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华为韬定律,国内唯一3D多物理场九同方
股市星球
为国接盘的公社达人
2026-05-25 16:23:28 福建
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者不持有相关标的。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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真知无价,用钱说话
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  • 只看TA
    05-25 23:35 马萨诸塞州
    美迪凯此次宣布成功开发的TGV工艺,是近期半导体行业的热点,主要原因是业界传英伟达GB200将采用先进封装工艺进行3D堆叠,其中中间层使用玻璃基板在TGV工艺领域,美迪凯通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min 10μm)的通孔、盲孔处理。相关工艺在无源器件、集成天线和MEMS封装、多层玻璃基板堆叠上,都有成熟应用,而这些工艺也正是目前AI芯片2.5D/3D Chiplet封装采用玻璃基板TGV工艺量产的基础技术。
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    于2026-05-26 01:13:16更新
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  • 只看TA
    05-25 21:57 湖北
    牛的,低位挖掘
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    于2026-05-25 23:39:16更新
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  • 空白格子
    老韭菜
    只看TA
    05-25 21:41 河南
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    于2026-05-25 23:39:31更新
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  • 只看TA
    05-25 21:24 浙江
    谢谢
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    于2026-05-25 23:39:48更新
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  • 无名88830923
    关灯吃面
    只看TA
    05-26 08:35 湖北
    有预期
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  • 无名88830923
    关灯吃面
    只看TA
    05-26 08:18 湖北
    新朋后面随时会起飞
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