半导体：需求强劲，三大封测厂紧急订单报价提高20-30%
飞过的子弹
不要怂的老韭菜
2021-08-20 08:56:23
半导体：需求强劲，三大封测厂紧急订单报价提高20-30%
集微网8月19日消息，据业内人士透露，中国大陆排名前三的封测代工厂长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。
点评：据华创证券产业调研显示，国内半导体设备龙头公司订单大幅超出市场预期，其中主流封测厂商订单饱满，涨价动能充足。
开源证券认为，芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节，在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元。此外，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，中国先进封装占全球比例逐渐提升。
华创证券也表示，随着产业各方对半导体设备行业的投入资源不断加码，成熟制程设备放量叠加未来先进制程设备的全面突围，国产半导体设备行业有望迎来超长景气周期。
集微网8月19日消息，据业内人士透露，中国大陆排名前三的封测代工厂长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。
点评：据华创证券产业调研显示，国内半导体设备龙头公司订单大幅超出市场预期，其中主流封测厂商订单饱满，涨价动能充足。
开源证券认为，芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节，在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元。此外，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，中国先进封装占全球比例逐渐提升。
华创证券也表示，随着产业各方对半导体设备行业的投入资源不断加码，成熟制程设备放量叠加未来先进制程设备的全面突围，国产半导体设备行业有望迎来超长景气周期。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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华天科技
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通富微电
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长电科技
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无用
真知无价，用钱说话
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