继工业母机之后，碳基材料被纳入十四五规划。

工信部：将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。

受益的除了碳化硅之外，硅基芯片及其核心材料石墨烯晶圆将得到重点发展。

在近日召开的“全球IEEE(电气和电子工程师协会)国际芯片导线技术会议”上，IMEC(欧洲微电子研究中心)提出了四种延续摩尔定律、打破2nm芯片物理极限的方法。这几种方法无一不是建立在了使用“石墨烯材料”的基础之上。经过讨论，专家组最终达成一致，将石墨烯定位下一代新型半导体材料，将碳基芯片定义为下一个芯片时代的主流。

早在去年10月份，中科院就自主研发完成了8英寸石墨烯晶圆。不管是性能或者是尺寸，都处国际顶尖水准。碳元素稳定、易导电、耐高温，易于成型和机械加工的特性，决定了碳基芯片的制造完全可绕开复杂的EUV光刻设备，石墨烯晶圆这一物质实现碳基芯片的量产，一旦实现这个目标，中国就能在芯片领域获得全新的地位，从被动接受者摇身一变为规则制定者。

传统的芯片以硅基为基础，而基于石墨烯晶圆的碳基芯片可绕开光刻机，打破国外的限制，实现弯道超车。

石墨烯之所以被看好，因为石墨烯单晶圆要比传统的硅晶圆在性能上提高了十倍，90nm的碳基芯片相当于45nm的硅基芯片，也说90nm的碳基芯片媲美28nm硅基芯片，更有甚者提到，碳基芯片发展到28nm级别，将彻底超越3nm硅基芯片。

量产后势必会让半导体领域重新洗牌。

【碳基概念股】

碳化硅产业链受益股：露笑科技、派瑞股份等

石墨烯晶圆受益股：

德尔未来、方大炭素、宝泰隆

德尔未来在互动平台表示，控股子公司厦门烯成石墨烯科技有限公司是较早掌握石墨烯大单晶制备技术的企业，所生产的G-CVD石墨烯生长设备可以用于石墨烯大单晶制备。