科技线最近关注度比较高的是H为的910C，根据目前相关消息910C预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，对载板用量提升比较显著，国内进展最快的是【华正新材】

华正新材（603186）：H产业链低估的材料平台型公司，以复合材料、FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料全面拥抱H产业，主要应用于手机、基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（ABF膜），可应用于先进封装领域，诸如FC-BGA高密度封装基板，高端GPU/CPU封装等。在此之前，ABF核心材料ABF膜被日本垄断，公司与先进电子合作的ABF膜已进入产业化，有望率先实现国产替代。

华正新材新业务蓬勃发展的同时，传统业务也迎来困境反转，新老业务全面开花。

公司生产的复合材料切入手机后盖渗透空间大。H手机自mate60推出创新的玄武架，其重要创新之一是引入超耐用玻纤复合材料，具有更好抗压强度和抗变形能力，成本较传统玻璃方案更具优势且能减重，mate60单机价值约20，P70因后盖玻纤使用面积增加价值量提升至30元，公司份额约6成，后续有多款机型预计采用玻纤材料后盖，仅考虑mate60+P70有望贡献4亿+收入，考虑后续其他高端机型，全年收入有望达6亿+，远期空间超20亿。