光刻胶+航空航天+聚酰亚胺(PI)薄膜+恢复审核资产重组事项 1、2025年9月15日互动，公司目前在研产品包括高导热聚酰亚胺薄膜、芯片封装用聚酰亚胺薄膜、光敏聚酰亚胺光刻胶，以及铝塑共挤木塑型材 、复合集流体用 BOPET基膜、BOPET 耐高温离保膜等多种产品。 2、2025年11月10日晚互动，聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、航空航天等领域。 3、据研报，国内高端PI膜仍主要以进口为主，主要集中于美日韩等国家。公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域，有望实现国产替代。 4、2025年11月27日晚公告，公司拟购买金张科技58.33%股份。金张科技专业从事消费电子、新型显示、大规模集成电路等领域用功能性涂层复合材料的研发、生产和销售。 5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。