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无名小韭27120529
2026-07-22 14:37:33
半导体长信科技
@韭芯:
🔗 核心逻辑链条AI算力(CoWoS/2.5D/3D HBM)+ 华为"韬定律"(先进封装自主可控)+ Chiplet技术趋势 三大主线共振 → 封测服务(稼动率回升+先进封装溢价)+ 封测设备(国产化加速导入)+ 封装材料(基板/树脂/电镀液量价齐升)全产业链景气 → A股封测产业链进
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