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小作手操盘笔记
2026-08-17 22:02:53
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@Vin7的大:         当前AI核心芯片单颗热设计功耗持续突破传统材料承载阈值,英伟达下一代Rubin Ultra架构GPU单芯片热设计功率将达2850W,AI数据中心单机柜平均功率普遍突破120kW,传统风冷散热体系的技术天花板已被完全击穿。散热环节已从算力产业链的
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