2024年第四季度将 HBM 月产能提高到 15 万至 17 万个， HBM CAPEX 增加了 2.5 倍以上。SK 海力士预计2023公司HBM出货量为 50 万颗，2024 年目标产能是目前的 2.5 倍，按照年200万颗计算，距离SK海力士2030年1亿颗目标仍有较大差距。#在如此产能扩建的基础上，产品依然售罄，扩张产能迫在眉睫，否则将影响整个AI大局，预期HBM设备将迎来空前大爆发，超市场预期。

#赛腾为什么是A股HBM铲子股最好的？（1） 赛腾收购日本老牌公司OPTIMA，三星和海力士客户导入已经完成，且深度绑定，2023年已经拿到三星3亿+HBM设备订单；2024年量价均有保障，A股唯一。（2） 量测设备是先进封测最难的环节，技术壁垒最强，价值量最高；赛腾对标康特科技（300亿市值），规模出货三星且将打入国内存储厂商，想象空间A股最好。（3） 随着制程提升和工艺优化，量测设备升级已经确立，赛腾和三星合作开发下一代量测设备，放量在即！（4） 利润好：2024年产能紧缺，是卖方市场，公司设备存在价升逻辑，毛利率预计55%，净利率预计近30%！

#预计公司新增订单2024年超8亿，在手订单超15亿，交付超8亿；2024年成为订单交付大年。#先进封装产品亦存在扩展: 客户确定：横向拓展奠定基础，包括激光开槽、包装机、固晶机等产线设备预计有新的规模增量进入，赛腾擅长的就是开拓。??公司主业稳定且估值低：安全边际足，且有众多趋势产业 #苹果产能往印度和东南亚转移进入加速期，预计持续2-3年，产线自动化升级进一步持续带来设备进入新一轮景气周期，另潜望式摄像头和苹果耳机更新带来改型的新增设备。综合消费类电子主业业务2024年存在20%+营收增速。#趋势产业：苹果MR发售，划时代产品问世，产品紧俏、产能紧缺：预期2024年50万台，，2025年150万台，MR 二代规模量产上1000万台，公司目前已获得A客户一代和二代设备订单，1000万台MR对应赛腾股份供应约10亿元。

??预计赛腾股份2023-2025年营收为42/56/76亿元；净利润为6.5/8.8/12亿元，对应2024/2025年估值为18/14倍，分部估值来看，半导体业务今年2亿利润，对标康特科技50倍估值(年增速超50%)，给到100亿，消费电子7.5亿利润，给到20倍，看150亿；（另还有新能源业务和股权激励计提0.9亿，合计到8.8亿）公司合计看到250亿。

风险提示：出处不明，请审慎参考。

本周末增量信息比较多，按讨论度聊一聊。

首先是关于【设备更新和物流】的，周末高级别会议中央财经委员会第四次会议提出，研究大规模设备更新和消费品以旧换新问题，研究有效降低全社会物流成本问题。在设备更新方面，强调鼓励引导大规模设备更新和消费品以旧换新，提升先进产能比重，推动各类生产设备、服务设备更新和技术改造。生产类设备主要包括机床，以机床为典型代表的通用机械需求高峰自2012年之后下行筑底，按照10年左右寿命计算叠加疫情影响后延，后续有望迎来更新需求的高增长，同时叠加产品的高端化升级。机床将成为设备更新需求弹性最大的分支之一。服务类设备主要是高铁、船舶等交通运输设备，有数据显示，高速铁路在20年前（2003年）启动、10年前（2013-2017年）经历了高速发展，根据动车组10年左右五级修、25年左右更新，已进入关键阶段。在物流方面，主要强调了降低全社会物流成本，相对比较新的提法是鼓励发展与平台经济、低空经济、无人驾驶等结合的物流新模式，大力发展临空经济、临港经济。这些叠加了新质生产力的新物流模式值得重视。

其次是关于【机器人】的，周末先是马斯克再发机器人视频，配文“机器人在巡视实验室”，然后是Figure AI再获6.75亿美元融资，目标在宝马工厂部署并测试人形机器人，2024年底实现商业化应用，再次强化了机器人的产业化预期，继上周国内头部厂商表态之后，机器人产业化预期得到进一步修正。并且值得注意的是，相比上次特斯拉公布的视频，本次机器人走路速度和稳定性明显进步，并首次展示“转弯”能力，十分灵活自然，马斯克在此前业绩会提到“将不定期发布机器人进展”，今年已发布三次，对机器人的重视度明显提升。另外，机器人下个月还有两个大的事件：一是之前国内头部厂商透露特斯拉团队可能再度来国内考察；二是3月中旬英伟达重要会议上将展示相关机器人。下周将进入两会时间，目前看今年预期比较高的词汇就是“新质生产力”，并且三中全会也即将召开，关于新质生产力的新提法、新概念都值得重视。

【国金策略】我们维持看好市场反弹一个多月，中小盘成长“进攻”，成长板块会轮动的观点。

下周市场主题或由AI逐步切换到“机械”。

主要基于

①推动新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新。我们认为前者机械设备受政府指引、落地的确定性更强，后者主要受到居民消费能力与意愿，存在更多不确定性。

②英伟达机器人或在3月19日gtc大会推出产品。

#未知来源，注意吹票风险# 【菲沃泰（688371.SH）】：PECVD聚合纳米薄膜龙头，供货H折叠手机Pocket 2，算力芯片、服务器、光模块等GPT必需硬件之防护卫士！
AI的发展与硬件资源紧密相关，GPT对GPU/FPGA/ASIC等计算芯片、存储芯片、以太网芯片、电源管理芯片、光芯片等需求将呈现指数级增长。同时，高算力对服务器PCB/CCL升级、云计算产业链升级，及带动CPO光模块等先进封装技术等需求将持续增长。

菲沃泰作为纳米薄膜综合解决方案引领者，在芯片、服务器、集成电路、光模块、光器件、PCBA以及贴片电容等GPT必需的硬件上均能发挥有效防护作用，以“防护卫士”身份助力AI快速发展。

1?折叠屏手机：华为发布竖向折叠手机Pocket 2，首次实现折叠手机的ipx8防水，所有的折叠屏手机要想防水，须采用菲沃泰的防水纳米镀膜。
2?光模块：与国内部分光模块领先企业已有接触，部分技术验证已通过。
3?云存储：已通过国际客户技术测试，正处于商务合作洽谈阶段，同时配合开发大型设备。假设服务器主板采用通用尺寸200x160mm，且采用多层膜进行防护，则单位价值量将达百元级。
4?汽车：通过16949认证，应用于后视镜执行器、压力传感器、汽车中控板、氛围灯PCBA等领域的项目已逐步进入量产。
5?医疗：通过13485认证，应用于助听器整机、医疗机械手FPC、便携式监护仪PCBA、医用手机整机等领域的项目逐步进入量产。

​风险提示：出处不明，请审慎参考。

【以旧换新】设备更换需求 弹性表