Q1 为什么现在MEMS大部分都是IDM的？

和IC产业一样，一开始都是IDM的，后来才演化出foundry 代工厂；MEMS未来份额会越来越大，传感器种类类别很多，会催生出新的产品来，促进MEMS 代工产业的发展。我们的纯Foundry,我们不做产品，我们只做代工。未来fabless 和IDM 这两种形态一定会共存的。

Q2 我们为什么要来做MEMS的封测？

MEMS 产品多品种小批量，价值量高；可以做更多的集成，提高价值量。MEMS业务中芯片制造占产业链价值的20-25%；芯片设计35-45%；封测35-40%。

MEMS 追求的不是线宽线距，和封装有一些联系，是一个立体的结构。我们立足于晶圆级的封装。台积电和INTel 是自己做的封装。我们MEMS的设备和晶圆级集成的理解，可以一起做到封装里面。做好以后，在晶圆里面来做封测就可以了。

Q3 GaN我们是IDM？

设计公司没有产能，就是nothing 了；我们的设计团队在北京和青岛；同时我们参股了一些公司，产品华为的2020实验室在内部做测评。如果我们有产能，马上就有几个亿的订单。英诺赛克估值160亿，去年出货就1000多万。

Q4 瑞典ISP 的事情怎样了？

很流氓，只有等；我们估计背后有美国的因素；去年10月开始的。我们每隔一周或者2周，都会去问这个的进展。ISP下来，会有利于产品和良率的提升；不下来，后半段就是我们自己做的，硅麦可以做到和瑞典的良率。光学的、惯性的、微波的，之前是一直在转移，去年10月份就停止了。

我们几年前，tool 和file 的转移都做了；我们北京工厂的技术能力，技术团队和能力也是不错的。我们已经学会很多东西的;我们北京的技术能力，已经比之前的技术积累要深厚很多了。

Q5 MEMS 有没有小批量量产的产品 ?

2楼有封测线，已经有小批量量产的产品。

Q6 我们的滤波器做的是什么产品？

做的是baw,fbar 的产品。

Q7 我们的竞争优势?

技术：我们领先；执行力强；客户：客户的信任。我们不主动披露客户的名字，如果他们宣布了我们是他们的客户，我们才披露。

Q8 未来三期打满以后，可以实现多大的营收？

三期打满，可以实现24亿的营收。我们公司整体还是偏精品的，还是主要高毛利率的额产品。瑞典产线，30%的净利率；我们预测，可以做到15-20%的净利率，我们内部也在讨论。

Q9 北京产线什么时候可以达到盈亏平衡？

这个不好预估，今年北京产线应该亏损；流片量到5000-10000片之间可以达到盈亏平衡。这个行业的投资回报比比较高，基本可以达到1:1 的产出；投资1亿元，就可以产出1亿元的营收，投资回报周期相对是比较快的。

Q10 现在的mems 产品有哪些？

主要就是硅麦、滤波器；惯性传感器、医疗的客户；医疗客户结构比较简单，能够出得起价格。

Q11 瑞典产线产能利用率？

产能7000片/月，不会扩产了，产能利用率 80-90，良率70-80，这是由MEMS属性决定的瑞典2700美金/片，通信医疗高

Q12 北京一期产线盈亏平衡点？

5000-10000片吧，22-23年一期盈亏平衡