异动
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雨夜肥韭菜
2025-11-24 13:00:59
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@陆壹财经: 从2D封装的Bump和RDL制造,到2.5D和3D封装引入的TSV工艺,催生了光刻、电镀、刻蚀、沉积、抛光等工艺环节的材料需求。原本应用于晶圆制造的高端材料如光刻胶、CMP抛光液抛光垫、靶材、湿电子化学品等开始大量应用于封装工艺中。同时,随着国内主要晶圆厂商近几年将陆续迎来密集投产期、国家对半导体材
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