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奋青阿强
中线波段的散户
2026-05-28 08:58:16
电子布……
@戈壁淘金: 核心观点: mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看,( 1)当前手机SLP为主流,三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。(2)未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机,CPO等热点应用,对PCB的要求主要是更高密度,更高
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