MLCC+摄像头光学模组+拟引入地方国资+陶瓷基板 1、2025年8月30日公告，公司大功率激光用陶瓷热沉单月出货量已升至300万颗，拟募资改造产线突破产能瓶颈，并同步推进MLCC及DPC业务量产爬坡。公司MLCC产品已覆盖01005、0201、0402等小尺寸系列，并持续投入高容量产品研发。 2、公司精密电子零部件产品主要应用在智能手机摄像头的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，产品终端客户包括华为、小米、荣耀等主流品牌智能手机中。 3、控股子公司池州昀冢电子拟增资扩股并引入地方国资等外部投资方。 4、2024年2月21日互动，公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉陶瓷基板产品，成功自主开发出高功率光纤激光器陶瓷热沉。 5、公司以模具自主开发和超精密加工为支撑，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案。