#公司深耕高性能铜合金三十载，构建“铜基复合材料+精密加工”全链条能力，钨铜合金批量供货、铜金刚石技术领跑，是400G/800G/1.6T高速光模块芯片基座核心材料供应商 。

❗️❗️护城河：

💻 光模块端：#钨铜合金导热系数超240W/m·K（行业均值约120），低膨胀、高适配，全面覆盖400G/800G/1.6T全系列光模块。#铜金刚石散热性能更优，专为1.6T及以上超高速光模块定制，解决AI算力时代“散热卡脖子”难题 。

🤝 客户壁垒：深度绑定全球头部光模块厂商，#天孚通信、中际旭创、剑桥科技、菲尼萨、索尔思、环球广电等批量供货，认证周期12–18个月，粘性极强 。#国内唯一大规模进入北美供应链的钨铜基座厂商。

📈【未来市场增量测算】

全球光模块基座市场2026年预计48-52亿美元（+35%~+50%），800G基座单价约40–60美元，1.6T单价有望翻倍。公司高端市占率约30%，对应营收40–50亿元，利润率约25%，净利润10～12亿，#增加300亿市值❗远期铜金刚石规模化后，有望抢占日欧寡头份额，成为全球光模块热沉材料绝对龙头❗