异动
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无名小韭32670704
2025-08-04 23:08:14
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@豌豆射手: [太阳]HVLP5代铜箔弯道超车——隆扬电子、宝明科技HVLP5代产品在台湾头部客户验证。新的变化:根据调研,我们发现磁控、电镀工艺的天然优势成为电子铜箔最优技术路线。有望全面降维碾压日本三井。#隆扬电子 #产品正面向CCL厂商测试验证,公司产品在多次CPCA展览过程中吸引了大量行业头部客户交流,包
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