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2026-07-16 15:59:49
国产交换芯片一哥官宣订单,4倍提升 !
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!) 【DBDZ】国产交换芯片一哥官宣订单! #盛科通信中电港关联交易4倍提升~预计全年收入30-40亿可期! 今日晚间盛科通信发布公告,增加2026年和中国电子信息产业集团及其下属公司的日常关联交易额度,#销售商品的预计金额从6亿元提升至22亿元,大超预期! 2025年中电港(分销商)是盛科第一大客户,去年总关联交易5.5亿,对应4.95亿销售额。预计今年盛科从中电港兑现收入4.95*22/5.5=19.8
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万邦医药
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2026-07-15 15:14:47
机构点评:创新药和CXO迎来多重催化,看好下半年行情
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!) 【华鑫医药】创新药和CXO迎来多重催化,看好下半年行情 虽然上半年创新药行情整体表现一般,但出海趋势强劲,2026H1中国相关交易总金额达997亿美元,超过2024年全年,是医药板块核心的增量方向。安评订单报价从25年年中已开始向好,实验猴价格达到18~20万,26年Q1龙头CDMO订单增长提速。 创新药多点催化,强化BD趋势。7月14日三家医药公司公告落地BD项目,迪哲医药(6+4+5亿美元),翰森制
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万邦医药
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主线观察
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2026-07-14 15:17:15
机构点评:PCB/CCL产业链中报预告汇总
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!星球免费版:93733476) 【招商电子】PCB/CCL产业链中报预告及观点更新-260714 PCB板块: 在上游成本压力激增背景下,板块呈现#K型分化趋势,AI表现依然强劲,#业绩整体略超/符合预期;而非AI领域PCB业务H1盈利能力仍承压,26H1 PCB厂利润及增长情况如下: #沪电股份:扣非归母27.3-28.8亿,同比增长68%-78%,超预期 #生益电子:扣非归母10.8-11.4亿,同比增
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中际旭创
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2026-07-13 15:00:23
【开源电子】市场震荡之际,且看主线国产半导体
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!星球免费版:93733476) 【广发建筑 耿鹏智团队】电子气体专题(二)—六氟化钨:CVD核心耗材,国内钨管控趋强、供需或长期错配 #产业链:六氟化钨是先进制程CVD前驱体、半导体制造高价值耗材。上游原材料主要为钨粉与氟化剂(三氟化氮或氟气),广泛应用于逻辑芯片、DRAM、3D NAND 等产品制造。 #竞争格局:日本企业停产致使供给缺口、晶圆扩产、先进制程带动需求增长。供给端:全球约80%的钨粉供应来自
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中际旭创
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2026-07-12 10:21:01
大摩MS英伟达路演,黄仁勋分享要点
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,审慎查阅,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!) 0710,大摩MS英伟达路演,黄仁勋分享要点: 1. 产品周期与发布节奏 核心驱动:Vera Rubin 架构被认为是驱动未来 12个月 增长的关键强劲周期。 发布时间澄清:针对市场上关于“Rubin Ultra 可能推迟到2028年”的传闻,公司明确否认,表示 Rubin Ultra 仍计划于明年(2027年)发货,产品路线图整体符合预期。 2. 形态与技术调整(Form Factor &
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有研硅
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2026-07-09 16:05:40
半导体供应链更新
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,审慎查阅,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!) 【天风电子】#长期看好晶圆代工厂有望价值重估!!! 晶圆厂将持续成为稀缺资源! AI需求旺盛,推动全球先进制程产能&成熟制程产能持续吃进,先进代工&成熟代工均#持续涨价,我们看好这一轮AI产业浪潮下,晶圆代工厂的价值重估!!! — 台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价,涨幅最高达15%,明年可能进一步上涨5%至10%; —联电宣布,2026年下半年将展开选择性涨价,2027年将更全面与客户
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有研硅
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2026-07-08 16:01:34
云计算板块普涨,接下来看哪些方向?
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,审慎查阅,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!) 【云计算大涨点评】云计算板块普涨,后续怎么看?#云计算ETF鹏华~159739 业绩催化,算力链中报开始兑现 近期国产算力链中报预期持续升温,市场关注点正从“有没有算力需求”,转向“业绩能兑现到什么程度”。浪潮信息预计归母净利26—31亿元,同比+226%—288%;智微智能预计归母净利3.50—4.17亿元,同比+244.56%—309.65%;行云科技预计归母净利1000—1500万元,同
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江丰电子
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2026-07-07 15:56:45
恐慌情绪下的产业大跌机遇
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,审慎查阅,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!) 【GLMSDZ】恐慌情绪下的产业大跌机遇——MLCC板块分歧时! 领导好,MLCC板块整体经历周度级的调整,目前板块内主要公司已经回到相对合适的估值位置; 与此同时,7月以来MLCC板块的产业趋势逐步向上,与股价的走势形成分歧。 从股价来看: 经历20-30%幅度的股价回调后,目前板块内龙头公司股价(如三环、风华等),#仅打入MLCC产品整体涨价50-60%的预期。 从产业趋势来看: 1消费类
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有研硅
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2026-07-06 15:37:34
卖方点评:昇腾链成“韬”定律最大赢家
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,审慎查阅,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!) hcjsj. 昇腾链成“韬”定律最大赢家, #华丰/中芯/华大 etc. 华为 τ 缩放(韬定律)在AI数据中心通过三层协同压缩系统级τ:1)Unified Bus将跨节点通信延迟从数十微秒降至约100纳秒,实现约500倍τ缩减;2)Hi-ONE光引擎以单模块8Tb/s带宽将互连距离从不足1米延伸至100米;3)3D Folding通过垂直堆叠解决计算N²与互连N的拓扑赤字;#鉴于大型AI集群
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菲菱科思
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2026-07-05 11:04:37
卖方点评:算力半导体大跌,接下来如何看?
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,审慎查阅,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!) 【浙商科创&海外策略王杨团队】接下来,怎么看? 算力半导体大跌,接下来如何看?当前节点,我们强调三个重要分析: 第一,参考景气投资的季节规律,对2026年全年收益率来说,结构胜负手是算力半导体,时间胜负手是4-7月附近。换言之,2026年算力半导体景气主线的主升段集中在4-7月附近,全年大部分收益率是在这个窗口期实现。 从这个角度看,2026年主升段进入偏后期了。 第二,即便主升段结束之后,也
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绿的谐波
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2026-06-25 16:43:45
卖方点评:新易盛大涨
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,审慎查阅,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!) 【广发通信】新易盛大涨,关注业绩期龙头公司业绩兑现的高确定性和高增长 预计光模块龙头公司二季报都会符合预期或超预期。预计中际旭创、源杰科技继续延续一季度良好态势;预计新易盛二季度物料大幅修复,符合我们预期,之前严重缺料的传言与事实不符;预计天孚通信二季度环比微增,市场预期非常充分,三季度有望环比高增长 核心看点在27年: 1??#物料重塑需求。根据我们前期调研,中际旭创/新易盛27年锁定的物料
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新易盛
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2026-06-24 16:50:30
卖方点评:臻宝科技 迈向千亿
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,审慎查阅,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!) 【HYDZ HL】臻宝科技 迈向千亿 公司是大陆最稀缺的硅零部件平台,目前大陆F4均参与投资,今年利润3e,预计未来三年年利润持续翻倍 硅零部件因为需求爆炸及供给紧张问题,很有可能导致涨价 买什么? 买稀缺性 买龙头 在收入利润增长 买新股流动性溢价 注:新股波动性大,各位领导注意风险 【东吴计算机】持续强call算力租赁龙头宏景科技 率先与头部模型厂商达成token分成合作,利润率将明显提升
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正邦科技
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2026-06-23 16:38:59
天风点评:PCB产业链调整实属谣言
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,审慎查阅,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!) ⭕VC继续涨价8000元,Q3高景气#中信建投电新 今日VC价格继续上涨8000元/吨,已累计上涨15000元,当前价格15.5万/吨。 Q3供需紧张下VC价格已进入上行通道,主要系 #供给端扰动较大(亘元新产能投产滞后+VC本身属于高危品开工率存在瓶颈) #需求提升环比加速,7月排产环比提升,8-9月排产环比提升加速。 我们预计Q3价格将上涨至18-20万区间,看好涨价带来业绩弹性,同时VC
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利和兴
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2026-06-22 16:18:33
金刚石:正被AI算力重新定价,重视产业趋势级机遇
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,审慎查阅,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!) 【HF大制造】金刚石:正被AI算力重新定价,重视产业趋势级机遇 💎端午假期行业发生了两件事,均指明同一个方向——# 金刚石在AI算力领域的应用趋势。 (1)英特尔股价再创新高,CEO陈立武在首次访谈中明确:#新材料与封装才是后摩尔时代的未来,重点看好金刚石在芯片散热和封装领域的应用潜力,战略投资金刚石企业 Diamond Foundry,将金刚石划定为未来十年核心半导体新材料。 (2)6月2
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四方达
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2026-06-21 10:50:34
中国收紧铟出口审查:AI算力又一块拼图被捏住
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告,审慎查阅,仅转发不代表任何投资建议,文章仅做复盘查阅!) 玻璃基板——AI封装重构📒0620【东北计算机】,周更新part2 CoPoS的核心是Glass-Substrate。 CoWoS载板:ABF+Core+ABF CoPoS载板:ABF+ABF-GCP+ Glass Core + ABF-GCP + ABF 1⃣Substrate的核心变化是Glass Core,相关信息大家已经了解不少,底铜仍然需要溅射铜的方法才可以,化学铜目前并非主流方案
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生益科技
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